一种可集成式玻璃基高效微流道热沉制造技术

本发明专利技术属于大功率集成电子散热技术领域，特别涉及一种可集成式玻璃基高效微流道热沉。本发明专利技术的热沉包括通过键合构成的上平板玻璃和下平板玻璃；上平板玻璃的中间区域刻蚀有的TGV通孔，两端刻蚀有液态散热工质的入口通孔和出口通孔，TGV通孔内填充高导热材料；上平板玻璃的下表面制作高导热金属层，上平板玻璃下表面的高导热金属层与TGV通孔内填充的高导热材料形成良好热接触；下平板玻璃从上表面往下刻蚀有盲槽，盲槽包括中间微流道和两端的散热工质入口和散热工质出口；下平板玻璃上表面和盲槽内部表面制作高导热金属层，盲槽内的高导热金属层与下平板玻璃上的高导热金属层形成良好的热接触。本发明专利技术提供了一种可集成式玻璃基高效微流道热沉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于大功率集成电子散热，特别涉及一种可集成式玻璃基高效微流道热沉。

技术介绍

1、随着对计算能力的需求不断增加，半导体行业正在进入一个使用多个异构芯片模块(chiplet)的封装时代。同时，改进信号传输速度、功率传输效率、设计规则和封装基板的稳定性变得至关重要。而传统的基板如硅、陶瓷、聚合物、金属、蓝宝石等都或多或少存在物理属性、制造工艺、可靠性或成本等方面的限制。

2、最近在tgv(through glass vias)技术发展的推动之下，玻璃基板应用于下一代先进封装技术成为行业热点。玻璃基板在先进封装
的应用具有以下优势：①低介电损耗：玻璃基板具有较低的介电常数和介电损耗，这意味着在高频范围内，信号在玻璃基板上的传输损耗较小。这有助于提高高频电路的信号完整性和传输效率。②低传播延迟：由于玻璃基板的介电常数较低，信号在玻璃基板上的传播速度较快，从而减少了传播延迟。这对于高速通信和信号处理等需要较快响应的应用非常重要。③优异的高频性能：玻璃基板具有良好的高频特性，集成的微带滤波器应用到3mm频段。④玻璃tgv可灵活构造微带、悬置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可集成式玻璃基高效微流道热沉，其特征在于：包括通过键合构成的上平板玻璃(1)和下平板玻璃(2)；所述上平板玻璃(1)的中间区域刻蚀有的TGV通孔(3)，上平板玻璃(1)的两端刻蚀有液态散热工质的入口通孔(4)和出口通孔(5)，TGV通孔(3)内填充高导热材料；所述上平板玻璃(1)的下表面制作一层高导热金属层，且上平板玻璃(1)下表面的高导热金属层与TGV通孔(3)内填充的高导热材料形成良好热接触；所述下平板玻璃(2)从上表面往下刻蚀有一定深度的盲槽，盲槽包括中间微流道(6)和两端的散热工质入口(7)和散热工质出口(8)；所述下平板玻璃(2)上表面和盲槽内部表面制作一层高导热金属层...

【技术特征摘要】

1.一种可集成式玻璃基高效微流道热沉，其特征在于：包括通过键合构成的上平板玻璃(1)和下平板玻璃(2)；所述上平板玻璃(1)的中间区域刻蚀有的tgv通孔(3)，上平板玻璃(1)的两端刻蚀有液态散热工质的入口通孔(4)和出口通孔(5)，tgv通孔(3)内填充高导热材料；所述上平板玻璃(1)的下表面制作一层高导热金属层，且上平板玻璃(1)下表面的高导热金属层与tgv通孔(3)内填充的高导热材料形成良好热接触；所述下平板玻璃(2)从上表面往下刻蚀有一定深度的盲槽，盲槽包括中间微流道(6)和两端的散热工质入口(7)和散热工质出口(8)；所述下平板玻璃(2)上表面和盲槽内部表面制作一层高导热金属层，且盲槽内的高导热金属层与下平板玻璃(2)上的高导热金属层形成良好的热接触。

2.根据权利要求1所述的一种可集成式玻璃基高效微流道热沉，其特征在于：所述上平板玻璃(1)的厚度为100～300um，下平板玻璃(2)的厚度为500～1000um。

3.根据权利要求1所述的一种可集成式玻璃基高效微流道热沉，其特征在于：所述上平板玻璃(1)刻蚀的tgv通孔(3)的直径为50～100um，tgv通孔(3)的间距为50～100um。

4.根据权利要求1所述的一种可集成式玻璃基高效微流道热沉，其特征在于：所述tgv通孔(3)内填充的高导热材料为银、铜、铝中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种可集成式玻璃基高效微流道热沉，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱勇，赵强，张睿，陆宇，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：