【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及晶体探测器，特别涉及一种晶体探测器装配模块及其装配方法。
技术介绍
1、晶体(光子计数)探测器具有能量直接转换晶体，将穿过物体的射线直接转变为晶体检测信号。随后通过与探测器晶体模块耦合的处理芯片对晶体检测信号进行放大、积分和基于电压(能量)阈值的区分和计数，从而实现对入射射线的谱解读。目前一般使用软板将晶体检测信号从基板的侧方引出，在安装过程中需要拉紧软板，减小软板突出带来的挤压，而且多个探测器装配单元一起组装到支架上时容易导致多个软板之间的挤压和摩擦损伤。因此，需要对晶体探测器装配模块进行改进以解决上述问题。
技术实现思路
1、本说明书实施例之一提供一种晶体探测器装配模块，包括基板、支座和支架；所述基板用于与探测器晶体模块耦合并引出晶体检测信号；所述支座用于将所述基板装配在所述支架上；其中，所述基板包括连接在其背面的软板；所述支座沿长度方向上的端部开设有凹陷结构，所述凹陷结构用于容纳所述软板。
2、在一些实施例中，所述凹陷结构包括第一凹陷和第二凹陷；所述第一凹陷面向所述基板，用于容纳所述软板与所述基板连接的部分；所述第二凹陷面向所述支座长度方向上的外侧，用于容纳所述软板向下弯曲的部分。
3、在一些实施例中，所述第一凹陷的宽度和第二凹陷的宽度均大于所述软板的宽度；所述第一凹陷的深度与所述软板和所述基板之间的连接件的厚度、所述软板的厚度、和/或所述软板的弯曲曲率相关；所述第二凹陷的深度与所述软板的厚度相关。
4、在一些实施例中，所述第一
5、在一些实施例中，所述软板与所述基板之间电连接；所述软板的一端通过焊接或导电胶粘结的方式固定连接在所述基板的背面。
6、在一些实施例中，所述软板包括柔性材料；所述软板的宽度小于所述基板的宽度；所述软板在装配过程中可弯曲，且所述软板弯曲后宽度方向上的两侧边缘不超出所述探测器晶体模块宽度方向上的两侧边缘。
7、在一些实施例中，所述支架上排列安装多个所述支座；每个所述支座的下端设有至少两个定位销，所述两个定位销与所述支架上的至少两个定位孔配合连接。
8、在一些实施例中，所述支架上还设有至少两个放射源定位销。
9、本说明书实施例之一提供一种上述的晶体探测器装配模块的装配方法，所述方法包括：将软板固定连接至基板的背面，所述软板与所述基板电连接；将所述基板的正面耦合至探测器晶体模块的像素面，所述基板与所述探测器晶体模块电连接；将连接有所述软板的所述基板的背面连接到支座上形成一个探测器装配单元；将所述多个探测器装配单元排列连接在所述支架上；其中，所述软板在装配过程中可弯曲，且弯曲后宽度方向上的两侧边缘不超出所述探测器晶体模块宽度方向上的两侧边缘，所述支座上具有用于容纳所述软板的凹陷结构。
10、在一些实施例中，所述方法还包括：将多个所述晶体探测器装配模块排列组合成晶体探测器装配系统；其中，所述多个探测器装配单元的所述软板的宽度小于所述凹陷结构或者所述支座的宽度的二分之一；相邻两个所述晶体探测器装配模块之间的多个所述软板间隔分布。
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1.一种晶体探测器装配模块，其特征在于，包括基板(110)、支座(120)和支架(130)；所述基板(110)用于与探测器晶体模块(140)耦合并引出晶体检测信号；所述支座(120)用于将所述基板(110)装配在所述支架(130)上；
2.如权利要求1所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述凹陷结构(121)包括第一凹陷(1211)和第二凹陷(1212)；所述第一凹陷(1211)面向所述基板(110)，用于容纳所述软板(150)与所述基板(110)连接的部分；所述第二凹陷(1212)面向所述支座(120)长度方向上的外侧，用于容纳所述软板(150)向下弯曲的部分。
3.如权利要求2所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述第一凹陷(1211)的宽度和第二凹陷(1212)的宽度均大于所述软板(150)的宽度；所述第一凹陷(1211)的深度与所述软板(150)和所述基板(110)之间的连接件的厚度、所述软板(150)的厚度、和/或所述软板(150)的弯曲曲率相关；所述第二凹陷(1212)的深度与所述软板(150)的厚度相关。
4.如权利要
5.如权利要求1所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述软板(150)与所述基板(110)之间电连接；所述软板(150)的一端通过焊接或导电胶粘结的方式固定连接在所述基板(110)的背面。
6.如权利要求1所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述软板(150)包括柔性材料；所述软板(150)的宽度小于所述基板(110)的宽度；所述软板(150)在装配过程中可弯曲，且所述软板(150)弯曲后宽度方向上的两侧边缘不超出所述探测器晶体模块(140)宽度方向上的两侧边缘。
7.如权利要求1所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述支架(130)上排列安装多个所述支座(120)；每个所述支座(120)的下端设有至少两个定位销(122)，所述两个定位销(122)与所述支架(130)上的至少两个定位孔(131)配合连接。
8.如权利要求7所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述支架(130)上还设有至少两个放射源定位销(132)。
9.一种如权利要求1-8中任一项所述的晶体探测器装配模块的装配方法，其特征在于，所述方法包括：
10.如权利要求9所述的一种晶体探测器装配模块的装配方法，其特征在于，所述方法还包括：将多个所述晶体探测器装配模块(200)排列组合成晶体探测器装配系统(300)；
...【技术特征摘要】
1.一种晶体探测器装配模块，其特征在于，包括基板(110)、支座(120)和支架(130)；所述基板(110)用于与探测器晶体模块(140)耦合并引出晶体检测信号；所述支座(120)用于将所述基板(110)装配在所述支架(130)上；
2.如权利要求1所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述凹陷结构(121)包括第一凹陷(1211)和第二凹陷(1212)；所述第一凹陷(1211)面向所述基板(110)，用于容纳所述软板(150)与所述基板(110)连接的部分；所述第二凹陷(1212)面向所述支座(120)长度方向上的外侧，用于容纳所述软板(150)向下弯曲的部分。
3.如权利要求2所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述第一凹陷(1211)的宽度和第二凹陷(1212)的宽度均大于所述软板(150)的宽度；所述第一凹陷(1211)的深度与所述软板(150)和所述基板(110)之间的连接件的厚度、所述软板(150)的厚度、和/或所述软板(150)的弯曲曲率相关；所述第二凹陷(1212)的深度与所述软板(150)的厚度相关。
4.如权利要求3所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述第一凹陷(1211)的底面和所述第二凹陷(1212)的底面形成的夹角等于或大于90°。
5.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂振，
申请(专利权)人：上海联影医疗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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