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本技术涉及电力设备技术领域，且公开了一种高导热低膨胀的LED封装结构，包括LED封装机构，所述LED封装机构内部设置了LED芯片机构，所述LED芯片机构底层设置了高导热LED模组机构，所述LED封装机构包括封装胶，所述封装胶内部设置了LED...
该专利属于深圳市丝路之光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市丝路之光科技有限公司授权不得商用。

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