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本技术公开了一种精密陶瓷部件的吸附加工工装，包括气道盘，气道盘的下端设置有存气盘，存气盘的下端固定有进气部件，存气盘的上端面开设有存气腔，气道盘的上端面紧密贴合有磁垫体；密封机构，设置在气道盘与存气盘之间，用于保证两者之间的密封效果；气道体...
该专利属于合肥升滕半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥升滕半导体技术有限公司授权不得商用。

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