双腔的基座匹配装置和基座匹配方法制造方法及图纸

技术编号:40316443 阅读:32 留言:0更新日期:2024-02-07 20:58
本申请提供了一种双腔的基座匹配装置和基座匹配方法。该基座匹配装置包括状态检测装置和控制器,每个基座的升降杆设置有状态检测装置,状态检测装置在外力驱动下带动升降杆升降,并且在基座的上升过程中检测基座是否到达隔离位置,在隔离位置,基座与腔体内的隔板相接触以使上腔室和下腔室相互流体隔离,每个基座的状态检测装置相互连接,以使每个基座同步升降;控制器被配置为:根据状态检测装置的检测结果判断每个基座是否到达其隔离位置;当每个基座均到达隔离位置后,根据状态检测装置的检测结果判断两个基座的高度是否匹配;其中,当两个基座的高度差达到预设范围内时,两个基座的高度匹配,从而提高半导体双腔处理室的工艺稳定性和产率。

【技术实现步骤摘要】

本申请主要涉及半导体领域,尤其涉及一种双腔的基座匹配装置和用于双腔的基座匹配方法。


技术介绍

1、在半导体领域,一般采用原子层沉积(atomic layer deposition,ald)来制备高质量薄膜,但ald成膜速度相比于化学气相沉积(chemical vapor deposition,cvd)会慢很多。再加上业界用于制备薄膜的半导体反应腔多为单腔,产率较低,因此在保证膜质的同时,如何提升高质量薄膜的产率(throughput,t-put)也是业界关心的重要课题之一。

2、目前业界已有双腔(dual chamber)的设计,同时对两种不同的反应腔设计采用大致相同的构造,来增加产率。但是,在如何实现两个反应腔的基座高度的匹配上一直存在问题,因为如果双腔的基座高度不匹配,会导致两个处理室的镀膜工艺存在差异,晶圆之间均匀性不一致,会对整个产品的良率产生严重的影响,从而影响产率。


技术实现思路

1、本申请要解决的技术问题是如何方便、准确地判断双腔中的两个基座的高度是否匹配,并进而对基座进行调整,以使本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双腔的基座匹配装置,所述双腔包括两个腔体,每个腔体中包括用于处理基片的上腔室、用于传输基片的下腔室、用于承载基片的基座,每个基座的底部设置有升降杆,所述基座由升降杆带动在所述上腔室和下腔室之间升降移动,其特征在于,包括状态检测装置和控制器,其中,每个基座的升降杆设置有所述状态检测装置,所述状态检测装置用于在外力驱动下带动所述升降杆升降,并且在所述基座的上升过程中检测所述基座是否到达隔离位置,在所述隔离位置,所述基座与腔体内的隔板相接触以使上腔室和下腔室相互流体隔离,每个基座的状态检测装置相互连接,以使每个所述基座同步升降;

2.如权利要求1所述的基座匹配装置,其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种双腔的基座匹配装置,所述双腔包括两个腔体,每个腔体中包括用于处理基片的上腔室、用于传输基片的下腔室、用于承载基片的基座,每个基座的底部设置有升降杆,所述基座由升降杆带动在所述上腔室和下腔室之间升降移动,其特征在于,包括状态检测装置和控制器,其中,每个基座的升降杆设置有所述状态检测装置,所述状态检测装置用于在外力驱动下带动所述升降杆升降,并且在所述基座的上升过程中检测所述基座是否到达隔离位置,在所述隔离位置,所述基座与腔体内的隔板相接触以使上腔室和下腔室相互流体隔离,每个基座的状态检测装置相互连接,以使每个所述基座同步升降;

2.如权利要求1所述的基座匹配装置,其特征在于,还包括设置在所述状态检测装置下方的基座调整机构,所述基座调整机构包括竖直方向调整板,所述竖直方向调整板与所述升降杆固定连接;

3.如权利要求2所述的基座匹配装置,其特征在于,所述升降组件还包括第一弹性件,所述第一弹性件设置在所述第一升降件和所述第二升降件之间,在所述基座的上升过程中,所述第一升降件和所述第二升降件之间的距离可变,其中,当所述基座到达隔离位置时,所述第一弹性件具有第一伸缩量,所述第一升降件和所述第二升降件之间具有第一距离;当所述基座未到达隔离位置时,所述第一弹性件具有第二伸缩量,所述第一升降件和所述第二升降件之间具有第二距离,其中,所述第一距离大于所述第二距离。

4.如权利要求3所述的基座匹配装置,其特征在于,每个基座的所述状态检测装置包括检测器,所述检测器包括位移检测器,用于检测所述第一升降件和所述第二升降件之间的第一距离;

5.如权利要求3所述的基座匹配装置,其特征在于,每个基座的所述状态检测装置还包括检测器,所述检测器用于检测所述第一弹性件的弹性状态变化;

6.如权利要求3所述的基座匹配装置,其特征在于,所述状态检测装置包括千分表,所述千分表与所述第一升降件固定连接,所述千分表包括测头和测杆,所述测杆位于所述第一升降件和所述第二升降件之间,所述测头与所述第二升降件接触;其中,当所述基座到达隔离位置时,所述千分表具有对应于所述第一距离的读数;

7.如权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员:董斌赵帆卞达开罗际蔚
申请(专利权)人:研微江苏半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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