【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电解铜箔生产设备领域，具体来说，涉及一种电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置。
技术介绍
1、在电解铜箔表面处理机（如图1、图2所示）运行时，在铜箔边部由于电流作用，易导致铜箔边部反面电镀，从而导致铜箔不同位置厚度不一，影响铜箔产品质量。故电解铜箔表面处理机电解槽内需要进行铜箔的表面处理，对铜箔表面进行电镀，而目前对表面处理的电镀层厚度均匀性具有较高要求，常因电镀层厚度不均而影响铜箔质量，严重时甚至导致铜箔断箔造成停机故障。为减少铜箔反面边部电镀导致的故障，对电解槽增加反面屏蔽装置极为迫切且必要。
技术实现思路
1、针对相关技术中的上述技术问题，本技术提出一种电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置，能够克服现有技术的上述不足。
2、为实现上述技术目的，本技术的技术方案是如下实现的：
3、本技术涉及一种电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置，包括两个对称的槽体侧板上分别设有若干个侧面屏蔽装置，两个所述槽体侧板之间在液下辊下方的位置设有底部屏蔽板，所述底部屏蔽板设有若干个电解液上液
4本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置，其特征在于，两个对称的槽体侧板（8）上分别设有若干个侧面屏蔽装置（7），两个所述槽体侧板（8）之间在液下辊（5）下方的位置设有底部屏蔽板（9），所述底部屏蔽板（9）设有若干个电解液上液孔。
2.如权利要求1所述的电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置，其特征在于，所述底部屏蔽板（9）为长形凹槽并环绕在所述液下辊（5）外侧。
3.如权利要求2所述的电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置，其特征在于，所述底部屏蔽板（9）与所述液下辊（5）之间的间距为30mm。
4.如权利要求1所述的电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置...
【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置，其特征在于，两个对称的槽体侧板（8）上分别设有若干个侧面屏蔽装置（7），两个所述槽体侧板（8）之间在液下辊（5）下方的位置设有底部屏蔽板（9），所述底部屏蔽板（9）设有若干个电解液上液孔。
2.如权利要求1所述的电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置，其特征在于，所述底部屏蔽板（9）为长形凹槽并环绕在所述液下辊（5）外侧。
3.如权利要求2所述的电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置，其特征在于，所述底部屏蔽板（9）与所述液下辊（5）之间的间距为30mm。
4.如权利要求1所述的电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置，其特征在于，所述底部屏蔽板（9）分别与两个所述槽体侧板（8）固定连接。
5.如权利要求1所述的电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置，其特征在于，每个所述槽体侧板（8）上固定设有两个侧面屏蔽装置（7）。
6.如权利要求5所述的电解铜箔表面处理机反面屏蔽装...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳春生，王鹏，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。