【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体输送结构，尤其涉及一种半导体用运输装置。
技术介绍
1、在半导体的生产过程中，涉及多道半导体的加工工序，对应地设置有多种对应类型的半导体加工设备，并且考虑到半导体的精度要求，上述半导体加工设备会设置在无尘车间中，并通过架空式起重运输系统（oht，又称天车搬运系统）实现半导体在不同半导体加工设备之间的流转运输。
2、一般而言，天车搬运系统包括沿半导体的流转运输方向设置的轨道，根据半导体加工设备的布置位置，轨道又具体包括直线轨道及转向轨道，利用直线轨道及转向轨道的组合即可令半导体在不同半导体加工设备之间的流转运输，以得到成品的半导体。
3、如图1所示，天车搬运系统的轨道一般会形成有轨道槽01，该轨道槽01内可以布置多个移动轮02，而轨道的下方设置有半导体载具和动力结构，动力结构能够通过传动结构带动多个移动轮02同时转动，而动力结构安装于半导体载具上，半导体载具用于装载半导体；上述设置，意味着半导体装载于半导体载具后，通过动力结构驱动移动轮02沿轨道槽01前进，即可带动半导体载具上的半导体沿流转方向移动。
4、对于上述天车搬运系统而言，移动轮相当于被轨道槽所完全包裹，可以理解的是，将移动轮置于轨道槽中，虽然可有效避免移动轮脱离轨道，但一般需要设置一左一右的轨道，占用的空间较大，导致无尘车间的成本增加；但如果，省去其中一个轨道，又容易导致移动轮在经过转向轨道时，容易脱出，导致稳定较低。因此，如何在保证稳定性的前提下，即在稳定输送半导体的前提下，减少天车搬运系统的占用体积是本领域技术
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体用运输装置，解决当前的天车搬运系统无法在稳定输送半导体的前提下减少体积的技术问题。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种半导体用运输装置，包括：
4、运输轨道，所述运输轨道呈环状，且所述运输轨道的外环面开设有第一运输槽，所述运输轨道的内环面开设有第二运输槽，所述第一运输槽及所述第二运输槽均沿所述运输轨道的环绕方向延伸设置；
5、运输支架，所述运输支架包括位于所述外环面一侧的第一支撑侧板和位于所述内环面一侧的第二支撑侧板，所述第一支撑侧板及所述第二支撑侧板上均连接有能于所述运输轨道上滚动的限位轮组件；
6、驱动电机，所述驱动电机安装于所述第一支撑侧板上，与所述运输轨道位于同一水平面，且所述驱动电机的旋转端连接有驱动轮，所述驱动轮设于所述第一运输槽中；
7、滑触线，所述滑触线安装于所述第二运输槽中，并沿所述运输轨道的环绕方向延伸设置；
8、电刷组件，所述电刷组件安装于所述运输支架上，并与所述滑触线滑动连接；
9、半导体载具，所述半导体载具可升降地安装于所述运输支架上。
10、可选地，所述第一运输槽及所述第二运输槽均包括上槽边沿与下槽边沿；
11、所述限位轮组件包括上轴承单元和下轴承单元，所述上轴承单元及所述下轴承单元的轴向垂直于所述水平面；所述上轴承单元的周壁与所述上槽边沿抵接，所述下轴承单元的周壁与所述下槽边沿抵接。
12、可选地，所述第一运输槽中安装有条码带，所述运输支架对应所述的条码带的位置连接有读码器，所述读码器用于识别所述条码带上的条码。
13、可选地，所述运输支架的下方固定连接有升降底板，所述半导体载具位于所述升降底板的下方，所述升降底板与所述运输支架之间留有升降空间；
14、所述升降底板上安装有升降电机，所述升降电机的升降端安装有收放盘，所述收放盘上卷绕有升降皮带，所述升降皮带的末端穿过所述升降底板，并与所述半导体载具固定连接。
15、可选地，所述第一支撑侧板与所述第二支撑侧板之间通过支撑底板一体成型，且所述支撑底板位于所述运输轨道的下方；
16、所述第一支撑侧板连接有与所述支撑底板相对设置的第一顶板，所述第二支撑侧板连接有与所述支撑底板相对设置的第二顶板；所述限位轮组件包括安装于所述第一顶板、所述第二顶板及所述支撑底板上的轴承单元，所述轴承单元的外壁与所述运输轨道抵接。
17、可选地，所述运输支架的数量为多个，且相邻的两个所述运输支架间隔设置。
18、可选地，所述滑触线上开设有滑触槽，所述电刷组件至少部分伸入所述滑触槽中；所述电刷组件沿伸入所述滑触槽的方向与所述运输支架滑动连接，以改变所述电刷组件伸入所述滑触槽的电刷深度；
19、所述运输支架于所述外环面的一侧安装有电磁铁单元，所述电磁铁单元用于当所述电刷深度大于预设的深度阈值时产生磁力。
20、可选地，所述运输支架于所述内环面的一侧还安装有电刷支架，所述电刷支架上安装有滑轨，所述电刷组件通过滑块与所述滑轨滑动连接。
21、可选地，所述第一运输槽中于所述条码带的上下两端分别安装有磁屏蔽座，所述磁屏蔽座与所述第一运输槽的槽边沿抵接；且所述磁屏蔽座上对应所述电磁铁单元的位置安装有磁性块。
22、可选地，所述电磁铁单元与所述磁性块之间还连接有中间轴承单元，所述中间轴承单元用于当所述电磁铁单元产生磁力时与所述磁性块抵接。
23、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
24、本专利技术提供半导体用运输装置，其对半导体进行运输时，可将半导体装载在半导体载具中，并利用驱动电机带动驱动轮转动，使驱动轮能够在第一运输槽中转动，以带动运输支架沿运输轨道前进，进而带动半导体载具沿运输轨道前进，实现半导体在多工位之间的运输；其中，运输轨道的两侧的限位轮组件起到对运输支架的限位作用，能够防止驱动轮脱位；并且令驱动电机及驱动轮设置在外环面，并与运输轨道位于同一水平面，质心位于外环面，转动半径大，在相同速度下，离心力更小，降低了运输支架及驱动轮受到的载荷，进而在仅有单侧轨道的前提下，不需降低速度也能保障驱动轮的稳定性；综上，本专利技术提供的半导体用运输装置具备稳定性高且占用空间小的优点。
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1.一种半导体用运输装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述第一运输槽（101）及所述第二运输槽（102）均包括上槽边沿与下槽边沿；
3.根据权利要求1所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述第一运输槽（101）中安装有条码带（81），所述运输支架（20）对应所述的条码带（81）的位置连接有读码器（82），所述读码器（82）用于识别所述条码带（81）上的条码。
4.根据权利要求3所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述运输支架（20）的下方固定连接有升降底板（21），所述半导体载具（70）位于所述升降底板（21）的下方，所述升降底板（21）与所述运输支架（20）之间留有升降空间；
5.根据权利要求4所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述第一支撑侧板（201）与所述第二支撑侧板（202）之间通过支撑底板（205）一体成型，且所述支撑底板（205）位于所述运输轨道（10）的下方；
6.根据权利要求3所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述运输支架（20）的数量
7.根据权利要求6所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述滑触线（50）上开设有滑触槽（501），所述电刷组件（60）至少部分伸入所述滑触槽（501）中；所述电刷组件（60）沿伸入所述滑触槽（501）的方向与所述运输支架（20）滑动连接，以改变所述电刷组件（60）伸入所述滑触槽（501）的电刷深度；
8.根据权利要求7所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述运输支架（20）于所述内环面（104）的一侧还安装有电刷支架（206），所述电刷支架（206）上安装有滑轨（62），所述电刷组件（60）通过滑块（63）与所述滑轨（62）滑动连接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述第一运输槽（101）中于所述条码带（81）的上下两端分别安装有磁屏蔽座（64），所述磁屏蔽座（64）与所述第一运输槽（101）的槽边沿抵接；且所述磁屏蔽座（64）上对应所述电磁铁单元（61）的位置安装有磁性块（65）。
10.根据权利要求9所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述电磁铁单元（61）与所述磁性块（65）之间还连接有中间轴承单元（33），所述中间轴承单元（33）用于当所述电磁铁单元（61）产生磁力时与所述磁性块（65）抵接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体用运输装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述第一运输槽（101）及所述第二运输槽（102）均包括上槽边沿与下槽边沿；
3.根据权利要求1所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述第一运输槽（101）中安装有条码带（81），所述运输支架（20）对应所述的条码带（81）的位置连接有读码器（82），所述读码器（82）用于识别所述条码带（81）上的条码。
4.根据权利要求3所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述运输支架（20）的下方固定连接有升降底板（21），所述半导体载具（70）位于所述升降底板（21）的下方，所述升降底板（21）与所述运输支架（20）之间留有升降空间；
5.根据权利要求4所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述第一支撑侧板（201）与所述第二支撑侧板（202）之间通过支撑底板（205）一体成型，且所述支撑底板（205）位于所述运输轨道（10）的下方；
6.根据权利要求3所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述运输支架（20）的数量为多个，且相邻的两个所述运输支架（20）间隔设置。
7.根据权利要求6...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢继恒，刘文武，
申请(专利权)人：博联工业系统深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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