一种半导体陶瓷部件清洗装置及其清洗工艺制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体陶瓷部件清洗装置及其清洗工艺，装置包括：超声清洗槽、移动板、环形喷气管、弧形喷水管、电热丝，工艺包括：S1、碱液浸泡；S2、一次热水浸泡；S3、喷砂作业；S4、化学浸泡；S5、二次热水浸泡；S6、过硫酸铵浸泡；S7、三次热水浸泡；S8、混酸浸渍；S9、四次热水浸泡；S10、一次超声清洗；S11、高压冲洗；S12、二次超声精洗；S13、N2吹拭；S14、真空干燥。本发明专利技术能够代替人工对半导体陶瓷部件进行高效稳定的清洗，并能够通过多种清洗方式依次进行清洗，不需要人工参与即可完成，整体清洗效率高，操作便捷，整个过程不需要人工参与，具有较强的实用性；清洗后的半导体陶瓷件质量并不会降低，延长其使用寿命。延长其使用寿命。延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷部件清洗装置及其清洗工艺


[0001]本专利技术属于半导体陶瓷部件生产加工领域，具体涉及一种半导体陶瓷部件清洗装置及其清洗工艺。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]半导体陶瓷是特种陶瓷的一个分支，它除了可用来制造Ⅲ类半导体陶瓷电容器外，还可以用来制造各种敏感元器件、传感器等。这类陶瓷主要用来制造各种半导体陶瓷热敏电阻、半导体陶瓷压敏电阻、半导体陶瓷光敏电阻、半导体陶瓷湿敏电阻、半导体陶瓷气敏电阻、半导体陶瓷红外敏电阻、半导体陶瓷光电池等很多外界不同因素敏感的元器件，用于电子线路中进行自动控制、过电流保护、过电压保护、过热保护、节能降耗等。这些敏感陶瓷材料具有随着外界相应条件和因素变化而发生电阻、电容和形状等的变化。
[0004]对于半导体陶瓷部件的加工通常需要对其进行清洗，传统的清洗方式单一多为高温高压清洗以及超声清洗，传统清洗过程其清洗过程简单，并且需要由人工进行清洗，不仅整体清洗效率慢，人工损耗大，而且清洗后的半导体陶瓷部件色差较大，影响半导体陶瓷的整体使用，因此设计一种能够代替人工对半导体陶瓷部件进行有效清洗，且能够减少清洗后部件色差的清洗装置和清洗工艺是符合实际需要的。
[0005]针对上述提出的问题，现设计一种半导体陶瓷部件清洗装置及其清洗工艺。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种半导体陶瓷部件清洗装置及其清洗工艺，解决了现有技术中半导体陶瓷部件清洗效率慢，人工损耗大以及清洗后部件色差较大影响正常使用的问题。
[0007]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体陶瓷部件清洗装置，包括超声清洗槽，所述超声清洗槽的上端对称设有滑动连接的移动板，所述移动板的上端设有固定连接的第二安装板，所述第二安装板之间设有转动连接的第二转轴，所述第二转轴上设有固定连接的转臂和蜗杆，所述移动板的上端设有转动连接的蜗轮，所述蜗轮与蜗杆啮合，所述转臂的一端设有固定连接的连接板。
[0008]一个所述第二安装板的一侧设有固定连接的第六电机，所述第六电机的输出端连通第二安装板，并与第二转轴固定连接，所述蜗轮上设有固定连接的第三连杆，所述移动板内设有固定连接的第一导杆，所述移动板的上方设有推板，所述推板的下端设有固定连接的滑块，所述第一导杆贯穿滑块，并与滑块滑动连接。
[0009]所述推板的侧端设有固定连接的安装框，所述安装框内设有固定连接的第二导杆，所述安装框内对称设有滑动连接的移动块，所述第二导杆贯穿移动块，并与移动块滑动
配合，所述移动块与第三连杆的一端转动连接。
[0010]一个所述推板的上端设有固定连接的氮气存储罐，所述氮气存储罐的一侧设有环形喷气管，所述环形喷气管的上端设有阵列分布的喷气口，所述环形喷气管的一端设有固定连接的连接轴，所述氮气存储罐和环形喷气管之间设有固定连接的连通管，所述环形喷气管的下端设有固定连接的安装柱，所述安装柱与推板固定连接。
[0011]进一步的，所述超声清洗槽内设有转动连接的第一丝杆，所述超声清洗槽的一侧设有固定连接的第一电机，所述第一电机的输出端连通超声清洗槽，并与第一丝杆固定连接，所述第一丝杆为双头丝杆。
[0012]所述超声清洗槽的两侧固定设有对称分布的第一安装板，所述第一安装板之间设有转动连接的第一转轴，所述第一转轴上设有固定连接的夹持模块和第一连杆，所述第一连杆置于夹持模块的两侧，所述第一连杆的一端与第二连杆的一端转动连接，所述第二连杆的另一端与水平板的侧端转动连接，一个所述第一安装板的一侧设有固定连接的第二电机，所述第二电机的输出端连通第一安装板，并与第一转轴固定连接。
[0013]进一步的，所述连接板的一侧设有固定连接的第三电机和支撑板，所述支撑板的上端设有固定连接的蓄水箱，所述蓄水箱的上端设有固定连接的增压泵，所述连接板的另一侧设有固定连接的第三安装板，所述第三安装板之间设有固定连接的第三导杆，所述连接板的另一侧设有固定连接的安装件，所述安装件内设有转动连接的转板，所述转板上设有弧形喷水管，所述弧形喷水管上设有阵列分布的喷头。
[0014]进一步的，所述安装件的上端设有转动连接的第一齿轮，所述第一齿轮连通安装件，并与转板固定连接，所述蓄水箱和弧形喷水管之间连接有软管，所述连接板的另一侧设有转动连接的不完全齿轮，所述第三电机的输出度连通连接板，并与不完全齿轮固定连接。
[0015]所述连接板的另一侧设有传动框，所述传动框的内侧设有齿槽，所述不完全齿轮与传动框的内部啮合，所述传动框的两端设有固定连接的第一齿条，所述第一齿条与第一齿轮啮合，所述传动框的上端设有固定连接的连接块，所述第三导杆贯穿连接块，并与连接块滑动连接，另一个所述移动板上的推板的上端设有固定连接的定位模块，所述移动板的下端设有固定连接的第四安装板，所述第一丝杆贯穿第四安装板，并与第四安装板螺纹配合。
[0016]进一步的，所述定位模块包括竖板，所述竖板的一侧对称设有滑动连接的第二齿条和第三齿条，所述竖板的一侧设有固定连接的伸缩缸和转动连接的第二齿轮，所述第二齿轮置于第二齿条和第三齿条之间，且第二齿轮与第二齿条和第三齿条啮合。
[0017]所述第二齿条的上端设有固定连接的第四导杆，所述第三齿条的上端设有固定连接的第五导杆，所述第五导杆的上端设有固定连接的第一夹板，所述伸缩缸的输出端与第一夹板固定连接，所述第四导杆的上端设有固定连接的第二夹板，所述第二夹板置于第一夹板的上方，所述第四导杆贯穿第一夹板，并与第一夹板滑动配合。
[0018]进一步的，所述夹持模块包括第四连杆，所述第一转轴贯穿第四连杆，并与第四连杆固定连接，所述第四连杆的一端设有固定连接的紧固板，所述紧固板的一侧设有固定连接的第五安装板，所述第五安装板之间设有转动连接的第二丝杆，一个所述第五安装板的一侧设有固定连接的第四电机，所述第四电机的输出端连通第五安装板，并与第二丝杆固定连接，所述第二丝杆为双头丝杆。
[0019]进一步的，所述紧固板内固定设有阵列分布的弹簧，所述弹簧的一端与压板固定连接，所述压板用于夹紧定位半导体陶瓷部件，两个相邻压板之间设有固定连接的第六安装板，所述第二丝杆贯穿第六安装板，并与第六安装板螺纹配合。
[0020]进一步的，所述水平板的下端设有固定连接的第七安装板，所述第七安装板之间设有转动连接的第三丝杆，一个所述第七安装板的一侧设有固定连接的第五电机，所述第五电机的输出端连通第七安装板，并与第三丝杆固定连接。
[0021]所述水平板的下端固定设有对称分布的导向板，所述导向板之间设有滑动连接的烘干架，所述烘干架内设有固定连接的电热丝，所述第七安装板之间设有传动块，所述传动块和烘干架之间设有转动连接的第五连杆。
[0022]一种半导体陶瓷部件清洗工艺，包括如下步骤S1、碱液浸泡将半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷部件清洗装置，其特征在于，包括超声清洗槽（1），所述超声清洗槽（1）的上端对称设有滑动连接的移动板（2），所述移动板（2）的上端设有固定连接的第二安装板（12），所述第二安装板（12）之间设有转动连接的第二转轴，所述第二转轴上设有固定连接的转臂（14）和蜗杆（15），所述移动板（2）的上端设有转动连接的蜗轮（16），所述蜗轮（16）与蜗杆（15）啮合，所述转臂（14）的一端设有固定连接的连接板（21）；一个所述第二安装板（12）的一侧设有固定连接的第六电机（13），所述第六电机（13）的输出端连通第二安装板（12），并与第二转轴固定连接，所述蜗轮（16）上设有固定连接的第三连杆（17），所述移动板（2）内设有固定连接的第一导杆（34），所述移动板（2）的上方设有推板（28），所述推板（28）的下端设有固定连接的滑块（33），所述第一导杆（34）贯穿滑块（33），并与滑块（33）滑动连接；所述推板（28）的侧端设有固定连接的安装框（20），所述安装框（20）内设有固定连接的第二导杆（19），所述安装框（20）内对称设有滑动连接的移动块（18），所述第二导杆（19）贯穿移动块（18），并与移动块（18）滑动配合，所述移动块（18）与第三连杆（17）的一端转动连接；一个所述推板（28）的上端设有固定连接的氮气存储罐（27），所述氮气存储罐（27）的一侧设有环形喷气管（30），所述环形喷气管（30）的上端设有阵列分布的喷气口（31），所述环形喷气管（30）的一端设有固定连接的连接轴（32），所述氮气存储罐（27）和环形喷气管（30）之间设有固定连接的连通管（29），所述环形喷气管（30）的下端设有固定连接的安装柱（35），所述安装柱（35）与推板（28）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷部件清洗装置，其特征在于，所述超声清洗槽（1）内设有转动连接的第一丝杆（3），所述超声清洗槽（1）的一侧设有固定连接的第一电机（11），所述第一电机（11）的输出端连通超声清洗槽（1），并与第一丝杆（3）固定连接，所述第一丝杆（3）为双头丝杆；所述超声清洗槽（1）的两侧固定设有对称分布的第一安装板（5），所述第一安装板（5）之间设有转动连接的第一转轴，所述第一转轴上设有固定连接的夹持模块（8）和第一连杆（7），所述第一连杆（7）置于夹持模块（8）的两侧，所述第一连杆（7）的一端与第二连杆（9）的一端转动连接，所述第二连杆（9）的另一端与水平板（10）的侧端转动连接，一个所述第一安装板（5）的一侧设有固定连接的第二电机（6），所述第二电机（6）的输出端连通第一安装板（5），并与第一转轴固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷部件清洗装置，其特征在于，所述连接板（21）的一侧设有固定连接的第三电机（26）和支撑板（22），所述支撑板（22）的上端设有固定连接的蓄水箱（23），所述蓄水箱（23）的上端设有固定连接的增压泵（24），所述连接板（21）的另一侧设有固定连接的第三安装板（42），所述第三安装板（42）之间设有固定连接的第三导杆（43），所述连接板（21）的另一侧设有固定连接的安装件（36），所述安装件（36）内设有转动连接的转板（38），所述转板（38）上设有弧形喷水管（40），所述弧形喷水管（40）上设有阵列分布的喷头（41）。4.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷部件清洗装置，其特征在于，所述安装件（36）的上端设有转动连接的第一齿轮（37），所述第一齿轮（37）连通安装件（36），并与转板（38）固定连接，所述蓄水箱（23）和弧形喷水管（40）之间连接有软管（25），所述连接板（21）的另
一侧设有转动连接的不完全齿轮（45），所述第三电机（26）的输出度连通连接板（21），并与不完全齿轮（45）固定连接；所述连接板（21）的另一侧设有传动框（44），所述传动框（44）的内侧设有齿槽，所述不完全齿轮（45）与传动框（44）的内部啮合，所述传动框（44）的两端设有固定连接的第一齿条（39），所述第一齿条（39）与第一齿轮（37）啮合，所述传动框（44）的上端设有固定连接的连接块，所述第三导杆（43）贯穿连接块，并与连接块滑动连接，另一个所述移动板（2）上的推板（28）的上端设有固定连接的定位模块（4），所述移动板（2）的下端设有固定连接的第四安装板（46），所述第一丝杆（3）贯穿第四安装板（46），并与第四安装板（46）螺纹配合。5.根据权利要求4所述的一种半导体陶瓷部件清洗装置，其特征在于，所述定位模块（4）包括竖板（401），所述竖板（401）的一侧对称设有滑动连接的第二齿条（404）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斐，夏礼飞，孙德付，王益宝，陈磊，张高伟，
申请(专利权)人：合肥升滕半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：