【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及自动化设备，具体是一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构。
技术介绍
1、在半导体产品塑封前辅助设备排片机中，需要对料饼均匀排布，然后送入塑封设备中进行进一步加工，目前对料饼的排布多依赖于人工进行排布，人工排布存在效率低，错误率高等问题。
2、随着科技发展，自动化的排布设备已经取代人工，现有的自动投胶机构都存在一定的缺陷，如现有设备中料架与机器一体设计，在使用时只能对一种型号的料饼进行排布，同时现有的设备在工作时，一般只有单个抓手抓取料饼进行排布，这种方式效率低下，并且现有设备依赖人工上料，缺陷性较大，针对上述问题，我们提供了一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，以解决上述所提到的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，包括安装台，所述安装台中间设有预留口，预留口上方设有料架组件，所述安装台上端面位于预留口边侧的位置设有用于固定料架组件的料饼架定位固定组件，所述安装台上方还设有用于抓取料饼的抓取上下变距模组，所述安装台上设有用于对抓取上下变距模组进行调位的x/y轴运动组件，所述预留口内设有用于上料的料饼振动盘上料组件。
4、作为本专利技术进一步的方案：所述料饼架定位固定组件包括两个料架定位块，所述料架定位块固定连接在安装台上端面位于预留口一侧的
5、作为本专利技术再进一步的方案：所述升降组件包括顶升气缸，所述顶升气缸固定连接在安装台下端面位于支撑底座中间的位置，所述顶升气缸输出端穿过安装台上的圆孔与支撑底座固定连接，所述支撑底座下端面两端均固定连接有限位杆，两个限位杆与安装台固定连接。
6、作为本专利技术再进一步的方案：所述抓取上下变距模组包括安装座，所述安装座上端和下端均固定连接有气缸座，所述安装座一侧固定连接有直线轨道，所述直线轨道上滑动连接有模组滑台，所述安装座上端两侧均连接有拉簧，所述拉簧下端分别与模组滑台连接，所述模组滑台上设有变距模组，所述变距模组的移动端上均安装有手指气缸，所述手指气缸上均安装有料饼夹紧块，所述模组滑台上还设有手指气缸汇流板。
7、作为本专利技术再进一步的方案：所述变距模组上固定连接有保护壳。
8、作为本专利技术再进一步的方案：所述x/y轴运动组件包括y轴模组，所述y轴模组固定连接在安装台上端面一侧的位置，所述y轴模组滑台上安装有x轴连接块，所述y轴模组滑台上还设有y轴感应片，所述x轴连接块上安装有x轴模组，所述x轴模组滑台上设有x轴感应片，所述安装台上端面另一侧还设有用于对x轴模组进行限位的限位组件。
9、作为本专利技术再进一步的方案：所述限位组件包括限位滑杆，所述限位滑杆采用支座固定连接在安装台上端面远离y轴模组的一侧，所述限位滑杆上滑动连接有滑座，所述滑座与x轴模组端部固定连接。
10、作为本专利技术再进一步的方案：所述料饼振动盘上料组件包括可调底座，所述可调底座上安装有震动盘，所述震动盘出料口位置设有输送轨道，所述震动盘上端一侧设有直振模块和直振调节块，所述直振模块上设有直振轨道，所述直振轨道远离输送轨道的一端固定连接有排料轨道，所述排料轨道一侧安装有轨道挡板，所述排料轨道另一侧安装有挡块，所述排料轨道下端还安装有抬升气缸，所述直振模块的一端还固定连接有门架，所述门架上端设有用于与料饼配合的上挡料块，所述排料轨道末端设有挡块，所述挡块上设有光纤传感器，所述轨道挡板的一端设有对射传感器。
11、作为本专利技术再进一步的方案：所述气缸座上均设有用于对变距模组运动行程进行限位的限位螺丝。
12、作为本专利技术再进一步的方案：所述可调底座四个角均设有螺纹杆，螺纹杆与可调底座螺纹连接，螺纹杆下端均设有支脚。
13、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
14、1、本专利技术可以实现各种不同尺寸料饼架与料饼组合上料，实现多功能应用，具有更高的灵活性和适应性。
15、2、本专利技术变距模组可以随意更改增加位数及布局距离调节，实现智能化和自适应性，提高设备的生产效率。
16、3、本专利技术变距模组的模块化设计可以降低设备的维护成本和风险，同时也可以扩展设备的功能和应用。
17、4、本专利技术通过设置的料饼振动盘上料组件进行自动上料，无需再进行人工上料，可有效的降低工人劳动强度。
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1.一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，包括安装台（1），其特征在于，所述安装台（1）中间设有预留口，预留口上方设有料架组件（6），所述安装台（1）上端面位于预留口边侧的位置设有用于固定料架组件（6）的料饼架定位固定组件（4），所述安装台（1）上方还设有用于抓取料饼的抓取上下变距模组（2），所述安装台（1）上设有用于对抓取上下变距模组（2）进行调位的X/Y轴运动组件（3），所述预留口内设有用于上料的料饼振动盘上料组件（5）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述料饼架定位固定组件（4）包括两个料架定位块（42），所述料架定位块（42）固定连接在安装台（1）上端面位于预留口一侧的位置，所述预留口另一侧还设有两个支撑块（49），所述安装台（1）靠近支撑块（49）的位置设有夹紧气缸（45），所述夹紧气缸（45）输出端设有缓冲块（43），所述安装台（1）位于预留口两侧的位置还设有导向杆座（40），所述安装台（1）靠近导向杆座（40）的位置设有料架感应器（41），所述安装台（1）上端面边侧位置设有支撑底座（48），支撑底座（48）
3.根据权利要求2所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述升降组件包括顶升气缸（46），所述顶升气缸（46）固定连接在安装台（1）下端面位于支撑底座（48）中间的位置，所述顶升气缸（46）输出端穿过安装台（1）上的圆孔与支撑底座（48）固定连接，所述支撑底座（48）下端面两端均固定连接有限位杆（47），两个限位杆（47）与安装台（1）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述抓取上下变距模组（2）包括安装座（22），所述安装座（22）上端和下端均固定连接有气缸座（201），所述安装座（22）一侧固定连接有直线轨道（23），所述直线轨道（23）上滑动连接有模组滑台（26），所述安装座（22）上端两侧均连接有拉簧（29），所述拉簧（29）下端分别与模组滑台（26）连接，所述模组滑台（26）上设有变距模组（28），所述变距模组（28）的移动端上均安装有手指气缸（25），所述手指气缸（25）上均安装有料饼夹紧块（24），所述模组滑台（26）上还设有手指气缸汇流板（21）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述变距模组（28）上固定连接有保护壳（27）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述X/Y轴运动组件（3）包括Y轴模组（31），所述Y轴模组（31）固定连接在安装台（1）上端面一侧的位置，所述Y轴模组（31）滑台上安装有X轴连接块（33），所述Y轴模组（31）滑台上还设有Y轴感应片（32），所述X轴连接块（33）上安装有X轴模组（35），所述X轴模组（35）滑台上设有X轴感应片（34），所述安装台（1）上端面另一侧还设有用于对X轴模组（35）进行限位的限位组件。
7.根据权利要求6所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述限位组件包括限位滑杆（36），所述限位滑杆（36）采用支座固定连接在安装台（1）上端面远离Y轴模组（31）的一侧，所述限位滑杆（36）上滑动连接有滑座（37），所述滑座（37）与X轴模组（35）端部固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述料饼振动盘上料组件（5）包括可调底座（51），所述可调底座（51）上安装有震动盘（52），所述震动盘（52）出料口位置设有输送轨道（512），所述震动盘（52）上端一侧设有直振模块（514）和直振调节块（515），所述直振模块（514）上设有直振轨道（513），所述直振轨道（513）远离输送轨道（512）的一端固定连接有排料轨道（54），所述排料轨道（54）一侧安装有轨道挡板（516），所述排料轨道（54）另一侧安装有挡块（55），所述排料轨道（54）下端还安装有抬升气缸（53），所述直振模块（514）的一端还固定连接有门架（511），所述门架（511）上端设有用于与料饼（57）配合的上挡料块（59），所述排料轨道（54）末端设有挡块（55），所述挡块（55）上设有光纤传感器（56），所述轨道挡板（516）的一端设有对射传感器（58）。
9.根据权利要求4所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述气缸座（201）上均设有用于对变距模组（28）运动行程进行限位的限位螺丝（20...
【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，包括安装台（1），其特征在于，所述安装台（1）中间设有预留口，预留口上方设有料架组件（6），所述安装台（1）上端面位于预留口边侧的位置设有用于固定料架组件（6）的料饼架定位固定组件（4），所述安装台（1）上方还设有用于抓取料饼的抓取上下变距模组（2），所述安装台（1）上设有用于对抓取上下变距模组（2）进行调位的x/y轴运动组件（3），所述预留口内设有用于上料的料饼振动盘上料组件（5）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述料饼架定位固定组件（4）包括两个料架定位块（42），所述料架定位块（42）固定连接在安装台（1）上端面位于预留口一侧的位置，所述预留口另一侧还设有两个支撑块（49），所述安装台（1）靠近支撑块（49）的位置设有夹紧气缸（45），所述夹紧气缸（45）输出端设有缓冲块（43），所述安装台（1）位于预留口两侧的位置还设有导向杆座（40），所述安装台（1）靠近导向杆座（40）的位置设有料架感应器（41），所述安装台（1）上端面边侧位置设有支撑底座（48），支撑底座（48）上端固定连接有滑杆（44），所述安装台（1）下端面设有用于驱动支撑底座（48）进行升降的升降组件。
3.根据权利要求2所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述升降组件包括顶升气缸（46），所述顶升气缸（46）固定连接在安装台（1）下端面位于支撑底座（48）中间的位置，所述顶升气缸（46）输出端穿过安装台（1）上的圆孔与支撑底座（48）固定连接，所述支撑底座（48）下端面两端均固定连接有限位杆（47），两个限位杆（47）与安装台（1）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述抓取上下变距模组（2）包括安装座（22），所述安装座（22）上端和下端均固定连接有气缸座（201），所述安装座（22）一侧固定连接有直线轨道（23），所述直线轨道（23）上滑动连接有模组滑台（26），所述安装座（22）上端两侧均连接有拉簧（29），所述拉簧（29）下端分别与模组滑台（26）连接，所述模组滑台（26）上设有变距模组（28），所述变距模组（28）的移动端上均安装有手指气缸（25），所述手指气缸（25）上均安装有料饼夹紧块（24），所述模组滑台（26）上还设有手指气缸汇流板（21）。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：周波，梁源，
申请(专利权)人：深圳市杰诺特精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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