【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合作为耐热性优异的粉末成型体、复合材料(例如与树脂的复合材料)的原料的分散性优异的粉末。
技术介绍
1、以往，作为高性能的树脂粉末，使用聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚对苯二甲酰对苯二胺等。由于这些粉末具有优异的热特性、电特性、机械特性，因此被广泛地用作粉末成型体、树脂中的添加剂。近年来，在电子设备相关领域中，随着高性能化、小型化，要求更优异的尺寸稳定性、热传导性、耐热性、绝缘性。
2、另一方面，聚苯并噁唑树脂因为其具有优异的机械特性、耐热性、耐磨性、热传导性、尺寸稳定性而作为纤维原材料用作各种用途。例如，将聚苯并噁唑纤维用作树脂添加剂时，已知使用将聚苯并噁唑纤维加工成短纤维而成的纤维(专利文献1)。
3、另外，关于粉末状(颗粒状)的聚苯并噁唑树脂，已知由规定的单体合成聚苯并噁唑的前体微粒，然后通过反应使其变化为聚苯并噁唑微粒的方法(非专利文献1)。
4、需要说明的是，关于将作为高强度纤维的芳香族系的聚酰胺纤维物理粉碎的方法，已知珠磨机法、均化器法、反碰撞法、研磨机磨碎法、以及冷冻粉碎法等(专利文献2、3)。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开平7-292533号公报
8、专利文献2：日本特开2008-150574号公报
9、专利文献3：日本专利第5186388号公报
10、非专利文献
11、非专利文献1：馆秀树、浅尾胜哉、山元和彦、吉冈弥生,“第15回日本聚酰亚胺/芳香族高分子会
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、然而，在将专利文献1这样的聚苯并噁唑的短纤维用作树脂中的添加剂的情况下，由于其蓬松度、纤维彼此的聚集，使得添加量、分散性存在限制。
3、另外，非专利文献1的方法在商业上尚未确立，进而像在非专利文献1中公开的这样的能够合成聚苯并噁唑分子结构的情况下，还存在无法得到充分的耐热性等问题。
4、另外，在聚苯并噁唑纤维的粉末化时，在直接应用专利文献3所记载的冷冻粉碎法这样的以往的粉碎法的情况下，存在无法充分粉碎、或者即使粉碎也产生原纤维、粉末彼此聚集等问题。粉末的聚集成为复合材料中的分散性恶化的原因。
5、本专利技术的目的在于提供维持聚苯并噁唑树脂的优异的特性的同时分散性优异的聚苯并噁唑粉末。
6、用于解决问题的方案
7、本专利技术人等对上述课题进行了深入研究，结果发现：通过对聚苯并噁唑实施以热处理为代表的合适的前处理后进行机械粉碎，可得到处理性优异的聚苯并噁唑粉末，从而完成了本专利技术。
8、即，本专利技术的聚苯并噁唑粉末的特征在于，表观密度为0.2g/cm3以上，5％失重温度为550℃以上，比表面积为10m2/g以上。
9、另外，本专利技术的聚苯并噁唑粉末的特征在于，将每1m2为1000g的粉末在200℃、40mpa下压制成型而成的粉末成型体的绝缘击穿电压为5kv/mm以上。
10、另外，本专利技术的聚苯并噁唑粉末的制造方法的特征在于，由聚苯并噁唑纤维来制造。
11、另外，本专利技术的聚苯并噁唑粉末成型体的特征在于，其由所述聚苯并噁唑粉末形成。
12、另外，本专利技术的复合材料的特征在于，其包含所述聚苯并噁唑粉末。
13、专利技术的效果
14、根据本专利技术，能够提供维持了聚苯并噁唑树脂的优异的耐热性(优选为耐热性和电特性)的聚苯并噁唑粉末。另外，本专利技术的聚苯并噁唑粉末由于可抑制聚集，因此在树脂等粘结剂中的分散性优异，能够成型均匀的复合材料。
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1.一种聚苯并噁唑粉末，其特征在于，表观密度为0.2g/cm3以上，5％失重温度为550℃以上，比表面积为10m2/g以上。
2.根据权利要求1所述的聚苯并噁唑粉末，其特征在于，将每1m2为1000g的粉末在200℃、40MPa下压制成型而成的粉末成型体的绝缘击穿电压为5kV/mm以上。
3.一种权利要求1或2所述的聚苯并噁唑粉末的制造方法，其特征在于，由聚苯并噁唑纤维来制造。
4.一种聚苯并噁唑粉末成型体，其由权利要求1或2所述的粉末形成。
5.一种复合材料，其包含权利要求1或2所述的聚苯并噁唑粉末。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种聚苯并噁唑粉末，其特征在于，表观密度为0.2g/cm3以上，5％失重温度为550℃以上，比表面积为10m2/g以上。
2.根据权利要求1所述的聚苯并噁唑粉末，其特征在于，将每1m2为1000g的粉末在200℃、40mpa下压制成型而成的粉末成型体的绝缘击穿电...
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