【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于液晶面板测试，具体是指一种高稳定性的阵列基板测试焊垫。
技术介绍
1、液晶面板通常包括对盒组装的彩色滤光片基板(cf基板)和阵列基板(array基板)，其中，阵列基板包括显示区域和非显示区域。在显示区域中一般具有阵列排布的多个薄膜晶体管开关，而在非显示区域一般具有多个测试焊垫(pad，也称测试焊盘)以及多条走线，每条走线与对应的一个测试焊垫连接。
2、现有的液晶面板在阵列生产过程中、模组前后均会进行一系列的检测装置确认，这样的加严测试主要是为了把不良品筛选出来，降低客诉风险。其中阵列基板检查作为重要的首发检测站点，其检测主要目的更是为了发现是否存在影响良率的不良以及提早对这些不良进行分类，同步减少后续模组料的使用浪费。
3、常见的阵列基板检测主要分为宏/微观的外观检(aoi/macro等)，特性测试(arrayteg test等)以及panel(面板)检等，特别是特性测试和panel检更能直观反应实际面板的功能状态是否良好，驱动正常。
4、阵列基板在设计时，往往会在panel外围设置一些teg group用于监测各项特性，如i-v，c值，r值等产品特性，panel下方设置panel检，测试焊垫(pad)监测面板内部走线搭接/驱动是否正常。而以上这些设计最后都会通过探针台在测试焊垫(pad)上以讯号传输方式进行确认判定。
5、现有的测试焊垫(pad)设计(如图1至图4所示)通常是以最上层的透明电极为导电膜层，而这个透明电极是通过一些开孔和下方金属膜层搭接，开孔深度过深，
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种高稳定性的阵列基板测试焊垫。
2、本专利技术是这样实现的：
3、一种高稳定性的阵列基板测试焊垫，自下而上包括：
4、第一金属层，
5、第一绝缘层，第一绝缘层上开设第一开孔，使第二金属层和第一金属层搭接，
6、第二金属层，
7、第二绝缘层，
8、其特征在于：还包括：
9、第三金属层，其形状为中空，
10、第三绝缘层，中间部位开设第二开孔，其深度为第二绝缘层+第三绝缘层厚度，使第一透明电极和第二金属层搭接，
11、第一透明电极，位于中间部位，
12、第四绝缘层，中间和边缘部位开设第三开孔，其深度为第三绝缘层+第四绝缘层厚度，在边缘部位使第二透明电极和第三金属层搭接，在中间部位使第二透明电极和第一透明电极桥接，
13、第二透明电极，在边缘部位通过第三开孔和第三金属层搭接，在中间部位通过第一透明电极与第二金属层相接。
14、进一步地，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层，均为mo/al/mo。
15、进一步地，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层，均为siox。
16、进一步地，所述第一透明电极和所述第二透明电极，均为ito。
17、本专利技术的优点在于：为优化测试焊垫pad内电极与金属的搭接阻抗及稳定性，本专利技术以10mask的阵列基板设计工艺为例，通过增加接触金属面积，减少第二透明电极与下方金属搭接的开孔深度，第二透明电极同步搭接第三金属层和第一透明电极，以达到降低阻抗，提高检测pad讯号传输稳定性的目的。
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1.一种高稳定性的阵列基板测试焊垫，自下而上包括：
2.如权利要求1所述的一种高稳定性的阵列基板测试焊垫，其特征在于：所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层，均为Mo/Al/Mo。
3.如权利要求1所述的一种高稳定性的阵列基板测试焊垫，其特征在于：所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层，均为SiOx。
4.如权利要求1所述的一种高稳定性的阵列基板测试焊垫，其特征在于：所述第一透明电极和所述第二透明电极，均为ITO。
【技术特征摘要】
1.一种高稳定性的阵列基板测试焊垫，自下而上包括：
2.如权利要求1所述的一种高稳定性的阵列基板测试焊垫，其特征在于：所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层，均为mo/al/mo。
3.如权利要求1所述的一种高稳...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，卢盼，
申请(专利权)人：华映科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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