使用激光能量从表面移除粒子的方法技术

本发明专利技术描述使用激光能量从例如多孔表面的表面移除粒子的方法，任选地不对所述表面造成消融。成消融。成消融。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用激光能量从表面移除粒子的方法


[0001]以下描述涉及使用激光能量从表面移除粒子的方法。

技术介绍

[0002]在许多领域中发生表面的粒子污染(即，在表面处存在非所需或可能有害固体、小规模粒子)。已开发许多方法且其通常用于从表面移除粒子。一个常见方向是通过超声波清洁。
[0003]在半导体及微电子装置处理的领域中，清洁处理环境(经设计不含粒子及其它类型的污染物)中的粒子污染将减少产物产生。各种方法、设备及系统用于处理清洁处理环境中(例如真空腔室中)的半导体及微电子装置衬底，其应尽可能不含粒子污染。
[0004]在真空腔室中执行的过程的实例包含：经设计以化学改质衬底的表面的过程(例如，以通过植入杂质“掺杂”表面)；或将材料层沉积于表面上(例如，通过化学气相沉积)；或更改(例如，通过蚀刻移除)衬底的表面的部分或全部，例如通过使用受控制真空等离子体进行等离子体处理。真空腔室是更大系统的部分，例如离子植入设备、气相沉积或化学气相沉积(CVD)系统或等离子体腔室等。
[0005]用于半导体及微电子装置制造的其它过程可涉及通过使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种从表面移除粒子的方法，所述方法包括：在包含粒子的位置处应用激光能量到所述表面，使得应用的激光能量的数量足以使所述粒子与所述表面分离，其中所述表面是多孔的且是碳质或陶瓷。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粒子与所述表面分离，而不造成所述表面的大量消融。3.根据权利要求1所述的方法，其中相较于在应用所述激光能量之前的所述表面，所应用的所述激光能量有效地将指示所述表面处的一定量粒子的测量值降低至少50％，如通过胶带测试方法测量。4.根据权利要求1所述的方法，其中如使用数字光学显微镜测量，所述经应用激光能量低于将从所述表面移除10微米的材料的水平。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述表面包括界定孔的固体基质，且所述粒子衍生自所述固体基质的材料。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述表面包括多孔石墨。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述表面包括多孔氧化铝。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述激光能量具有低于1200纳米的波长。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：恩特格里斯公司，
类型：发明
国别省市：