【技术实现步骤摘要】
本申请属于航空结构设计，特别涉及一种返孔制造的装配精度校准与控制装置及方法。
技术介绍
1、飞机制造及修理是高精尖科技产业，对于结构装配有较高的装配制造标准和要求。常规制造是将各个零件由零散状态通过紧固件连接(如螺栓连接、铆钉连接)进行组合拼装，比较容易实现，但是对于飞机修理，是对已完成装配的结构组件，更换特定的损坏结构零件，因此需要在原有连接钉孔的情况下，在保证装配精度的前提下，完成新零件的原位返孔制造并安装。特别是一些换新零件需要在返孔制造过程中非可视直接操纵的隐式装配条件下完成，目前缺乏实现反映零件加工误差与系统装配误差之间定量关系的适用于不同孔径返孔的工程化精准制造与控制手段。
2、返孔制造的装配精度校准与控制方法良好地解决了上述矛盾，具有良好的工程意义。
3、因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供了一种返孔制造的装配精度校准与控制装置及方法，以解决现有技术存在的至少一个问题。
2、本申请的技术方案是：
3、本申请的第一个方面提供了一种返孔制造的装配精度校准与控制装置，包括：
4、钉孔定位基体，所述钉孔定位基体包括均呈圆柱形的第一定位段以及第二定位段，所述第一定位段的径向尺寸小于所述第二定位段的径向尺寸，所述第一定位段安装在装配件基体的原机钉孔中，所述第二定位段开设有定位校准孔；
5、修合校准器，所述修合校准器包括均呈圆柱形的第一校准段
6、校准衬套，呈圆柱形，所述校准衬套中心开设有通孔，所述校准衬套套设在所述第二校准段上。
7、在本申请的至少一个实施例中，所述第一定位段的径向尺寸为φ4mm、φ5mm或φ6mm。
8、在本申请的至少一个实施例中，所述定位校准孔的端部设置有倒角。
9、在本申请的至少一个实施例中，所述第二校准段的径向尺寸为φ2mm、φ2.5mm或φ3mm。
10、在本申请的至少一个实施例中，所述校准衬套的外径尺寸为φ3.5mm、φ4mm、φ4.5mm或φ5mm，内径尺寸为φ2mm、φ2.5mm或φ3mm。
11、本申请的第二个方面提供了一种返孔制造的装配精度校准与控制方法，基于如上所述的返孔制造的装配精度校准与控制装置，包括：
12、在已完成装配的结构组件上，原位更换特定的损坏结构零件；
13、将与原机钉孔适配的钉孔定位基体安装到装配件基体的原机钉孔内，将修合校准器安装到钉孔定位基体的定位校准孔内；
14、通过在修合校准器尖端涂红漆对换新零件进行返孔定位，并采用钻头在结构组件上钻制装配导孔；
15、将校准衬套安装到修合校准器上进行返孔钉孔的精度控制与校验，并采用铰刀对装配导孔进行铰孔扩孔；
16、逐级选取不同外径的校准衬套，直至换新零件返孔钉孔生产至装配要求精度。
17、专利技术至少存在以下有益技术效果：
18、本申请的返孔制造的装配精度校准与控制装置，能够解决如飞机舵面支座、机体长桁、口盖装配等换新零件需要在返孔制造过程中非可视直接操纵的隐式装配条件下的机械测量及修理使用需求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种返孔制造的装配精度校准与控制装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的返孔制造的装配精度校准与控制装置，其特征在于，所述第一定位段的径向尺寸为Φ4mm、Φ5mm或Φ6mm。
3.根据权利要求2所述的返孔制造的装配精度校准与控制装置，其特征在于，所述定位校准孔的端部设置有倒角。
4.根据权利要求3所述的返孔制造的装配精度校准与控制装置，其特征在于，所述第二校准段的径向尺寸为Φ2mm、Φ2.5mm或Φ3mm。
5.根据权利要求4所述的返孔制造的装配精度校准与控制装置，其特征在于，所述校准衬套(4)的外径尺寸为Φ3.5mm、Φ4mm、Φ4.5mm或Φ5mm，内径尺寸为Φ2mm、Φ2.5mm或Φ3mm。
6.一种返孔制造的装配精度校准与控制方法，基于权利要求1至5任意一项所述的返孔制造的装配精度校准与控制装置，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种返孔制造的装配精度校准与控制装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的返孔制造的装配精度校准与控制装置，其特征在于，所述第一定位段的径向尺寸为φ4mm、φ5mm或φ6mm。
3.根据权利要求2所述的返孔制造的装配精度校准与控制装置，其特征在于，所述定位校准孔的端部设置有倒角。
4.根据权利要求3所述的返孔制造的装配精度校准与控制装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王维阳，于淼，单兴业，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所，
类型：发明
国别省市：
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