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一种积体电路封装，包括：基板；具有顶面的半导体晶片，其中半导体晶片堆叠在基板上；堆叠在半导体晶片上的均温板，其中均温板包括一个近端部分和一个远端部分，近端部分覆盖半导体晶片的顶面；以及封装体，将基板、半导体晶片和均温板包覆，其中均温板的近端...
该专利属于陈威霖所有，仅供学习研究参考，未经过陈威霖授权不得商用。

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