System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 粘接剂组合物、粘接片、电磁波屏蔽材料、层叠体以及印刷线路板制造技术_技高网

粘接剂组合物、粘接片、电磁波屏蔽材料、层叠体以及印刷线路板制造技术

技术编号:40315366 阅读:9 留言:0更新日期:2024-02-07 20:57
【课题】本发明专利技术提供不仅是与现有的聚酰亚胺、液晶聚合物,与金属基材也具有高粘接性,可以得到高焊料耐热性,并且低介电特性、激光加工性也优异的粘接剂组合物。【解决手段】本发明专利技术为一种粘接剂组合物,其包含改性聚烯烃树脂(a)、聚酰亚胺树脂(b)以及固化剂(c),所述聚酰亚胺树脂(b)具有选自由聚烯烃多元醇、二聚二醇、二聚二胺以及二聚酸组成的组中的至少一种作为构成单元。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种粘接剂组合物。更详细而言,涉及用于树脂基材、与树脂基材或金属基材的粘接的粘接剂组合物。特别涉及柔性印刷线路板(以下简称为fpc)用粘接剂组合物、和包含其的粘接片、电磁波屏蔽材料、层叠体以及印刷线路板。


技术介绍

1、柔性印刷线路板(fpc)由于具有优异的弯曲性而可以应对个人电脑(pc)、智能手机等的多功能化、小型化,因此多被用于在狭窄复杂的内部安装电子电路基板。近年来,随着电子设备的小型化、轻量化、高密度化、高输出化发展,由于这些潮流,对线路板(电子电路基板)的性能要求越来越高。特别是随着fpc中信号传达的高速化,信号的高频化正在发展。随之,对于fpc在高频区域的低介电特性(低介电常数、低介电损耗角正切)的要求提高。为了实现这样的低介电特性,提出了减少fpc的基材、粘接剂的介电损耗的方案。作为粘接剂,正在开发聚烯烃和环氧树脂的组合(专利文献1)、弹性体和环氧树脂的组合(专利文献2)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:国际公开wo2016/047289号公报

5、专利文献2:国际公开wo2014/147903号公报


技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、然而,专利文献1中,很难说用于增强板、层间的粘接剂的焊料耐热性优异。此外,专利文献2中,使用时重要的配合后的保存稳定性不充分。

3、此外,近年来由于fpc的小型化,电路基板成为高密度化,为了确保电路导通,进行利用激光加工的盲孔、通孔之类的开孔加工。为了确立激光加工的高精度技术,进行利用uv激光的加工,主要以355nm的波长进行开孔加工,但上述文献中未对激光加工性进行研究。

4、即,本专利技术的目的在于提供一种粘接剂组合物,其对于聚酰亚胺等各种树脂基材和金属基材这两者具有良好的粘接性,并且焊料耐热性、低介电特性、以及激光加工性也优异。

5、用于解决课题的手段

6、本专利技术人等经过了深入研究,结果发现,通过以下所示的手段,可以解决上述课题,从而完成了本专利技术。即,本专利技术包括以下构成。

7、[1]一种粘接剂组合物,其包含改性聚烯烃树脂(a)、聚酰亚胺树脂(b)以及固化剂(c),

8、所述聚酰亚胺树脂(b)具有选自由聚烯烃多元醇、聚烯烃多元胺、聚烯烃多元羧酸、二聚二醇、二聚二胺以及二聚酸组成的组中的至少一种作为构成单元。

9、[2]根据所述[1]中记载的粘接剂组合物,其中,改性聚烯烃树脂(a)的酸值为5~30mgkoh/g。

10、[3]根据所述[1]或[2]中记载的粘接剂组合物,其中,固化剂(c)包含选自由环氧树脂、聚异氰酸酯以及聚碳化二亚胺组成的组中的至少一种。

11、[4]根据所述[1]~[3]中任一项中记载的粘接剂组合物,其中,相对于改性聚烯烃树脂(a)和聚酰亚胺树脂(b)的合计100质量份,含有50~95质量份的改性聚烯烃树脂(a)。

12、[5]根据所述[1]~[4]中任一项中记载的粘接剂组合物,其中,10ghz下的相对介电常数小于3.0。

13、[6]根据所述[1]~[5]中任一项中记载的粘接剂组合物,其中,相对于改性聚烯烃树脂(a)和聚酰亚胺树脂(b)的合计100质量份,固化剂(c)的含量为0.5~60质量份。

14、[7]一种粘接片,其中,具有由所述[1]~[6]中任一项中记载的粘接剂组合物形成的层。

15、[8]一种电磁波屏蔽材料,其中,具有由所述[1]~[6]中任一项中记载的粘接剂组合物形成的层。

16、[9]一种层叠体,其中,具有由所述[1]~[6]中任一项中记载的粘接剂组合物形成的层。

17、[10]一种印刷线路板,其包含所述[9]中记载的层叠体作为构成要素。

18、专利技术效果

19、本专利技术涉及的粘接剂组合物对于聚酰亚胺等各种树脂基材和金属基材这两者具有良好的粘接性,并且焊料耐热性、低介电特性、以及激光加工性优异。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粘接剂组合物,其包含改性聚烯烃树脂(a)、聚酰亚胺树脂(b)及固化剂(c),

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物,其中,改性聚烯烃树脂(a)的酸值为5~30mgKOH/g。

3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,固化剂(c)包含选自由环氧树脂、聚异氰酸酯以及聚碳化二亚胺组成的组中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,相对于改性聚烯烃树脂(a)和聚酰亚胺树脂(b)的合计100质量份,含有50~95质量份的改性聚烯烃树脂(a)。

5.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,10GHz下的相对介电常数小于3.0。

6.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,相对于改性聚烯烃树脂(a)和聚酰亚胺树脂(b)的合计100质量份,固化剂(c)的含量为0.5~60质量份。

7.一种粘接片,其中,具有由权利要求1或2所述的粘接剂组合物形成的层。

8.一种电磁波屏蔽材料,其中,具有由权利要求1或2所述的粘接剂组合物形成的层。

9.一种层叠体,其中,具有由权利要求1或2所述的粘接剂组合物形成的层。

10.一种印刷线路板,其包含权利要求9所述的层叠体作为构成要素。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种粘接剂组合物,其包含改性聚烯烃树脂(a)、聚酰亚胺树脂(b)及固化剂(c),

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物,其中,改性聚烯烃树脂(a)的酸值为5~30mgkoh/g。

3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,固化剂(c)包含选自由环氧树脂、聚异氰酸酯以及聚碳化二亚胺组成的组中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,相对于改性聚烯烃树脂(a)和聚酰亚胺树脂(b)的合计100质量份,含有50~95质量份的改性聚烯烃树脂(a)。

5.根据权利要求1或2所述的粘接剂组...

【专利技术属性】
技术研发人员:园田辽入泽隼人川楠哲生
申请(专利权)人:东洋纺MC株式会社
类型:发明
国别省市:

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