一种芯片脏污粘尘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片脏污粘尘装置，包括安装板和设置在所述安装板上的：X轴移动装置，呈水平方向布置，其上通过第一固定架固定有粘尘棒旋转装置，粘尘棒旋转装置上安放有粘尘棒；Z轴移动装置，呈竖直方向布置在所述X轴移动装置一侧，其上通过第二固定架固定有粘尘棒抓取装置；粘尘棒定位装置，设置在所述Z轴移动装置底部，用于检测判定粘尘棒的位置。该芯片脏污粘尘装置，可自动定位芯片上的脏污和尘点，自动更换粘尘棒，提高了芯片的生产效率和品质。和品质。和品质。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片脏污粘尘装置


[0001]本技术涉及除尘设备
，具体涉及一种芯片脏污粘尘装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展和进步，越来越多的产品中会使用芯片，而芯片清洁是芯片制造过程中的必要环节，现有的芯片清洁多是采用人工在显微镜下确定芯片上脏污和尘点位置，然后拿粘尘棒手动粘除，这样操作会消耗人力资源致使生产效率低且容易造成二次污染致使芯片品质不稳定。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片脏污粘尘装置，本装置与前后工序配合，可自动定位芯片上的脏污和尘点，自动更换粘尘棒，解决了现有的芯片除尘清洁效率低下且无法保证品质的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种芯片脏污粘尘装置，包括安装板和设置在所述安装板上的：X轴移动装置，呈水平方向布置，其上通过第一固定架固定有粘尘棒旋转装置，粘尘棒旋转装置上安放有粘尘棒；Z轴移动装置，呈竖直方向布置在所述X轴移动装置一侧，其上通过第二固定架固定有粘尘棒抓取装置；粘尘棒定位装置，设置在所述Z轴移动装置底部，用于检测判定粘尘棒的位置。
[0006]优选的，所述X轴移动装置为X轴直线模组，包括：X轴伺服电机和X轴丝杆传动模组，所述X轴伺服电机的输出轴通过联轴器和和所述X轴丝杆传动模组连接；
[0007]所述Z轴移动装置为Z轴直线模组，包括：Z轴伺服电机和Z轴丝杆传动模组，所述Z轴伺服电机的输出轴通过联轴器和所述 Z轴丝杆传动模组连接。
[0008]优选的，所述粘尘棒旋转装置包括：粘尘棒料架，粘尘棒料架旋转轴和粘尘棒旋转电机，所述粘尘棒料架设置在所述粘尘棒料架旋转轴外，所述粘尘棒料架旋转轴与所述粘尘棒旋转电机的输出轴采用皮带传动连接；
[0009]所述粘尘棒料架上沿所述粘尘棒料架周向均匀设有多个卡槽，每个所述卡槽上卡接有一个所述粘尘棒。
[0010]优选的，所述粘尘棒抓取装置包括：粘尘棒夹爪和粘尘棒夹持气缸，所述粘尘棒夹持气缸固定在所述Z轴移动装置上，所述粘尘棒夹持气缸的活塞杆和所述粘尘棒夹爪固定连接。
[0011]优选的，所述粘尘棒定位装置为CCD相机。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1、该芯片脏污粘尘装置，采用X轴移动装置和Z轴移动装置，实现自动化的粘尘动作，代替原有的人工操作，方便快捷且不会造成人力资源的消耗；
[0014]2、该芯片脏污粘尘装置，采用粘尘棒旋转装置和粘尘棒抓取装置，实现对粘尘棒
的更换动作，保证了粘尘的有效性，避免了人工操作会对芯片造成二次污染的问题；
[0015] 3、该芯片脏污粘尘装置，采用尘件定位装置保证粘尘棒移动更换动作的准确性，确保本装置顺利自动运行。
附图说明
[0016]图1为本芯片脏污粘尘装置的结构示意图；
[0017]图2为粘尘棒旋转装置的放大图；
[0018]图中：1、安装板，2、Z轴伺服电机，3、Z轴丝杆传动模组，4、粘尘棒夹持气缸，5、粘尘棒夹爪，6、粘尘棒定位装置，7、粘尘棒料架，8、粘尘棒旋转电机，9、X轴丝杆传动模组，10、X轴伺服电机，11、粘尘棒料架旋转轴，12、粘尘棒。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]除非单独定义指出的方向外，本文涉及的上、下、左、右、前、后、内和外等方向均是以本技术所示的图中的上、下、左、右、前、后、内和外等方向为准，在此一并说明。
[0021]本技术提供了如图1所示的一种芯片脏污粘尘装置，包括安装板1和设置在所述安装板1上的：X轴移动装置，呈水平方向布置，其上通过第一固定架固定有粘尘棒旋转装置，所述粘尘棒旋转装置上安放有粘尘棒12；Z轴移动装置，呈竖直方向布置在所述X轴移动装置一侧，其上通过第二固定架固定有粘尘棒抓取装置；粘尘棒定位装置6，设置在所述Z轴移动装置底部，用于检测判定粘尘棒12的位置。
[0022]具体的，所述X轴移动装置为X轴直线模组，包括：X轴伺服电机10和X轴丝杆传动模组9，所述X轴伺服电机10的输出轴通过联轴器和所述X轴丝杆传动模组9连接，所述X轴丝杆传动模组9用于带动所述粘尘棒旋转装置移动；
[0023]所述Z轴移动装置为Z轴直线模组，包括：Z轴伺服电机2和Z轴丝杆传动模组3，所述Z轴伺服电机2的输出轴通过联轴器和所述Z轴丝杆传动模组连接3，所述Z轴丝杆传动模组3用于带动所述粘尘棒抓取装置移动。
[0024]具体的，如图2所示，所述粘尘棒旋转装置包括：粘尘棒料架7，粘尘棒料架旋转轴11和粘尘棒旋转电机8，所述粘尘棒料架7设置在所述粘尘棒料架旋转轴11外，所述粘尘棒料架旋转轴11与所述粘尘棒旋转电机8的输出轴采用皮带传动连接；
[0025]所述粘尘棒料架7上沿所述粘尘棒料架7周向均匀设有多个卡槽，每个所述卡槽上卡接有一个所述粘尘棒12，其中一个实施例中，所述粘尘棒料架7为圆盘型料架，其他实施例中，所述所粘尘棒料架7可根据需要采取不同形状。
[0026]具体的，所述粘尘棒抓取装置包括：粘尘棒夹爪5和粘尘棒夹持气缸4，所述粘尘棒夹持气缸4固定在所述Z轴移动装置上，所述粘尘棒夹持气缸4的活塞杆和所述粘尘棒夹爪5固定连接。
[0027]具体的，所述粘尘棒12为ESD粘尘棒，所述粘尘棒定位装置6为CCD相机。
[0028]具体的，本装置的工作原理为：上一工序的视觉系统自动检测芯片上的脏污和尘点，然后产品流入粘尘工位后，所述X轴伺服电机10带动所述X轴丝杆传动模组9移动，将固定在所述X轴丝杆传动模组9上的所述粘尘棒料架7移动到夹持位置，所述Z轴伺服电机2带动Z轴丝杆传动模组3移动，带动固定在所述Z轴丝杆传动模组3上的所述粘尘棒夹持气缸4下降，然后所述粘尘棒夹持气缸4控制所述粘尘棒夹爪5从所述粘尘棒料架7上夹取一粘尘棒12，所述Z轴移动装置带动所述粘尘棒夹爪5再次下降达到粘尘棒定位装置6的拍照位，粘尘棒定位装置6对粘尘棒12拍照定位，所述Z轴移动装置带动所述粘尘棒夹爪5继续下降到芯片脏污和尘点位置并粘除，所述Z轴移动装置带动所述粘尘棒夹爪5上升，并将所述粘尘棒12放入所述粘尘棒料架7的原位置处，通过所述X轴移动装置回到原点等待下次工作。
[0029]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片脏污粘尘装置，其特征在于，包括：安装板和设置在所述安装板上的：X轴移动装置，呈水平方向布置，其上通过第一固定架固定有粘尘棒旋转装置，粘尘棒旋转装置上安放有粘尘棒；Z轴移动装置，呈竖直方向布置在所述X轴移动装置一侧，其上通过第二固定架固定有粘尘棒抓取装置；粘尘棒定位装置，设置在所述Z轴移动装置底部，用于检测判定粘尘棒的位置。2.根据权利要求1所述的一种芯片脏污粘尘装置，其特征在于：所述X轴移动装置为X轴直线模组，包括：X轴伺服电机和X轴丝杆传动模组，所述X轴伺服电机的输出轴通过联轴器和所述X轴丝杆传动模组连接；所述Z轴移动装置为Z轴直线模组，包括：Z轴伺服电机和Z轴丝杆传动模组，所述Z轴伺服电机的输出轴通过联轴器和所述Z轴丝杆传动...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金杰，廖茂密，
申请(专利权)人：昆山普杰科特半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：