【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆，具体为一种半导体晶圆研磨装置。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大，要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度因此在生产晶圆的过程中，需要对晶圆进行研磨处理。
2、现有的半导体晶圆研磨装置，一般研磨装置在对半导体晶圆的一面研磨完成后，对另一面研磨使需要手动取消对半导体晶圆的固定，然后再通过工作人员手动对半导体晶圆进行翻面，随后再将半导体晶圆固定，操作起来较为繁琐，使得半导体晶圆所需的抛光时间增加，降低了研磨装置的工作效率，降低了现有半导体晶圆研磨装置的实用性。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体晶圆研磨装置，具备了当半导体晶圆一面研磨完成后能自动对半导体晶圆进行翻面等优点，解决了现有半导体晶圆研磨装置实用性较低的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述当半导体晶圆一面研磨完成后能自动对半导体晶圆进行翻面的目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆研磨装置，包括工作台，所述工作台的顶部安装有用于对半导体晶圆进行研磨的研磨组件，所述工作台的顶部安装有用于调节半导体晶圆方向的调节组件，所述调节组件的顶部安装有用于对半导体晶圆进行固定的夹持组件；
5、所述调节组件包括固定连接在工作台内部的二号电机
6、进一步的，所述研磨组件包括开设在工作台顶部的滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的内部螺纹连接有一号螺杆，所述滑块的顶部固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部固定连接有一号电机，所述一号电机的输出轴固定连接有研磨盘。
7、进一步的，所述夹持组件包括开设在转板顶部的调节槽，所述调节槽的内部滑动连接有两个调节块，两个所述调节块的内部之间螺纹连接有双向螺杆，所述调节块的顶部固定连接有固定板，两个所述固定板相对的一侧均固定连接有连接块，两个连接块相对的一侧均固定连接有弧形板。
8、进一步的，所述插接杆带动左端固定连接有拉块，所述拉块的直径大于插接杆的直径。
9、进一步的，所述插接杆的直径等于插接槽的直径，所述工作台的底部固定连接有四个固定柱。
10、进一步的，所述一号螺杆的左端依次贯穿工作台、滑槽和滑块并延伸至工作台的内部通过轴承与工作台转动连接。
11、进一步的，所述双向螺杆的正面依次贯穿转板、调节槽和调节块并延伸至转板的正面通过轴承与转板转动连接。
12、(三)有益效果
13、与现有技术相比，本技术提供了一种半导体晶圆研磨装置，具备以下有益效果：
14、该半导体晶圆研磨装置，通过工作台、研磨组件、调节组件和夹持组件的相互配合，在对半导体晶圆的一面研磨完成后，能自动对半导体晶圆进行翻面，无需手动取消对半导体晶圆的固定再通过工作人员手动对半导体晶圆进行翻面，随后再将半导体晶圆固定，操作过程较为简便，从而降低了半导体晶圆所需的抛光时间，提高了研磨装置的工作效率，同时，还能对不同尺寸的半导体晶圆进行稳定夹持，提高了半导体晶圆研磨装置的实用性。
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1.一种半导体晶圆研磨装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部安装有用于对半导体晶圆进行研磨的研磨组件(300)，所述工作台(1)的顶部安装有用于调节半导体晶圆方向的调节组件(400)，所述调节组件(400)的顶部安装有用于对半导体晶圆进行固定的夹持组件(500)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨装置，其特征在于：所述研磨组件(300)包括开设在工作台(1)顶部的滑槽(301)，所述滑槽(301)的内部滑动连接有滑块(302)，所述滑块(302)的内部螺纹连接有一号螺杆(303)，所述滑块(302)的顶部固定连接有支撑块(304)，所述支撑块(304)的顶部固定连接有一号电机(305)，所述一号电机(305)的输出轴固定连接有研磨盘(306)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨装置，其特征在于：所述夹持组件(500)包括开设在转板(406)顶部的调节槽(501)，所述调节槽(501)的内部滑动连接有两个调节块(502)，两个所述调节块(502)的内部之间螺纹连接有双向螺杆(503)，所述调节块(502)的顶部固定连接
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨装置，其特征在于：所述插接杆(403)带动左端固定连接有拉块，所述拉块的直径大于插接杆(403)的直径。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨装置，其特征在于：所述插接杆(403)的直径等于插接槽(407)的直径，所述工作台(1)的底部固定连接有四个固定柱(2)。
6.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆研磨装置，其特征在于：所述一号螺杆(303)的左端依次贯穿工作台(1)、滑槽(301)和滑块(302)并延伸至工作台(1)的内部通过轴承与工作台(1)转动连接。
7.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆研磨装置，其特征在于：所述双向螺杆(503)的正面依次贯穿转板(406)、调节槽(501)和调节块(502)并延伸至转板(406)的正面通过轴承与转板(406)转动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆研磨装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部安装有用于对半导体晶圆进行研磨的研磨组件(300)，所述工作台(1)的顶部安装有用于调节半导体晶圆方向的调节组件(400)，所述调节组件(400)的顶部安装有用于对半导体晶圆进行固定的夹持组件(500)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨装置，其特征在于：所述研磨组件(300)包括开设在工作台(1)顶部的滑槽(301)，所述滑槽(301)的内部滑动连接有滑块(302)，所述滑块(302)的内部螺纹连接有一号螺杆(303)，所述滑块(302)的顶部固定连接有支撑块(304)，所述支撑块(304)的顶部固定连接有一号电机(305)，所述一号电机(305)的输出轴固定连接有研磨盘(306)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨装置，其特征在于：所述夹持组件(500)包括开设在转板(406)顶部的调节槽(501)，所述调节槽(501)的内部滑动连接有两个调节块(502)，两个所述调节块(502)的内部之间螺纹连接有双向螺杆(503...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨庆明，
申请(专利权)人：上海芯承电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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