粘合剂树脂组合物制造技术

本发明专利技术的粘合剂树脂组合物，其特征在于，含有聚酯树脂(A)并满足以下条件：(i)聚酯树脂(A)的酸值为100eq/ton以上；(ii)粘合剂树脂组合物实质上不含有固化剂；(iii)作为构成聚酯树脂(A)的多元醇成分，含有具有2个伯羟基且不具有脂环结构的二醇(a)，进一步含有具有脂环结构的二醇(b)以及具有1个伯羟基和1个仲羟基且不具有脂环结构的二醇(c)中的任一方或双方。本发明专利技术的粘合剂树脂组合物即使实质上不含有固化剂，也具有良好的适用期性，焊料耐热性、对各种基材的粘合性等特性也优异。本发明专利技术还提供一种具有由本发明专利技术的粘合剂树脂组合物所构成的粘合剂层的层叠体或粘合片、包含上述层叠体作为构成要素的印刷线路板或包装材料、包含上述粘合片作为构成要素的三维成形品装饰用层叠膜或金属罐层压用膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及粘合剂树脂组合物、具有由粘合剂树脂组合物形成的粘合剂层的层叠体或粘合片、包含层叠体作为构成要素的印刷线路板或包装材料、以及包含粘合片作为构成要素的三维成形品装饰用层叠膜或金属罐层压用膜。

技术介绍

1、近年来，粘合剂已被使用在各种领域，根据使用目的的多样化，与以往使用的粘合剂相比，正寻求对于各种塑料膜、金属、玻璃环氧树脂(glass epoxy)等基材的优异的粘合性、耐热性等进一步的高性能化。例如，对于以柔性印刷线路板(以下有时简称为fpc)为代表的电路基板用粘合剂，要求粘合性、加工性、电气特性、保存性。以往，对于该用途，一直使用环氧/丙烯酸丁二烯系粘合剂、环氧/聚乙烯醇缩丁醛系粘合剂等。

2、特别是，近年从应对无铅焊料和fpc的使用环境考虑，要求具有更高度的焊料耐热性(solder heat resistance)的粘合剂。此外，从线路的高密度化、fpc线路板的多层化、作业性考虑，强烈要求焊料耐热性。针对这些课题，公开有一种以聚酯/聚氨酯和环氧树脂为主要成分的粘合剂用树脂组合物(专利文献1)。

3、现有技术文献...

【技术保护点】

1.一种粘合剂树脂组合物，其特征在于，含有聚酯树脂(A)并满足以下(i)～(iii)的必要条件，

2.根据权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，聚酯树脂(A)具有支化结构。

3.根据权利要求1或2所述的粘合剂树脂组合物，作为构成聚酯树脂(A)的多元醇成分，含有20～80摩尔％的具有2个伯羟基且不具有脂环结构的二醇(a)，进一步含有5～50摩尔％的具有脂环结构的二醇(b)或者5～75摩尔％的具有1个伯羟基和1个仲羟基且不具有脂环结构的二醇(c)。

4.根据权利要求1或2所述的粘合剂树脂组合物，作为构成聚酯树脂(A)的多元羧酸成分，含有具有苯骨架的多元羧酸，进...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种粘合剂树脂组合物，其特征在于，含有聚酯树脂(a)并满足以下(i)～(iii)的必要条件，

2.根据权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，聚酯树脂(a)具有支化结构。

3.根据权利要求1或2所述的粘合剂树脂组合物，作为构成聚酯树脂(a)的多元醇成分，含有20～80摩尔％的具有2个伯羟基且不具有脂环结构的二醇(a)，进一步含有5～50摩尔％的具有脂环结构的二醇(b)或者5～75摩尔％的具有1个伯羟基和1个仲羟基且不具有脂环结构的二醇(c)。

4.根据权利要求1或2所述的粘合剂树脂组合物，作为构成聚酯树脂(a)的多元羧酸成分，含有具有苯骨架的多元羧酸，进一步含有由脂肪族多元羧酸、脂环族多元羧酸和具有萘骨架的多元羧酸所构成的群中选择的至少1种。

5.根据权利要求1或2所述的粘合剂树脂组合物，聚酯树脂(a)含有不饱和二元羧酸(...

【专利技术属性】
技术研发人员：三枝弘幸，坂本晃一，三上忠彦，
申请(专利权)人：东洋纺MC株式会社，
类型：发明
国别省市：