【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置。
技术介绍
1、在形成电子装置时，对于不同的元件可能有不同的工艺能力(processcapability)的要求，因此，可将电子装置的部分元件独立地在不同基板制作后再接合，可使元件的制作更有弹性。然而，若上述基板的连接垫的数量以及接合次数过多则会提高电子装置的工艺成本。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种电子装置，其可减少工艺成本。
2、根据本揭露的一些实施例提供的电子装置，其包括多个电子元件、第一基板、第二基板以及第三基板。第一基板包括第一装置元件以及第一连接垫。第二基板包括第二装置元件以及第二连接垫。第三基板包括第一连接线，其中第一连接垫以及第二连接垫与第一连接线耦接，且第一基板、第二基板以及多个电子元件设置于第三基板上。
3、为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一装置元件与所述第一连接垫耦接；和/或所述第二装置元件与所述第二连接垫耦接。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一装置元件与所述第二装置元件包括至少一个薄膜晶体管。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子元件包括光电元件、热电元件、压电元件、感测元件或天线元件。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一基板还包括第三连接垫，所述第二基板还包括第四连接垫，且所述第三基板还包括第二连接线，其中所述第三连接垫以及所述第四连接垫与所述第二连接线耦接。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述第一连接线与所述第二连接线设置于同一层。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一基板以及所述第二基板设置在所述第三基板中。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一基板与所述第二基板的形状包括正方形或长方形。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中一个所述第一基板包括n1*n2个所述第一
10.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述第一连接线与所述第二连接线设置于不同层。
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一装置元件与所述第一连接垫耦接；和/或所述第二装置元件与所述第二连接垫耦接。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一装置元件与所述第二装置元件包括至少一个薄膜晶体管。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子元件包括光电元件、热电元件、压电元件、感测元件或天线元件。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一基板还包括第三连接垫，所述第二基板还包括第四连接垫，且所述第三基板还包括第二连接线，其中所述第三连接垫以及所述第四连接垫与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄治富，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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