一种精密陶瓷部件的吸附加工工装制造技术

技术编号:40239828 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-02 22:38
本技术公开了一种精密陶瓷部件的吸附加工工装,包括气道盘,气道盘的下端设置有存气盘,存气盘的下端固定有进气部件,存气盘的上端面开设有存气腔,气道盘的上端面紧密贴合有磁垫体;密封机构,设置在气道盘与存气盘之间,用于保证两者之间的密封效果;气道体,均匀开设在气道盘的内部中央位置。本技术通过密封凹槽与限位卡槽配合,能够对密封垫连接,进而可保证气道盘与存气盘之间的连接效果,而后磁垫体具有磁性,可以根据产品不同形状选择合适的气孔来吸附陶瓷部件体,使得其无需密封圈也可吸附产品,同时存气腔与气道体能够产生吸附陶瓷部件体的气体流,进而能够负压对陶瓷部件体的位置进行限定。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于精密陶瓷部件加工,特别是涉及一种精密陶瓷部件的吸附加工工装


技术介绍

1、陶瓷材料是指用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。可用作结构材料、刀具材料,由于陶瓷还具有某些特殊的性能,又可作为功能材料。

2、在对精密陶瓷部件加工时需要对其进行夹持固定,以便后续对其微加工,但大多精密陶瓷本身材质易碎等原因,在夹持过程中会导致断裂,导致对其加工较为不便,导致精密陶瓷部件加工效率降低。


技术实现思路

1、针对现有技术所存在的上述缺点,本技术提供了一种精密陶瓷部件的吸附加工工装,能够有效地解决现有技术的问题。

2、为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:

3、本技术为一种精密陶瓷部件的吸附加工工装,包括气道盘,气道盘的下端设置有存气盘,存气盘的下端固定有进气部件,存气盘的上端面开设有存气腔,气道盘的上端面紧密贴合有磁垫体;

4、密封机构,设置在气道盘与存气盘之间,用于保证两者之间的密封效果;

5、气道体,均匀开设在气道盘的内部中央位置。

6、进一步地,所述密封机构包括密封凹槽和密封垫,密封凹槽呈环状均匀开设在气道盘的下端面与存气盘上端面,密封垫滑动卡接在密封凹槽的内部。

7、进一步地,所述密封凹槽的四角均匀开设有限位卡槽且限位卡槽的横截面为梯形结构。

8、进一步地,所述气道体包括气道一,气道一均匀设置在气道盘的上端面,且气道一呈环状分布。

9、进一步地,所述气道体还包括气道二,气道二均匀设置在气道盘的上端面,且气道二呈螺旋状分布。

10、进一步地,所述磁垫体的内部均匀设置有气孔,所述磁垫体的上端设置有陶瓷部件体。

11、本技术具有以下有益效果:

12、本技术通过设置密封凹槽与限位卡槽配合,能够对密封垫连接,进而可保证气道盘与存气盘之间的连接效果,且气道盘内侧设置有气道一与气道二等多种形式,可根据陶瓷部件体的不同选择合适的气道,使得设备的实用性进一步提升,而后磁垫体具有磁性,可以根据产品不同形状选择合适的气孔来吸附陶瓷部件体,使得其无需密封圈也可吸附产品,同时存气腔与气道体能够产生吸附陶瓷部件体的气体流,进而能够负压对陶瓷部件体的位置进行限定。

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【技术保护点】

1.一种精密陶瓷部件的吸附加工工装,包括气道盘(1),气道盘(1)的下端设置有存气盘(5),存气盘(5)的下端固定有进气部件(6),存气盘(5)的上端面开设有存气腔(7),气道盘(1)的上端面紧密贴合有磁垫体(9),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种精密陶瓷部件的吸附加工工装,其特征在于,所述密封机构包括密封凹槽(2)和密封垫(4),密封凹槽(2)呈环状均匀开设在气道盘(1)的下端面与存气盘(5)上端面,密封垫(4)滑动卡接在密封凹槽(2)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种精密陶瓷部件的吸附加工工装,其特征在于,所述密封凹槽(2)的四角均匀开设有限位卡槽(3)且限位卡槽(3)的横截面为梯形结构。

4.根据权利要求1所述的一种精密陶瓷部件的吸附加工工装,其特征在于,所述气道体(8)包括气道一(801),气道一(801)均匀设置在气道盘(1)的上端面,且气道一(801)呈环状分布。

5.根据权利要求1所述的一种精密陶瓷部件的吸附加工工装,其特征在于,所述气道体(8)还包括气道二(802),气道二(802)均匀设置在气道盘(1)的上端面,且气道二(802)呈螺旋状分布。

6.根据权利要求1所述的一种精密陶瓷部件的吸附加工工装,其特征在于,所述磁垫体(9)的内部均匀设置有气孔(10),所述磁垫体(9)的上端设置有陶瓷部件体(11)。

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【技术特征摘要】

1.一种精密陶瓷部件的吸附加工工装,包括气道盘(1),气道盘(1)的下端设置有存气盘(5),存气盘(5)的下端固定有进气部件(6),存气盘(5)的上端面开设有存气腔(7),气道盘(1)的上端面紧密贴合有磁垫体(9),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种精密陶瓷部件的吸附加工工装,其特征在于,所述密封机构包括密封凹槽(2)和密封垫(4),密封凹槽(2)呈环状均匀开设在气道盘(1)的下端面与存气盘(5)上端面,密封垫(4)滑动卡接在密封凹槽(2)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种精密陶瓷部件的吸附加工工装,其特征在于,所述密封凹槽(2)的四角均匀开设有限位卡槽(3)且限位...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄遵翔夏礼飞陈双
申请(专利权)人:合肥升滕半导体技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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