【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路，具体涉及一种热模型的获取方法、热仿真方法、获取装置、电子设备。
技术介绍
1、随着后摩尔时代的到来，芯片的制程在不断优化，芯片内部的功耗密度也越来越大，为了将芯片内部的热量有效地散发出去，通常需采用复杂的封装结构。而随着封装结构的形式的复杂化，芯片内部的功耗分布更加不均匀，为此，更加精确、灵活的热仿真技术需要被采用。
2、现有的热仿真技术，为了获得理想的仿真结果，通常通过多轮迭代的方式进行仿真，但现有的热仿真技术灵活性不高，从而容易造成热仿真的效率不高。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本申请提供一种热模型的获取方法、热仿真方法、获取装置、电子设备及存储介质，能提高热仿真的灵活性，从而提高热仿真的效率。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种热模型的获取方法，包括：将芯片模型按照结构划分规则进行划分，得到多个结构子模块信息；将所述芯片模型按照功耗划分规则进行划分，得到多个功耗子模块信息；根据所述多个结构子模块信息和所述多个功耗子模块信息获取所...
【技术保护点】
1.一种热模型的获取方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的热模型的获取方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.如权利要求1所述的热模型的获取方法，所述结构划分规则包括材料、加工顺序、位置中的至少一项；和/或，所述结构子模块信息包括结构子模块的位置信息、所述结构子模块的尺寸、所述结构子模块的材料信息、所述结构子模块的功耗信息中的至少一项。
4.如权利要求1所述的热模型的获取方法，其特征在于，所述功耗划分规则包括功能、功率大小中的至少一项；和/或，所述功耗子模块信息包括功耗子模块的位置信息、所述功耗子模块的尺寸信息、所述功耗子...
【技术特征摘要】
1.一种热模型的获取方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的热模型的获取方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.如权利要求1所述的热模型的获取方法，所述结构划分规则包括材料、加工顺序、位置中的至少一项；和/或，所述结构子模块信息包括结构子模块的位置信息、所述结构子模块的尺寸、所述结构子模块的材料信息、所述结构子模块的功耗信息中的至少一项。
4.如权利要求1所述的热模型的获取方法，其特征在于，所述功耗划分规则包括功能、功率大小中的至少一项；和/或，所述功耗子模块信息包括功耗子模块的位置信息、所述功耗子模块的尺寸信息、所述功耗子模块的功耗信息中的至少一项。
5.如权利要求1所述的热模型的获取方法，其特征在于：将芯片模型按照结构划分规则进行划分，得到多个结构子模块信息的步骤包括：获取所述结构划分规则，根据所述结构划分规则生成第一配置文件，其中，第一配置文件包括多个结构子模块信息的位置信息以及组合方式信息；
6.如权利要求5所示的热模型的获取方法，其特征在于，根据第一配置文件和第二配置文件叠加多个结构子模块信息以及多...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：杭州行芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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