芯片脏污粘尘装置制造方法及图纸

本技术涉及芯片除尘设备技术领域，尤其涉及一种芯片脏污粘尘装置。其包括底板、设置在底板1侧边的侧立板、设置在所述侧立板上的伺服驱动模组、受所述伺服驱动模组驱动的伺服夹持模组，还包括设置在所述底板上的ESD粘尘棒取料单元、以及设置在所述ESD粘尘棒取料单元旁的粘尘棒定位CCD单元，所述伺服夹持模组旁还设置有高度测距传感器，所述粘尘棒定位CCD单元包括侧CCD检测相机、底部CCD检测相机以及CCD光源。本技术的有益之处：通过前后工序配合自动定位芯片上的脏污、尘点，自动更换粘尘棒，自动粘尘的功能，良率高、自动化程度高、品质保证，生产效率大大提高，芯片的洁净品质也得到保障。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片除尘设备，尤其涉及一种芯片脏污粘尘装置。

技术介绍

1、随着科技的发展和进步，越来越多的产品中会使用芯片，而芯片清洁是芯片制造过程中的必要环节，现有的芯片清洁多是采用人工在显微镜下确定芯片上脏污和尘点位置，然后拿粘尘棒手动粘除，这样操作会消耗人力资源致使生产效率低且容易造成二次污染致使芯片品质不稳定。

2、现有技术中，cn202122161594.2，一种芯片脏污粘尘装置，在配合清理芯片污渍前，对芯片来料的位置有限制，才能检测到位，且定位不够精准，因此为了保证精准度。

3、因此有必要设计一种芯片脏污粘尘装置来解决以上问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是，提供一种芯片脏污粘尘装置，以克服目前现有技术存在的上述不足。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种芯片脏污粘尘装置，其包括底板、设置在底板1侧边的侧立板、设置在所述侧立板上的伺服驱动模组、受所述伺服驱动模组驱动的伺服夹持模组，还包括设置在所述底板上的esd粘尘棒取料单元、以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片脏污粘尘装置，其包括底板、设置在底板1侧边的侧立板、设置在所述侧立板上的伺服驱动模组、受所述伺服驱动模组驱动的伺服夹持模组，其特征在于：还包括设置在所述底板上的ESD粘尘棒取料单元、以及设置在所述ESD粘尘棒取料单元旁的粘尘棒定位CCD单元，所述伺服夹持模组旁还设置有高度测距传感器，所述粘尘棒定位CCD单元包括侧CCD检测相机、底部CCD检测相机以及CCD光源。

2.根据权利要求1所述的一种芯片脏污粘尘装置，其特征在于：所述伺服驱动模组包括安装在所述侧立板上的X轴丝杆模组、受所述X轴丝杆模组驱动的Z轴丝杆模组、受所述Z轴丝杆模组驱动的安装座。</p>

3.根据...

【技术特征摘要】

1.一种芯片脏污粘尘装置，其包括底板、设置在底板1侧边的侧立板、设置在所述侧立板上的伺服驱动模组、受所述伺服驱动模组驱动的伺服夹持模组，其特征在于：还包括设置在所述底板上的esd粘尘棒取料单元、以及设置在所述esd粘尘棒取料单元旁的粘尘棒定位ccd单元，所述伺服夹持模组旁还设置有高度测距传感器，所述粘尘棒定位ccd单元包括侧ccd检测相机、底部ccd检测相机以及ccd光源。

2.根据权利要求1所述的一种芯片脏污粘尘装置，其特征在于：所述伺服驱动模组包括安装在所述侧立板上的x轴丝杆模组、受所述x轴丝杆模组驱动的z轴丝杆模组、受所述z轴丝杆模组驱动的安装座。

3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金杰，廖茂密，
申请(专利权)人：昆山普杰科特半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：