【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅棒加工，特别是涉及一种硅棒立式加工设备。
技术介绍
1、对于硅棒的切方、抛磨等加工过程，常见的一种设备便是立式切方机、立式抛磨机、立式切方抛磨一体机。
2、这些硅棒立式加工设备中，利用转台结构使硅棒在不同的工位之间转换。当硅棒在不同工位之间转动时，转台的转角误差容易导致硅棒在切方前或抛磨前的测量基准出现误差。
3、在硅棒加工的不同工序中，上述测量基准误差会引起硅棒的形位尺寸测量出错，极容易导致加工质量缺陷甚至棒材的报废。
技术实现思路
1、本技术提供一种硅棒立式加工设备，旨在解决现有测量基准误差会引起硅棒的形位尺寸测量出错，极容易导致加工质量缺陷甚至棒材的报废的问题。
2、本技术实施例提供了一种硅棒立式加工设备，所述硅棒立式加工设备包括：
3、工位转换装置，所述工位转换装置用于携带硅棒在不同工位间转换，所述工位转换装置设置有校准基准面，绕所述工位转换装置的回转轴线，所述校准基准面与所述工位转换装置保持相对静止；
4、测头探针，所述测头探针用于测量硅棒的形位尺寸；
5、在所述工位转换装置每旋转切换一次工位时，所述测头探针靠近并接触所述校准基准面确定测量基准以校准所述测头探针。
6、可选地，所述校准基准面为所述工位转换装置上固定不动的精加工平面；或，所述校准基准面为与所述工位转换装置连接的校准板上的精加工平面。
7、可选地，所述校准板与所述工位转换装置可拆卸地连接。
9、所述转盘与所述立柱固定连接且随所述立柱转动，以携带硅棒在不同工位间转换；
10、环绕所述立柱的轴线，所述转盘上设置有至少两个用于放置硅棒的承载台，每个所述承载台所处的位置均设置有所述校准基准面。
11、可选地，所述工位转换装置还包括：
12、夹持件，所述夹持件的一端与所述立柱滑动连接可靠近或远离所述转盘运动以夹持固定硅棒，所述夹持件的另一端设置有所述校准基准面以供所述测头探针接触。
13、可选地，所述硅棒立式加工设备还包括：
14、输料装置，所述输料装置用于硅棒输入至所述硅棒立式加工设备中，以及将已加工硅棒从所述硅棒立式加工设备中输出；
15、切割装置，所述切割装置用于将硅棒切割去除边皮以得到方棒；
16、所述输料装置或所述切割装置所在位置设置有一个所述测头探针，在所述工位转换装置旋转后，所述校准基准面朝向所述测头探针，所述测头探针用于在上料后切割前校准完成后测量硅棒的形位尺寸。
17、可选地，所述硅棒立式加工设备还包括：
18、抛磨装置，所述抛磨装置用于对所述切割装置切割后的硅棒进行抛光磨削；
19、所述抛磨装置所在位置设置有另一个所述测头探针，在所述工位转换装置旋转后，所述校准基准面朝向另一个所述测头探针，所述测头探针用于在抛磨前校准完成后测量硅棒的形位尺寸。
20、可选地，所述测头探针的滑动方向与所述抛磨装置的砂轮进给轴平行。
21、可选地，所述校准基准面的平面度为±10μm。
22、在本技术实施例中，工位转换装置用于携带硅棒在不同工位间转换，工位转换装置设置有校准基准面。当硅棒被放置到工位转换装置上安装固定之后，硅棒的轴线与工位转换装置的回转轴线保持相对静止，另外，该校准基准面也与工位转换装置的回转轴线保持相对静止，校准基准面可为测头探针的校准提供稳定统一的基准。从而，每当工位转换装置旋转一次时，相应工位的测头探针伸出移动并与校准基准面接触之后可基于校准基准面重新校准测头探针的测量系统，能够保证测量基准不再受工位转换装置的转角误差影响，进而以此校准后的测量系统对硅棒的形位尺寸进行测量，供后续加工使用。
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1.一种硅棒立式加工设备，其特征在于，所述硅棒立式加工设备包括：
2.根据权利要求1所述的硅棒立式加工设备，其特征在于，所述校准基准面为所述工位转换装置上固定不动的精加工平面；或，所述校准基准面为与所述工位转换装置连接的校准板上的精加工平面。
3.根据权利要求2所述的硅棒立式加工设备，其特征在于，所述校准板与所述工位转换装置可拆卸地连接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的硅棒立式加工设备，其特征在于，所述工位转换装置包括立柱和转盘；
5.根据权利要求4所述的硅棒立式加工设备，其特征在于，所述工位转换装置还包括：
6.根据权利要求1所述的硅棒立式加工设备，其特征在于，所述硅棒立式加工设备还包括：
7.根据权利要求6所述的硅棒立式加工设备，其特征在于，所述硅棒立式加工设备还包括：
8.根据权利要求7所述的硅棒立式加工设备，其特征在于，所述测头探针的滑动方向与所述抛磨装置的砂轮进给轴平行。
9.根据权利要求1所述的硅棒立式加工设备，其特征在于，所述校准基准面的平面度为±10μm。
【技术特征摘要】
1.一种硅棒立式加工设备，其特征在于，所述硅棒立式加工设备包括：
2.根据权利要求1所述的硅棒立式加工设备，其特征在于，所述校准基准面为所述工位转换装置上固定不动的精加工平面；或，所述校准基准面为与所述工位转换装置连接的校准板上的精加工平面。
3.根据权利要求2所述的硅棒立式加工设备，其特征在于，所述校准板与所述工位转换装置可拆卸地连接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的硅棒立式加工设备，其特征在于，所述工位转换装置包括立柱和转盘；
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【专利技术属性】
技术研发人员：相鹏飞，李成博，郭瑞波，成路，尚小端，郗磊，王猛，王莎莎，党朋飞，张济蕾，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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