【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆检测，尤其涉及一种晶圆膜厚检测设备。
技术介绍
1、现有技术，晶圆膜厚检测是人工在电子显微镜下检测，生产效率低、消耗人力、品质不稳定、易造成漏检、二次污染、及作业过程中造成产品损伤。
2、因此有必要设计一种晶圆膜厚检测设备来解决以上问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是，提供一种晶圆膜厚检测设备，以克服目前现有技术存在的上述不足。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种晶圆膜厚检测设备，其包括设备机架、设置在所述设备机架内的驱动单元、受所述驱动单元驱动移载的承载工装、以及用于检测承载工装上产品的检测单元，其特征在于：所述驱动单元包括驱动台面、设置在所述驱动台面水平面上的x轴横向驱动模组、受所述x轴横向驱动模组驱动的y轴纵向驱动模组、以及设置在驱动台面侧面的z轴驱动模组，所述检测单元通过安装板配合z轴驱动模组进行安装，且所述检测单元为3d测量传感器。
4、优选的，所述z轴驱动模组设置在所述x轴横向驱动模组和y轴纵向驱动模组的上方。
5、优选的，所述承载工装设置在所述y轴纵向驱动模组上，且受所述y轴纵向驱动模组驱动。
6、优选的，述驱动台面的材质为大理石材质，且在所述驱动台面的底部四周均设置有隔振空气弹簧。
7、优选的，在所述设备机架内还设置有工控机以及plc控制器。
8、优选的，在所述设备机架旁还设置有显示屏。
9、本技术的有益效果是：本技术
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆膜厚检测设备，其包括设备机架、设置在所述设备机架内的驱动单元、受所述驱动单元驱动移载的承载工装、以及用于检测承载工装上产品的检测单元，其特征在于：所述驱动单元包括驱动台面、设置在所述驱动台面水平面上的X轴横向驱动模组、受所述X轴横向驱动模组驱动的Y轴纵向驱动模组、以及设置在驱动台面侧面的Z轴驱动模组，所述检测单元通过安装板配合Z轴驱动模组进行安装，且所述检测单元为3D测量传感器。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备，其特征在于：所述Z轴驱动模组设置在所述X轴横向驱动模组和Y轴纵向驱动模组的上方。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备，其特征在于：所述承载工装设置在所述Y轴纵向驱动模组上，且受所述Y轴纵向驱动模组驱动。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备，其特征在于：所述驱动台面的材质为大理石材质，且在所述驱动台面的底部四周均设置有隔振空气弹簧。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备，其特征在于：在所述设备机架内还设置有工控机以及PLC控制器。
6.根据权利要求1所述的一种晶
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆膜厚检测设备，其包括设备机架、设置在所述设备机架内的驱动单元、受所述驱动单元驱动移载的承载工装、以及用于检测承载工装上产品的检测单元，其特征在于：所述驱动单元包括驱动台面、设置在所述驱动台面水平面上的x轴横向驱动模组、受所述x轴横向驱动模组驱动的y轴纵向驱动模组、以及设置在驱动台面侧面的z轴驱动模组，所述检测单元通过安装板配合z轴驱动模组进行安装，且所述检测单元为3d测量传感器。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备，其特征在于：所述z轴驱动模组设置在所述x轴横向驱动模组和y轴纵向驱动模组的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金杰，廖茂密，
申请(专利权)人：昆山普杰科特半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。