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本申请的一种热模型的获取方法，包括：将芯片模型按照结构划分规则进行划分，得到多个结构子模块信息；将所述芯片模型按照功耗划分规则进行划分，得到多个功耗子模块信息；根据所述多个结构子模块信息和所述多个功耗子模块信息获取所述芯片模型对应的热模型。...
该专利属于杭州行芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州行芯科技有限公司授权不得商用。

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