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本发明公开了一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备及方法，属于半导体芯片生产技术领域，包括底板，底板上端连接有竖板，竖板一侧的侧壁上连接有顶板，底板上端安装有传送辊，且传送辊设置在顶板正下方位置，顶板上方设置有储料箱，储料箱下端连接有输...
该专利属于萍乡市哲毅丽光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过萍乡市哲毅丽光电科技有限公司授权不得商用。

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