【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片生产领域，尤其是涉及一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备及方法。
技术介绍
1、半导体封装是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体器件或集成电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。当半导体元器件核心或集成电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后，在集成电路封装阶段，将一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封为一体。
2、目前，半导体芯片进行贴装时，需要在电路板表面涂抹锡膏，现有的在进行涂抹锡膏时，需要工作人员手动向电路板进行涂抹锡膏，如此，增加工作人员的劳动强度，降低工作效率，适用性较差。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备及方法，克服了现有技术的不足。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备，包括底板，所述底板上端连接有竖板，所述竖板一侧的侧壁上连接有顶板，所述底板上端安装有传送辊，且传送辊设置在顶板正下方位置，所述顶板上方设置有储料箱，所述储料箱下端连接有输料软管，所述输料软管下端贯穿顶板的侧壁并向下延伸且连接有出料头，所述竖板一侧的侧壁上连接有第一电机，所述第一电机输出端贯穿竖板的侧壁并向外延伸且通过联轴器连接有转动杆，所述转动杆另一端连接在出料头上，所述顶板上安装有第一气缸，所述第一气缸活塞端连接有u型框，所述u型框内安装有印刷组件，且印刷组件位于传送辊正上方位置，所述顶板一侧的侧壁上连
3、通过采用上述技术方案，工作时，通过传送辊来对线路板就行运送，当线路板移动到出料头的正下方位置时，打开储料箱，储料箱就会通过输料软管将锡膏排入到出料头上，出料头再将锡膏涂抹到线路板表面，当需要调节出料头的角度时，启动第一电机，第一电机的转动就会带动转动杆进行转动，转动杆的转动就会带动出料头进行转动，来使出料头可以将锡膏可以均匀分散在线路板表面，当锡膏均匀喷洒在线路板上后，再通过传送辊将线路板移动到印刷组件正下方，通过印刷组件来使锡膏均匀印刷在线路板上，当线路板印刷完成后，将线路板放入到放置板上，启动第二气缸来带动贴装头进行运动，来使贴装头对线路板表面进行贴装加工，通过上述结构可以自动来对线路板表面进行涂抹锡膏，减少人工劳动力，节约时间，从而，提高设备的适用性。
4、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述印刷组件包括固定安装在u型框一侧外侧壁上的第二电机，所述第二电机输出端贯穿u型框的侧壁并向内延伸且通过联轴器连接有往复丝杆，所述往复丝杆另一端转动连接在u型框的内侧壁上，所述往复丝杆的杆壁上螺纹连接有活动板，所述活动板下端固定连接有印刷片，且印刷片位于传送辊正上方位置。
5、通过采用上述技术方案，启动第一气缸，第一气缸就会带动u型框向下运动，u型框的运动就会带动印刷片向下运动，当印刷片与线路板表面接触后，启动第二电机，第二电机的运作就会带动往复丝杆进行转动，往复丝杆的转动就会通过螺纹作用来使活动板做水平方向的往返运动，活动板的运动就会带动印刷片进行运动，来对线路板上的锡膏可以均匀印刷在线路板表面，通过上述结构来将锡膏可以均匀的印刷在线路板表面，从而，提高锡膏涂抹的效果，提高设备的实用性。
6、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述u型框内顶端开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块下端穿过滑槽槽口并向下延伸且连接在活动板上。
7、通过采用上述技术方案，滑块对活动板进行限位，防止活动板发生转动。
8、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述滑槽内槽壁上固定连接有滑杆，所述滑杆贯穿滑块设置，且滑块滑动连接在滑杆上。
9、通过采用上述技术方案，防止滑块从滑槽内脱离。
10、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述驱动组件包括固定安装在放置台一侧侧壁上的电动推杆，所述电动推杆伸缩端连接有移动板，所述移动板滑动连接在放置台上端，所述移动板上端对称安装有两个电动滑台，且两个电动滑台安装方向与电动推杆运动方向垂直，所述放置板滑动连接在两个电动滑台上。
11、通过采用上述技术方案，当需要调节线路板的位置时，启动电动推杆，电动推杆的运作就会带动移动板在放置台上进行运动，同时，通过电动滑台来使放置板进行运动，来使线路板在水平面上进行移动，方便贴装头来对线路板进行贴装，从而，进一步提高设备的适用性。
12、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述放置台上端开设有固定槽，所述移动板设置在固定槽上方。
13、通过采用上述技术方案，可以对掉落的零件进行回收。
14、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述顶板下端连接有支撑板，所述转动杆转动连接在支撑板上。
15、通过采用上述技术方案，防止转动杆发生形变。
16、一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备及方法，该方法采用于上述中任意一项所述的一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备及方法,包括以下步骤：
17、s：工作时，通过传送辊来对线路板就行运送，当线路板移动到出料头的正下方位置时，打开储料箱，储料箱就会通过输料软管将锡膏排入到出料头上，出料头再将锡膏涂抹到线路板表面，当需要调节出料头的角度时，启动第一电机，第一电机的转动就会带动转动杆进行转动，转动杆的转动就会带动出料头进行转动，来使出料头可以将锡膏可以均匀分散在线路板表面，通过上述结构可以自动来对线路板表面进行涂抹锡膏，减少人工劳动力，节约时间，从而，提高设备的适用性；
18、s：当锡膏均匀喷洒在线路板上后，再通过传送辊将线路板移动到印刷片正下方，启动第一气缸，第一气缸就会带动u型框向下运动，u型框的运动就会带动印刷片向下运动，当印刷片与线路板表面接触后，启动第二电机，第二电机的运作就会带动往复丝杆进行转动，往复丝杆的转动就会通过螺纹作用来使活动板做水平方向的往返运动，活动板的运动就会带动印刷片进行运动，来对线路板上的锡膏可以均匀印刷在线路板表面，通过上述结构来将锡膏可以均匀的印刷在线路板表面，从而，提高锡膏涂抹的效果，提高设备的实用性；
19、s：当线路板印刷完成后，将线路板放入到放置板上，启动第二气缸来带动贴装头进行运动，来使贴装头对线路板表面进行贴装加工，当需要调节线路板的位置时，启动电动推杆，电动推杆的运作就会带动移动板在放置台上进行运动，同时，通过电动滑台来使放置板进行运动，来使线路板在水平面上进行移动，方便贴装头来对线路板进行贴装，从而，进一步提高设备的适用性。
20、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
21、(1)本专利技术通过设置底板、竖板、顶板、传送辊、储料箱、输料软管、出料头、第一电机和转动杆等结构，通过传送辊来对线路板就行运送，当线路板移动到出料本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上端连接有竖板(2)，所述竖板(2)一侧的侧壁上连接有顶板(3)，所述底板(1)上端安装有传送辊(4)，且传送辊(4)设置在顶板(3)正下方位置，所述顶板(3)上方设置有储料箱(5)，所述储料箱(5)下端连接有输料软管(6)，所述输料软管(6)下端贯穿顶板(3)的侧壁并向下延伸且连接有出料头(7)，所述竖板(2)一侧的侧壁上连接有第一电机(8)，所述第一电机(8)输出端贯穿竖板(2)的侧壁并向外延伸且通过联轴器连接有转动杆(9)，所述转动杆(9)另一端连接在出料头(7)上，所述顶板(3)上安装有第一气缸(10)，所述第一气缸(10)活塞端连接有U型框(11)，所述U型框(11)内安装有印刷组件，且印刷组件位于传送辊(4)正上方位置，所述顶板(3)一侧的侧壁上连接有第二气缸(12)，所述第二气缸(12)活塞端连接有贴装头(13)，位于所述传送辊(4)一侧位置的底板(1)上端安装有放置台(14)，所述放置台(14)上滑动连接有放置板(15)，且放置板(15)位于贴装头(13)正下方位置，所述放置
2.根据权利要求1所述的一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备，其特征在于：所述印刷组件包括固定安装在U型框(11)一侧外侧壁上的第二电机(16)，所述第二电机(16)输出端贯穿U型框(11)的侧壁并向内延伸且通过联轴器连接有往复丝杆(17)，所述往复丝杆(17)另一端转动连接在U型框(11)的内侧壁上，所述往复丝杆(17)的杆壁上螺纹连接有活动板(18)，所述活动板(18)下端固定连接有印刷片(25)，且印刷片(25)位于传送辊(4)正上方位置。
3.根据权利要求2所述的一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备，其特征在于：所述U型框(11)内顶端开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块(19)，所述滑块(19)下端穿过滑槽槽口并向下延伸且连接在活动板(18)上。
4.根据权利要求3所述的一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备，其特征在于：所述滑槽内槽壁上固定连接有滑杆(20)，所述滑杆(20)贯穿滑块(19)设置，且滑块(19)滑动连接在滑杆(20)上。
5.根据权利要求1所述的一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备，其特征在于：所述驱动组件包括固定安装在放置台(14)一侧侧壁上的电动推杆(21)，所述电动推杆(21)伸缩端连接有移动板(22)，所述移动板(22)滑动连接在放置台(14)上端，所述移动板(22)上端对称安装有两个电动滑台(23)，且两个电动滑台(23)安装方向与电动推杆(21)运动方向垂直，所述放置板(15)滑动连接在两个电动滑台(23)上。
6.根据权利要求5所述的一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备，其特征在于：所述放置台(14)上端开设有固定槽，所述移动板(22)设置在固定槽上方。
7.根据权利要求1所述的一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备，其特征在于：所述顶板(3)下端连接有支撑板(24)，所述转动杆(9)转动连接在支撑板(24)上。
8.一种根据权利要求1-7所述的基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装的方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上端连接有竖板(2)，所述竖板(2)一侧的侧壁上连接有顶板(3)，所述底板(1)上端安装有传送辊(4)，且传送辊(4)设置在顶板(3)正下方位置，所述顶板(3)上方设置有储料箱(5)，所述储料箱(5)下端连接有输料软管(6)，所述输料软管(6)下端贯穿顶板(3)的侧壁并向下延伸且连接有出料头(7)，所述竖板(2)一侧的侧壁上连接有第一电机(8)，所述第一电机(8)输出端贯穿竖板(2)的侧壁并向外延伸且通过联轴器连接有转动杆(9)，所述转动杆(9)另一端连接在出料头(7)上，所述顶板(3)上安装有第一气缸(10)，所述第一气缸(10)活塞端连接有u型框(11)，所述u型框(11)内安装有印刷组件，且印刷组件位于传送辊(4)正上方位置，所述顶板(3)一侧的侧壁上连接有第二气缸(12)，所述第二气缸(12)活塞端连接有贴装头(13)，位于所述传送辊(4)一侧位置的底板(1)上端安装有放置台(14)，所述放置台(14)上滑动连接有放置板(15)，且放置板(15)位于贴装头(13)正下方位置，所述放置台(14)上安装有用于驱使放置板(15)运动的驱动组件。
2.根据权利要求1所述的一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备，其特征在于：所述印刷组件包括固定安装在u型框(11)一侧外侧壁上的第二电机(16)，所述第二电机(16)输出端贯穿u型框(11)的侧壁并向内延伸且通过联轴器连接有往复丝杆(17)，所述往复丝杆(17)另一端转动连接在u型框(11)的内侧壁上，所述往复丝杆(17)的杆壁上螺纹连接有活动板(18)...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭剑，李鹏辉，宋益阳，
申请(专利权)人：萍乡市哲毅丽光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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