【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机器视觉，具体涉及一种cmos电路板及机器视觉设备。
技术介绍
1、在全球朝着工业4.0迈进的背景下，智能制造、人工智能是实现工业4.0的核心，机器视觉又是实现智能制造和人工智能的关键节点。随着新兴的新能源产业的蓬勃发展以及消费电子行业智能制造的升级，伴随着超大数据量的采集和处理，对机器视觉相机的帧率和分辨率提出了更高的要求,cmos电路板的尺寸越来越大，导致电路板占用空间大，cmos电路板的功耗越来越高，且现有的cmos芯片由于元器件的布局限制，通常只有极小的面积用于散热导致散热效果差。
2、同时，各种工业电子产品又都朝着小型化和制造及安装简便化的方向发展，要求各设备尺寸小，散热良好。但是，为了满足机器视觉相机的帧率和分辨率的要求，难以实现设备小型化和散热良好的需求。
技术实现思路
1、本技术的目的是提出一种cmos电路板及机器视觉设备，以解决现有技术中cmos电路板占用空间大、散热效果差，难以实现设备小型化的问题。
2、为达到上述技术目的，本技术采用的技术方案是：
3、一种cmos电路板，适于安装在机器视觉设备内，并与所述机器视觉设备的设备主板电性连接，包括：
4、固定块，具有沿第一方向相对设置的正面和背面，所述固定块上设置有贯穿所述正面与所述背面的配合孔；
5、主电路板，设置在所述固定块的背面上，所述主电路板具有沿所述第一方向相对设置的第一面和第二面，所述第一面与所述背面相贴合，所述第一面上设置有cmos芯
6、子电路板，通过板对板连接器与所述主电路板相连接，所述子电路板设置在所述主电路板的第二面上并与所述主电路板间隔布置，所述子电路板上布置有第二元器件，所述第二元器件为非高速信号元器件；以及
7、导热块，通过所述散热孔与所述cmos芯片相连接。
8、进一步地，所述固定块上设置有散热结构。
9、进一步地，所述导热块与所述cmos芯片之间布置有导热垫片。
10、进一步地，所述导热块的尾端依次穿过所述子电路板、所述散热孔后与所述导热垫片相接触，所述导热块的头端伸出于所述子电路板。
11、进一步地，所述导热块包括依次连接的第一导热段、第二导热段和第三导热段，所述第一导热段用于与所述导热垫片相接触，所述第三导热段用于连接所述机器视觉设备的壳体；
12、所述第一导热段穿设在所述子电路板与所述散热孔内；
13、所述第二导热段平行布置在所述子电路板远离所述主电路板的一面外侧，所述第二导热段与所述子电路板间隔布置，并朝向所述子电路板的边缘延伸；
14、所述第三导热段设置在所述第二导热段的边缘处并沿所述第一方向朝远离所述子电路板延伸。
15、进一步地，所述主电路板的第二面的边缘处布置有三个第一高速信号连接器，三个所述第一高速信号连接器与所述设备主板电性连接，于所述第一方向上，所述子电路板的投影与三个所述第一高速信号连接器的投影不重叠。
16、进一步地，所述子电路板远离所述主电路板的一面边缘处布置有一个第二高速信号连接器，所述第二高速信号连接器与所述设备主板电性连接，所述第二高速信号连接器靠近所述第一高速信号连接器设置。
17、进一步地，所述固定块、所述主电路板与所述子电路板通过固定结构可拆卸连接。
18、进一步地，所述固定结构包括若干呈一对一设置的螺柱和螺钉，所述螺柱设置在所述主电路板上，所述螺钉依次穿过所述子电路板、所述螺柱、所述主电路板和所述固定块，以固定所述子电路板、所述主电路板与所述固定块的相对位置。
19、本技术还提供一种机器视觉设备，包括：
20、壳体；
21、设备主板，设置在所述壳体内；
22、如上述任一项所述的cmos电路板，设置在所述壳体内，并与所述设备主板电性连接；以及
23、镜头，固定在所述壳体上并与所述cmos电路板相连接。
24、由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比的有益效果在于：
25、1、通过增加一个子电路板，叠加组装于主电路板上，并将非高速信号元器件布置在子电路板上，以减小主电路板的尺寸；
26、2、将主电路板上的第一元器件全部放置于远离固定块的第二面上，并在靠近固定块的第一面上铺设铜箔与固定块的背面相贴合以进行散热，散热效果好；
27、3、在主电路板上开设散热孔，露出cmos芯片，通过导热块将cmos芯片热量导出进行散热，进一步提高散热效果；
28、4、通过使用本申请的cmos电路板，在保证机器视觉设备的功能要求的前提下，可同时满足机器视觉设备的小型化和高散热需求。
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1.一种CMOS电路板，适于安装在机器视觉设备内，并与所述机器视觉设备的设备主板电性连接，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的CMOS电路板，其特征在于，所述固定块上设置有散热结构。
3.如权利要求1所述的CMOS电路板，其特征在于，所述导热块与所述CMOS芯片之间布置有导热垫片。
4.如权利要求3所述的CMOS电路板，其特征在于，所述导热块的尾端依次穿过所述子电路板、所述散热孔后与所述导热垫片相接触，所述导热块的头端伸出于所述子电路板。
5.如权利要求4所述的CMOS电路板，其特征在于，所述导热块包括依次连接的第一导热段、第二导热段和第三导热段，所述第一导热段用于与所述导热垫片相接触，所述第三导热段用于连接所述机器视觉设备的壳体；
6.如权利要求1所述的CMOS电路板，其特征在于，所述主电路板的第二面的边缘处布置有三个第一高速信号连接器，三个所述第一高速信号连接器与所述设备主板电性连接，于所述第一方向上，所述子电路板的投影与三个所述第一高速信号连接器的投影不重叠。
7.如权利要求6所述的CMOS电路板
8.如权利要求1所述的CMOS电路板，其特征在于，所述固定块、所述主电路板与所述子电路板通过固定结构可拆卸连接。
9.如权利要求8所述的CMOS电路板，其特征在于，所述固定结构包括若干呈一对一设置的螺柱和螺钉，所述螺柱设置在所述主电路板上，所述螺钉依次穿过所述子电路板、所述螺柱、所述主电路板和所述固定块，以固定所述子电路板、所述主电路板与所述固定块的相对位置。
10.一种机器视觉设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种cmos电路板，适于安装在机器视觉设备内，并与所述机器视觉设备的设备主板电性连接，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的cmos电路板，其特征在于，所述固定块上设置有散热结构。
3.如权利要求1所述的cmos电路板，其特征在于，所述导热块与所述cmos芯片之间布置有导热垫片。
4.如权利要求3所述的cmos电路板，其特征在于，所述导热块的尾端依次穿过所述子电路板、所述散热孔后与所述导热垫片相接触，所述导热块的头端伸出于所述子电路板。
5.如权利要求4所述的cmos电路板，其特征在于，所述导热块包括依次连接的第一导热段、第二导热段和第三导热段，所述第一导热段用于与所述导热垫片相接触，所述第三导热段用于连接所述机器视觉设备的壳体；
6.如权利要求1所述的cmos电路板，其特征在于，所述主电路板的第二面的边缘处布置有三个第一高速信号连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒文亮，李帅，唐亮，
申请(专利权)人：苏州中科行智智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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