【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有散热结构的积体电路封装，特别是涉及利用超薄均温板(very thin vapor chamber)的积体电路封装。
技术介绍
1、现今电子设备(如，智慧手机和笔记本)已被广泛使用，而这些电子设备包括各种电子元件以提供多项功能。例如，笔记型电脑或手持装置可以包括一个图形处理单元(gpu)ic，通过显示模组提供图形化使用者介面(gui)。此外，笔记型电脑或手持装置还可包括通信处理器ic用于与其他电子设备通信，以及包括中央处理单元(cpu)ic用于计算和处理资料。笔记型电脑或手持装置包括中还需要高容量的储存ic(如动态记忆体或静态记忆体)来储存资料。然而，这些ic的一个典型问题是在操作过程中产生的热能无法有效消散而造成高温状态。如果积体电路在过高的温度下长期工作，可能会降低该积体电路的可靠性和工作寿命。
2、进一步，为满足高性能计算(hpc)的要求，上述积体电路(包括cpu、gpu和/或记忆体ic，如hbm)多数会被堆叠在一起，并以2.5d积体电路晶片或3d积体电路晶片的形式封装在一个外壳或封装体内。对于这些...
【技术保护点】
1.一种积体电路封装，其特征在于包括：
2.如权利要求1所述的积体电路封装，其特征在于，该均温板是厚度为0.3mm至0.6mm的超薄均温板。
3.如权利要求1所述的积体电路封装，其特征在于，该均温板是厚度小于1mm的超薄均温板，该均温板的该近端部分被密封于该封装体内，该均温板的该远端部分不被密封在该封装体内。
4.如权利要求3所述的积体电路封装，其特征在于，该封装体包含一模封材料，该均温板的该近端部分被该模封材料密封，且该均温板和该半导体裸晶片之间没有该模封材料。
5.如权利要求3所述的积体电路封装，其特征在于，该封装体...
【技术特征摘要】
1.一种积体电路封装，其特征在于包括：
2.如权利要求1所述的积体电路封装，其特征在于，该均温板是厚度为0.3mm至0.6mm的超薄均温板。
3.如权利要求1所述的积体电路封装，其特征在于，该均温板是厚度小于1mm的超薄均温板，该均温板的该近端部分被密封于该封装体内，该均温板的该远端部分不被密封在该封装体内。
4.如权利要求3所述的积体电路封装，其特征在于，该封装体包含一模封材料，该均温板的该近端部分被该模封材料密封，且该均温板和该半导体裸晶片之间没有该模封材料。
5.如权利要求3所述的积体电路封装，其特征在于，该封装体是一金属壳体，该金属壳体包覆该基板、该半导体裸晶片和该均温板，该均温板更包含一过渡部分介于该远端部分与该近端部分之间，该过渡部分与该金属壳体融为一体或该过渡部分与该金属壳体间有一防水材料密封。
6.如权利要求3所述的积体电路封装，其特征在于，该近端部分覆盖该半导体裸晶片的大部分或全部顶面，该均温板通过一热介面材料或一热粘合层堆叠在该半导体裸晶片上。
7.如权利要求6所述的积体电路封装，其特征在于，更包含一支撑柱，位于该均温板和该基板之间，并且该支撑柱的高度大于该半导体裸晶片的高度。
8.如权利要求1所述的积体电路封装，其特征在于，该均温板包括：
9.如权利要求8所述的积体电路封装，其特征在于，该组隔离结构自该远端部分向该近端部分延伸，并且该组隔离结构穿过该封装体的该外壁。
10.如权利要求8所述的积体电路封装，其特征在于，该均温板进一...
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