一种高导热低膨胀的LED封装结构制造技术

本技术涉及电力设备技术领域，且公开了一种高导热低膨胀的LED封装结构，包括LED封装机构，所述LED封装机构内部设置了LED芯片机构，所述LED芯片机构底层设置了高导热LED模组机构，所述LED封装机构包括封装胶，所述封装胶内部设置了LED芯片，所述LED芯片固定连接了键合线，所述封胶装旁固定连接有支架，所述支架底部固定连接有五金基板，所述LED芯片机构包括钝化层，所述钝化层内设置了P‑N发光层，所述P‑N发光层底部固定连接有P金属层。通过设置高导热LED模组机构，为原本导热良好的LED模组基板人为增加了传热阻碍,进而妨碍在小尺寸LED模组上使用更大功率LED的实施，达到了高导热低膨胀的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电力设备，具体为一种高导热低膨胀的led封装结构。

技术介绍

1、随着时代的发展，科技也不断发展，在照明行业中经常使用led结构，使得led封装结构赢得了很大的市场。

2、然而,在广告字制作等场合等,不宜给led光源再设置散热体,或需要进行固定安装使用场合,或者需要灌胶使用场合，同时也会形成电流堵塞，如中国专利网公开的cn102938440a一种led封装结构及使用该led封装结构的led灯，通过该电连接片与该电极端上的电极电连接。该led封装结构及使用该led封装结构的led灯具有结构紧凑，安装方便的优点，而对于高导热低膨胀和防电流堵塞方面不能达到，因此，提出一种高导热低膨胀的led封装结构，用于解决上述背景中提到的问题。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种高导热低膨胀的led封装结构，以解决上述背景提到的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高导热低膨胀的led封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热低膨胀的LED封装结构，包括LED封装机构(1)，其特征在于，所述LED封装机构(1)内部设置了LED芯片机构(2)，所述LED芯片机构(2)底层设置了高导热低膨胀LED模组机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装机构(1)包括封装胶(101)，所述封装胶(101)旁固定连接有支架(104)，所述支架(104)底部固定连接有五金基板(105)。

3.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀的LED封装结构，其特征在于：所述基板(301)为铜基板。

4.根据权利要求2所述的一种高导热低膨...

【技术特征摘要】

1.一种高导热低膨胀的led封装结构，包括led封装机构(1)，其特征在于，所述led封装机构(1)内部设置了led芯片机构(2)，所述led芯片机构(2)底层设置了高导热低膨胀led模组机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀的led封装结构，其特征在于：所述led封装机构(1)包括封装胶(101)，所述封装胶(101)旁固定连接有支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩秀超，贾丽娟，
申请(专利权)人：深圳市丝路之光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：