印刷电路板及设计方法技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板的设计方法，其包括以下步骤：将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘。本发明专利技术还公开了一种印刷电路板，包括至少两焊盘，其中所述焊盘呈条形，且按长短由短至长线性递增排列。本发明专利技术焊盘以大小递增的方式排列，使焊接时焊锡不会集中在引脚之间，而是根据波峰焊接时焊锡的流向，接力似的将焊锡往焊盘大小递增方向拉开，避免焊锡在相邻引脚之间的桥接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板，特别涉及一种可防止焊盘间桥接的。
技术介绍
在现有的印刷电路板中，间距过小的焊盘在波峰焊接时，都会出现桥接现象，传统 的解决方法是增加偷锡焊盘，并且尽可能地缩小焊盘，以拉大焊盘之间的间距，但此种解决 方案受限于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的空间大小，不仅会增加制造成本， 而且还会因缩小焊盘拉大焊盘间距而带来焊接强度减小的隐患。因此，如何设计出一种焊盘在波峰焊接时既不易出现桥接现象，又可避免焊接强 度减小的印刷电路板是业内待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种，旨在解决印刷电路板的焊 盘在波峰焊接时不会出现桥接现象。本专利技术提供的技术方案是一种印刷电路板的设计方法，其包括以下步骤将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘。优选地，所述将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊 盘的步骤中包括线性递增排列焊盘时，以焊盘的中心连线为排列方向排列。优选地，所述将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊 盘的步骤中包括线性递增排列焊盘时，以焊盘一端的连线为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：将各焊盘设置为条形，并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴丽霞，
申请(专利权)人：深圳和而泰智能控制股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]