【技术实现步骤摘要】
通过本说明书公开的技术涉及印刷布线板。
技术介绍
1、专利文献1公开了一种多层印刷布线板的制造方法，其包含：在基板上依次层叠导体电路和层间树脂绝缘层；以及在导体电路的表面的至少一部分形成包含三嗪化合物的层。导体电路与层间树脂绝缘层隔着包含三嗪化合物的层粘接。
2、专利文献1：日本特开2001-203462号公报
3、[专利文献1的课题]
4、在使用专利文献1的技术制造的印刷布线板中，认为为了高速信号传输，导体电路的上表面和侧面未被粗糙化。因此，当在导体电路与层间树脂绝缘层之间作用较大的应力时，预测在导体电路与层间树脂绝缘层之间产生剥离。若积层内的导体层的数量为5以上，则预测为在导体电路与层间树脂绝缘层之间产生剥离。如果印刷布线板的各边的长度超过50mm，则预测在导体电路与层间树脂绝缘层之间发生剥离。
技术实现思路
1、本专利技术的印刷布线板具有：绝缘层；导体层，其形成在所述绝缘层上；粘接层，其形成在所述导体层上；以及树脂绝缘层，其形成在所述绝缘层和所述导体层上。所述粘接层覆盖所述导体层的上表面和侧面。所述导体层的所述上表面具有第1凹凸，所述导体层的所述侧面具有第2凹凸，所述第1凹凸的均方根粗糙度(rq)为0.23μm以下。
2、在本专利技术的实施方式的印刷布线板中，导体层的上表面和侧面具有粗糙面。例如，导体层的上表面和侧面被粗糙化。导体层具有第1凹凸和第2凹凸。进而，该粗糙面被粘接层覆盖。第1凹凸和第2凹凸被粘接层覆盖。粗糙面和覆盖粗
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1.一种印刷布线板，其具有：
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
5.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，
6.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
7.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，
8.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，
9.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，
10.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
11.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，
12.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
13.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，
14.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，
【技术特征摘要】
1.一种印刷布线板，其具有：
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
5.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，
6.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
7.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，
8.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：和田健太郎，近藤浩司，国枝贤治，梅津将志，冈贺悠太，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：
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