一种半导体用运输装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体用运输装置，具体包括运输轨道、运输支架、驱动电机、驱动轮及半导体载具；运输支架两端的支撑侧板分别安装有限位轮组件，限位轮组件能于运输轨道上滚动，驱动动机安装于运输轨道的外环面的一侧，并与运输轨道位于同一水平面，且驱动轮设于外环面开设的第一运输槽中；其中，运输轨道的两侧的限位轮组件起到对运输支架的限位作用，能够防止驱动轮脱位；并且上述设置使得驱动电机的质心位于外环面，转动半径大，在相同速度下，离心力更小，降低了运输支架及驱动轮受到的载荷，进而在仅有单侧轨道的前提下，不需降低速度也能保障驱动轮的稳定性；综上，本申请的半导体用运输装置具备稳定性高且占用空间小的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体输送结构，尤其涉及一种半导体用运输装置。

技术介绍

1、在半导体的生产过程中，涉及多道半导体的加工工序，对应地设置有多种对应类型的半导体加工设备，并且考虑到半导体的精度要求，上述半导体加工设备会设置在无尘车间中，并通过架空式起重运输系统（oht，又称天车搬运系统）实现半导体在不同半导体加工设备之间的流转运输。

2、一般而言，天车搬运系统包括沿半导体的流转运输方向设置的轨道，根据半导体加工设备的布置位置，轨道又具体包括直线轨道及转向轨道，利用直线轨道及转向轨道的组合即可令半导体在不同半导体加工设备之间的流转运输，以得到成品的半导体。

3、如图1所示，天车搬运系统的轨道一般会形成有轨道槽01，该轨道槽01内可以布置多个移动轮02，而轨道的下方设置有半导体载具和动力结构，动力结构能够通过传动结构带动多个移动轮02同时转动，而动力结构安装于半导体载具上，半导体载具用于装载半导体；上述设置，意味着半导体装载于半导体载具后，通过动力结构驱动移动轮02沿轨道槽01前进，即可带动半导体载具上的半导体沿流转方向移动。

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【技术保护点】

1.一种半导体用运输装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述第一运输槽（101）及所述第二运输槽（102）均包括上槽边沿与下槽边沿；

3.根据权利要求1所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述第一运输槽（101）中安装有条码带（81），所述运输支架（20）对应所述的条码带（81）的位置连接有读码器（82），所述读码器（82）用于识别所述条码带（81）上的条码。

4.根据权利要求3所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述运输支架（20）的下方固定连接有升降底板（21），所述半导体载具（70）位于所述...

【技术特征摘要】

1.一种半导体用运输装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述第一运输槽（101）及所述第二运输槽（102）均包括上槽边沿与下槽边沿；

3.根据权利要求1所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述第一运输槽（101）中安装有条码带（81），所述运输支架（20）对应所述的条码带（81）的位置连接有读码器（82），所述读码器（82）用于识别所述条码带（81）上的条码。

4.根据权利要求3所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述运输支架（20）的下方固定连接有升降底板（21），所述半导体载具（70）位于所述升降底板（21）的下方，所述升降底板（21）与所述运输支架（20）之间留有升降空间；

5.根据权利要求4所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述第一支撑侧板（201）与所述第二支撑侧板（202）之间通过支撑底板（205）一体成型，且所述支撑底板（205）位于所述运输轨道（10）的下方；

6.根据权利要求3所述的一种半导体用运输装置，其特征在于，所述运输支架（20）的数量为多个，且相邻的两个所述运输支架（20）间隔设置。

7.根据权利要求6...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢继恒，刘文武，
申请(专利权)人：博联工业系统深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：