【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路，具体涉及一种电容获取方法、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
2、集成电路的设计流程中首先要提出功能描述，然后经过逻辑设计、版图设计得到描述半导体工艺尺寸、结构的版图，最后进行版图验证，即通过计算机软件模拟来验证上述设计是否满足要求。若满足要求，则进行下一步的生产制造。否则，若不满足要求，则返回逻辑设计、版图设计进行必要的修正。在版图验证中，一个重要的环节是“互联寄生参数提取”。 随着集成电路制造技术的发展，电路规模不断增大、特征尺寸不断缩小，当今很多先进芯片所含有的器件数目已经超过亿为单位。集成电路中互连线的寄生效应造成互连线对电路延时的影响已超过了器件对电路延时的影响。
3、随着互连线尺寸的缩小和芯片工作频率的提高，对改进制造工艺提出了越来越高的要求。其中，化学机械抛光可保证工艺层的平面性，是制造工艺中必不可少的一个环节。然而，在化学机械抛光过程中，最终形成的介质层厚度依赖下层金属的分布密度，为了改善晶片的金属分布，使其更加均匀化，离散的填充金属（通常是铝或铜金属）被添加。在实际场景中，这些填充金属通常是不接地，每一个单独的填充金属
4、但现有的考虑悬浮导体的电容获取方法效率不高。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本申请提供一种电容获取方法，能提高寄生电容的提取的效率。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种电容获取方法，包括如下步骤：将目标结构根据位置划分成多个区域，所述目标结构包括多个信号线导体以及多个悬浮导体；同时对至少两个区域中的悬浮导体进行消除操作，例如是同时对两个区域中与其他区域的悬浮导体之间未存在耦合电容的两个悬浮导体进行消除操作；获取所述目标结构中的悬浮导体消除后，所述信号线导体的等效电容。
3、在一实施方式中，每个区域中均包括悬浮导体。
4、在一实施方式中，同时对至少两个区域中的悬浮导体进行消除操作的步骤包括：确定至少两个区域中的悬浮导体内的非边界悬浮导体；同时对所述至少两个区域中的非边界悬浮导体进行消除操作；其中，非边界悬浮导体为与其他区域的所有悬浮导体之间均未存在耦合电容的悬浮导体。
5、在一实施方式中，同时对所述至少两个区域中的非边界悬浮导体进行消除操作的步骤包括：首先同时对第一区域的第一非边界悬浮导体和第二区域的第二非边界悬浮导体进行消除操作；再同时对所述第一区域的第三非边界悬浮导体和所述第二区域的第四非边界悬浮导体进行消除操作。
6、在一实施方式中，所述方法还包括：确定至少两个区域中的悬浮导体划内的边界悬浮导体；依次对至少两个区域中的边界悬浮导体进行消除操作；
7、其中，边界悬浮导体为与其他区域的任一悬浮导体之间存在耦合电容的悬浮导体。
8、在一实施方式中，依次对至少两个区域中的边界悬浮导体进行消除操作的步骤包括：在所述目标结构中的所有非边界悬浮导体均进行消除操作后，依次对至少两个区域中的边界悬浮导体进行消除操作。
9、在一实施方式中，依次对至少两个区域中的边界悬浮导体进行消除操作的步骤包括：若所述目标结构中的第一区域中的第一边界悬浮导体与第二区域中的第二边界悬浮导体之间存在耦合电容，则先对所述第一边界悬浮导体进行消除操作，再对所述第二区域中的第二边界悬浮导体进行消除操作。
10、在一实施方式中，所述获取所述目标结构中的悬浮导体消除后，所述信号线导体的等效电容的步骤包括：获取所述目标结构对所述第一边界悬浮导体进行消除操作后的等效电容；根据所述目标结构对所述第一边界悬浮导体进行消除操作后的等效电容，获取所述目标结构对所述第一边界悬浮导体和所述第二边界悬浮导体均进行消除操作后的等效电容。
11、在一实施方式中，所述获取所述目标结构中的悬浮导体消除后，所述信号线导体的等效电容的步骤包括：若待消除悬浮导体与第一相邻导体和第二相邻导体之间均存在耦合电容，则根据所述待消除悬浮导体进行消除操作前所述第一相邻导体与所述待消除悬浮导体之间的耦合电容、所述第二相邻导体与所述待消除悬浮导体的耦合电容、以及所述待消除悬浮导体的总电容，确定所述待消除悬浮导体进行消除操作后所述第一相邻导体与所述第二相邻导体之间的等效耦合电容。
12、在一实施方式中，所述获取所述目标结构中的悬浮导体消除后，所述信号线导体的等效电容的步骤包括：若待消除悬浮导体与第一相邻导体和第二相邻导体之间均存在耦合电容，则根据所述待消除悬浮导体进行消除操作前所述第一相邻导体的总电容、所述待消除悬浮导体的总电容、所述第一相邻导体与所述待消除悬浮导体之间的耦合电容，确定所述待消除悬浮导体进行消除操作后所述第一相邻导体的等效总电容。本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括存储器和处理器，所述处理器用于在执行所述存储器中的计算机程序时，能实现上述的方法。
13、本申请还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，能实现上述的方法。
14、本申请的电容获取方法、电子设备及存储介质将目标结构根据位置划分成多个区域，从而能同时对至少两个区域中的悬浮导体进行消除操作，进而能提高电容获取的效率。
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1.一种电容获取方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的电容获取方法，其特征在于，同时对至少两个区域中的悬浮导体进行消除操作的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的电容获取方法，其特征在于，同时对所述至少两个区域中的非边界悬浮导体进行消除操作的步骤包括：
4.根据权利要求2所述的电容获取方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的电容获取方法，其特征在于，依次对至少两个区域中的边界悬浮导体进行消除操作的步骤包括：
6.根据权利要求5所述的电容获取方法，其特征在于，所述获取所述目标结构中的悬浮导体消除后，所述信号线导体的等效电容的步骤包括：
7.根据权利要求1所述的电容获取方法，其特征在于，所述获取所述目标结构中的悬浮导体消除后，所述信号线导体的等效电容的步骤包括：
8.根据权利要求1所述的电容获取方法，其特征在于，所述获取所述目标结构中的悬浮导体消除后，所述信号线导体的等效电容的步骤包括：
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和处理器，所
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1-8中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种电容获取方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的电容获取方法，其特征在于，同时对至少两个区域中的悬浮导体进行消除操作的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的电容获取方法，其特征在于，同时对所述至少两个区域中的非边界悬浮导体进行消除操作的步骤包括：
4.根据权利要求2所述的电容获取方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的电容获取方法，其特征在于，依次对至少两个区域中的边界悬浮导体进行消除操作的步骤包括：
6.根据权利要求5所述的电容获取方法，其特征在于，所述获取所述目标结构中的悬浮导体消除后，所述信号线导体的...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：杭州行芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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