【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体记忆卡的测试装置，特别是涉及一种半导体记忆卡的测试装置，用以测试未安装内存芯片的半导体记忆卡的电路板，尤其是能适用于测试第五代的ddr5 sdram。
技术介绍
1、半导体记忆卡的容量越来越大，每一张单价也越来越高。半导体记忆卡主要包括一电路板、以及焊接于电路板上的内存芯片。尤其是内存芯片随着半导体记忆卡的容量加大，每一个单价也越来越昂贵。
2、因此在内存芯片焊接于电路板之前，检查每一片电路板，以确保电路板是良品而没有故障，是一件非常重要的事。
3、故，如何通过结构设计，来提供一种半导体记忆卡的测试装置，已成为该项
的一项重要课题。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种半导体记忆卡的测试装置，以检验半导体记忆卡的电路板是否为良品。
2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种半导体记忆卡的测试装置，其包括一基座、及至少一盖板。基座包括一上板、一下板、及一电...
【技术保护点】
1.一种半导体记忆卡的测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体记忆卡的测试装置，其特征在于，还包括一调整框，所述调整框能磁吸固定于所述至少一测试开孔上方。
3.如权利要求1所述的半导体记忆卡的测试装置，其特征在于，每一所述盖板还包括一枢接座、及至少一复位弹性组件，所述枢接座固定于所述下板，其中所述板体的一侧能转动地连接于所述枢接座，所述至少一复位弹性组件设置于所述枢接座与所述板体之间，以提供所述盖板复位的力量。
4.如权利要求3所述的半导体记忆卡的测试装置，其特征在于，所述卡勾安装孔具有一押板凹槽及一卡勾开孔，所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体记忆卡的测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体记忆卡的测试装置，其特征在于，还包括一调整框，所述调整框能磁吸固定于所述至少一测试开孔上方。
3.如权利要求1所述的半导体记忆卡的测试装置，其特征在于，每一所述盖板还包括一枢接座、及至少一复位弹性组件，所述枢接座固定于所述下板，其中所述板体的一侧能转动地连接于所述枢接座，所述至少一复位弹性组件设置于所述枢接座与所述板体之间，以提供所述盖板复位的力量。
4.如权利要求3所述的半导体记忆卡的测试装置，其特征在于，所述卡勾安装孔具有一押板凹槽及一卡勾开孔，所述押板凹槽凹设于所述板体的顶面，所述卡勾开孔凹设于所述板体的底面并连通于所述押板凹槽，所述卡勾开孔的面积小于所述押板凹槽的面积，所述押板凹槽的面积大于所述押板的面积。
5.如权利要求4所述的半导体记忆卡的测试装置，其特征在于，所述押板凹槽靠近所述枢接座的一侧...
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