ＬＥＤ灯具外覆壳式的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ灯具外覆壳式的散热结构，包括灯座、灯壳以及导热陶瓷，灯座有一壳状座壳，座壳一端开口，另一端收束并形成接电部，接电部以导线连接ＬＥＤ灯，ＬＥＤ灯相互间电性连接，一散热组件一端与各ＬＥＤ灯热传导连接，另一端固定在座壳收束端底部；灯壳套在座壳开口处；导热陶瓷为整片式，一端与各ＬＥＤ灯连接并形成冷端，另一端与散热组件连接并形成热端。该散热结构可以保持ＬＥＤ灯的发光效率，并能够延长灯的使用寿命。当ＬＥＤ灯通电使用时，导热陶瓷的冷端与热端同时形成热电动势，ＬＥＤ灯产生的热量借助热电动势的导引，快速均匀地扩散至散热组件，从而使灯的温度能够保持在光衰温度以下，进而延长了灯的使用寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯具外覆壳式的散热结构。
技术介绍
目前LED灯的研发已十分的普遍，但LED灯的相关产品则没有广泛地出现在市面 上，这主要是因为LED灯在通电发光时，温度非常高，当与其配合的散热结构的效率不佳 时，温度就会局部累积，一旦该LED灯与散热结构接合处的温度持续上升，LED灯就极易产 生热光衰的现象，发光的效率降低，甚至损坏，因此有改良的必要。有人将散热结构设计成外露的形态，例如中国台湾第98216259号“高效率LED 灯”专利，将散热灯座直接设计成具有多孔隙结构的非金属结构，这种结构虽然可以直接增 加散热面积，但其散热结构外露，不仅外观不雅，而且，使用者手可直接触及，有造成烫伤的 可能性，因此，有人将该散热结构置于灯座内，例如中国台湾第M356856号“多孔性材质灯 罩的散热结构”专利，其灯罩由多孔性材料制成，且内设容置孔，设置发光单元，外部设有一 金属套，但该发光单元与灯罩的容置孔内壁有一段很大的距离，发光单元产生的热以热辐 射的方式传导至灯罩处，再由灯罩经金属套外散于空气中，此热辐射方式的导热效率十分 低，无法有效的将发光单元在单位时间内产生的热量带走，发光单元仍会产生不当的热累 绩现象而使温度高于光衰温度，产生相对的光衰，影响发光单元的使用寿命，因此，有人又 作了改进，例如中国台湾第M319374号“发光二极管灯具上的热源分散散热模块”专利，将 各散热板中心部位串接成一体，相互接触，各散热板由串接处呈水平向外扩散的状态，此结 构中，各散热板只在中心位置相互接触，因此热传导完全由中心向下向外传递，如此传递方 式，造成热导引的引道过于窄小集中，反而效率有限，无法有效的将发光二极管的热导出， 也会造成发光二极管局部的热累积。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种LED灯具外覆壳式的散热结构，它可以 保持LED灯的发光效率，并且能够延长LED灯的使用寿命。为解决上述技术问题，本技术的LED灯具外覆壳式的散热结构，包括一灯座，具有一壳状座壳，该座壳一端成开口状，另一端收束并形成与外部电性连 接的接电部，该接电部向座壳内部以数根导线连接各LED灯，各LED灯相互间电性连接，一 散热组件一端与各LED灯热传导连接，另一端固定在座壳收束端的底部；一灯壳，套在灯座座壳开口处；一整片式的导热陶瓷，一端与各LED灯连接并形成冷端，另一端与散热组件连接 并形成热端，冷端与热端在各LED灯通电发光产生热量时，同时形成热电动势。所述散热组件具有一面积与导热陶瓷相同的导热面板，导热陶瓷热端全面与导热 面板接触热传导，该导热面板另一端面的中心处设有一中心柱，该中心柱的中心供一固定 栓穿过，锁固于座壳底部，该散热组件以中心柱为中心，向外以太阳放射状方式形成由导热面板延伸的片状翼片，该翼片一端与中心柱连接，另一端与导热面板相对端面连接。所述导热陶瓷的热端向导热面板凸伸出一大面积的延伸部，在散热组件导热面板 相对的位置处另凹设有一容置槽，用于相互容置配合。所述散热组件导热面板上设有一容置槽，导热陶瓷的整体体积与面积形状与该容 置槽相当，导热陶瓷容入该容置槽内。与现有技术相比，本技术的LED灯具外覆壳式的散热结构，通过设计整片式 的导热陶瓷结构，使LED灯局部热点的热量能够借助热电动势的导引，快速均勻地扩散至 导热陶瓷热端的整个端面，然后，进一步借助具有导热面板和翼片结构的散热组件，将传至 热端的热量分散至各翼片，由翼片表面的空气带走热量，从而达到了理想的散热效果，使 LED灯局部热点的温度能够始终保持在其光衰温度以下，不仅保证了 LED灯发光效率，还延 长了灯的使用寿命。以下结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细的说明附图说明图1是本技术的外观示意图；图2是本技术的立体分解示意图；图3是本技术的剖视平面示意图；图4是本技术导热陶瓷与散热组件配合结构的第2实施例平面示意图；图5是本技术导热陶瓷与散热组件配合结构的第3实施例平面示意图。图中附图标记说明如下10 ‘灯座11 座壳 12:接电部13 导线 14 LED 灯20 灯壳30 导热陶瓷301 冷端302 热端303 延伸部40 散热组件41 导热面板 42:中心柱420 翼片 10 灯座11 座壳 410 容置槽50 固定栓具体实施方式为对本技术的
技术实现思路
、特点与功效有更具体的了解，现结合图示的实施方 式，详述如下请配合图1至3所示，本技术的灯具主要包括灯座10及套在该灯座10开口 处的灯壳20，其中，该灯座10主要有一壳状的座壳11，该座壳11 一端成开口的形态与灯壳 20套接，另一端收束并形成可与外部电性连接的接电部12，该接电部12向座壳11内部以 数导线13连接至各LED灯14，各LED灯14相互间电性连接，各LED灯14底部同时固定在 一整片式的导热陶瓷30上，该导热陶瓷30另一端与一散热组件40连接，该散热组件40的 另一端则固定在座壳11收束端的底部。其中，本技术的导热陶瓷30以整片的方式大面积设置，该导热陶瓷30相对于 LED灯14的端面形成一冷端301，而相对于散热组件40的端面则形成一热端302，当LED 灯14导电产生光与热量时，导热陶瓷30的冷端301至热端302产生一热导电动势，可快速 的将冷端301的热量导至热端302，且由于该导热陶瓷30呈大面积整片形态设置，当各LED 灯14局部形成热点产生热量时，这些局部热量可借由该大面积整片式的结构，被导出局部 热点，通过热电动势的导引，均勻地向热端302快速扩散，迅速将冷端301各LED灯14局部 热点的热量通过水平及垂直方向快速扩散至热端302形成全面积的散热形态，如此，全热 端302的表面温度必然可降至低于冷端301各局部热点的温度，以有效的提高整体散热的 效果。专利技术人自行测试了一厚度为IOmm的导热陶瓷30，在电流为1. 5A，电压为30. 2V， 时间为15小时的条件下，平均温度的表现，在冷端301各LED灯14处局部热点的温度为 90°C，而至热端302表面的温度则为69°C，已有效的将温度降下，且为全面积降下的状态， 当厚度增大为1. 5倍时，冷端301局部温度仍为90°C时，热端302表面温度更低，约在57°C 左右，而当厚度减少至0. 5倍时，冷端301局部温度不变，热端302的表面温度则约在73°C 左右，故可有效的保持冷端301在LED灯14处的局部热点温度在光衰温度以下，从而达到 保护LED灯14的目的，并有效的延长其使用寿命。散热组件40如图3所示，具有一面积与导热陶瓷30相同的导热面板41，可将导热 陶瓷30热端302全面的热量传至导热面板41上；导热面板41另一端面的中心处设有一中 心柱42，该中心柱42的中心供一固定栓50穿过，锁固在座壳11底部；散热组件40以中心 柱42为中心向外以太阳放射状方式形成由导热面板41延伸片状的翼片420，翼片420 —端 与中心柱42连接，另一端与导热面板41相对的端面连接，使导热面板41导至的热量可快 速有效的导入各翼片420，并由各翼片420的表面散出。另如图4所示，导热陶瓷30与散热组件40的配合关系，也可在导热陶瓷30的热 端302向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯具外覆壳式的散热结构，其特征在于，包括：一灯座，具有一壳状座壳，该座壳一端成开口状，另一端收束并形成与外部电性连接的接电部，该接电部向座壳内部以数根导线连接各ＬＥＤ灯，各ＬＥＤ灯相互间电性连接，一散热组件一端与各ＬＥＤ灯热传导连接，另一端固定在座壳收束端的底部；一灯壳，套在灯座座壳开口处；一整片式的导热陶瓷，一端与各ＬＥＤ灯连接并形成冷端，另一端与散热组件连接并形成热端，冷端与热端在各ＬＥＤ灯通电发光产生热量时，同时形成热电动势。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖梓佑，
申请(专利权)人：廖梓佑，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]