【技术实现步骤摘要】
本技术特别涉及一种电子元器件的直接水冷装置，属于电子元器件。
技术介绍
1、如图1所示，单面直接水冷结构在基板背面增加针翅状散热结构，无需导热硅脂，直接插入散热水套中，热阻可显著降低。pinfin基板与散热水套之间则通过图4密封圈以及螺栓进行紧密连接，以防止冷却液泄露。目前英飞凌hp2/hpdrive、三菱电机j1系列、比亚迪v-215/v-315等主流汽车igbt模块均采用此密封方式的单面直接水冷结构。
2、pinfin基板和散热水套通过螺纹紧固件以及密封圈进行紧密连接，因此需要在pinfin基板和散热水套边缘预留螺孔位置，这样的结构布局导致pinfin基板与散热水套体积较大，同时导致igbt模块整体体积以及重量较大，且密封机构中的连接孔导致其密封效果差，基由以上因素导致现有的单面直接水冷结构的散热效果较差。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种电子元器件的直接水冷装置，从而克服现有技术中的不足。
2、为实现前述技术目的，本技术采用的技术方案包括：
3、本技术提供了一种电子元器件的直接水冷装置，包括：
4、散热机构，所述散热机构上设置有第一连接孔；
5、密封机构，所述密封机构包括密封机构主体和第一凸台，所述密封机构主体为环形结构，所述第一凸台设置在所述密封机构主体的内环面上，所述第一凸台上设置有第二连接孔；
6、冷却液容器，所述冷却液容器上还设置有第三连接孔，所述密封机构设置在所述冷却液容器与所述散
7、连接机构，所述连接机构连续设置在所述第一连接孔、所述第二连接孔和所述第三连接孔内，并至少与所述冷却液容器、所述散热机构固定连接。
8、与现有技术相比，本技术中的一种电子元器件的直接水冷装置中的散热机构和冷却液容器之间通过螺纹紧固件以及密封机构进行紧密连接，将冷却液容器和散热机构上的连接孔的位置内移，与之相对应的，散热机构、冷却液容器和密封机构的结构也相应作出变化，并改变直接水冷装置的安装方向，自冷却液容器指向散热机构的方向进行固定连接，最终由于连接孔内移而产生的多余空间便可以节约下来，在提高散热效果的同时，可以带来整个igbt模块的体积、重量的减小。
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1.一种电子元器件的直接水冷装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的直接水冷装置，其特征在于：所述散热机构包括连接基板，所述第一连接孔设置在所述连接基板上；
3.根据权利要求2所述的直接水冷装置，其特征在于：所述散热机构还包括散热基台以及散热结构，所述散热基台固定设置在所述连接基板上，所述散热结构固定设置在所述散热基台上；
4.根据权利要求3所述的直接水冷装置，其特征在于：在所述选定方向上，所述密封机构主体的外边缘、所述第一凸台的外边缘与所述散热基台的外边缘之间的垂直距离相同；
5.根据权利要求3或4所述的直接水冷装置，其特征在于：在所述选定方向上，所述第二连接孔的外边缘与所述第一凸台的外边缘之间的垂直距离d2≥2mm。
6.根据权利要求3所述的直接水冷装置，其特征在于：所述冷却液容器具有一容置腔，所述容置腔的腔壁上还设置有第二凸台，所述第三连接孔设置在所述第二凸台上；
7.根据权利要求6所述的直接水冷装置，其特征在于：所述冷却液容器具有第二表面、第三表面和侧面，所述第二表面与所述第三表面背对设置，
8.根据权利要求7所述的直接水冷装置，其特征在于：所述冷却液容器包括沿所述第三连接孔的轴向依次设置的第一部分和第二部分，所述第一表面设置在所述第一部分上，所述第三表面设置在所述第二部分上，其中，所述第三连接孔对应设置在所述第一部分内，所述槽状结构设置在所述第二部分上。
9.根据权利要求7所述的直接水冷装置，其特征在于：所述冷却液容器的第二表面还设置有定位槽，所述密封机构的一部分嵌设在所述定位槽内且与所述冷却液容器密封配合，另一部分自所述定位槽内露出并与所述连接基板密封配合。
10.根据权利要求7或8或9所述的直接水冷装置，其特征在于：所述连接机构的轴向长度小于等于所述第一连接孔的深度与所述第三连接孔的深度之和；
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的直接水冷装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的直接水冷装置，其特征在于：所述散热机构包括连接基板，所述第一连接孔设置在所述连接基板上；
3.根据权利要求2所述的直接水冷装置，其特征在于：所述散热机构还包括散热基台以及散热结构，所述散热基台固定设置在所述连接基板上，所述散热结构固定设置在所述散热基台上；
4.根据权利要求3所述的直接水冷装置，其特征在于：在所述选定方向上，所述密封机构主体的外边缘、所述第一凸台的外边缘与所述散热基台的外边缘之间的垂直距离相同；
5.根据权利要求3或4所述的直接水冷装置，其特征在于：在所述选定方向上，所述第二连接孔的外边缘与所述第一凸台的外边缘之间的垂直距离d2≥2mm。
6.根据权利要求3所述的直接水冷装置，其特征在于：所述冷却液容器具有一容置腔，所述容置腔的腔壁上还设置有第二凸台，所述第三连接孔设置在所述第二凸台上；
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【专利技术属性】
技术研发人员：张帅帅，张羽，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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