一种晶体探测器装配模块及其装配方法组成比例

本说明书实施例提供了一种晶体探测器装配模块及其装配方法。该晶体探测器装配模块包括基板、支座和支架；所述基板用于与探测器晶体模块耦合并引出晶体检测信号；所述支座用于将所述基板装配在所述支架上。所述基板的背面连接有软板；所述支座沿长度方向上的端面开设有凹陷结构；所述凹陷结构，用于容纳所述软板。通过将软板连接在基板的背面，并将软板的一部分容纳在凹陷结构中，使多个探测器装配单元在安装到支架上的过程中，无需拉紧软板，相邻软板之间也不会发生挤压，以及避免装配时软板变形带来的机械应力和信号传输的可靠性恶化。

【技术实现步骤摘要】

本说明书涉及晶体探测器，特别涉及一种晶体探测器装配模块及其装配方法。

技术介绍

1、晶体(光子计数)探测器具有能量直接转换晶体，将穿过物体的射线直接转变为晶体检测信号。随后通过与探测器晶体模块耦合的处理芯片对晶体检测信号进行放大、积分和基于电压(能量)阈值的区分和计数，从而实现对入射射线的谱解读。目前一般使用软板将晶体检测信号从基板的侧方引出，在安装过程中需要拉紧软板，减小软板突出带来的挤压，而且多个探测器装配单元一起组装到支架上时容易导致多个软板之间的挤压和摩擦损伤。因此，需要对晶体探测器装配模块进行改进以解决上述问题。

技术实现思路

1、本说明书实施例之一提供一种晶体探测器装配模块，包括基板、支座和支架；所述基板用于与探测器晶体模块耦合并引出晶体检测信号；所述支座用于将所述基板装配在所述支架上；其中，所述基板包括连接在其背面的软板；所述支座沿长度方向上的端部开设有凹陷结构，所述凹陷结构用于容纳所述软板。

2、在一些实施例中，所述凹陷结构包括第一凹陷和第二凹陷；所述第一凹陷面向所述基板，用于容纳本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶体探测器装配模块，其特征在于，包括基板(110)、支座(120)和支架(130)；所述基板(110)用于与探测器晶体模块(140)耦合并引出晶体检测信号；所述支座(120)用于将所述基板(110)装配在所述支架(130)上；

2.如权利要求1所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述凹陷结构(121)包括第一凹陷(1211)和第二凹陷(1212)；所述第一凹陷(1211)面向所述基板(110)，用于容纳所述软板(150)与所述基板(110)连接的部分；所述第二凹陷(1212)面向所述支座(120)长度方向上的外侧，用于容纳所述软板(150)向下弯曲的部分。...

【技术特征摘要】

1.一种晶体探测器装配模块，其特征在于，包括基板(110)、支座(120)和支架(130)；所述基板(110)用于与探测器晶体模块(140)耦合并引出晶体检测信号；所述支座(120)用于将所述基板(110)装配在所述支架(130)上；

2.如权利要求1所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述凹陷结构(121)包括第一凹陷(1211)和第二凹陷(1212)；所述第一凹陷(1211)面向所述基板(110)，用于容纳所述软板(150)与所述基板(110)连接的部分；所述第二凹陷(1212)面向所述支座(120)长度方向上的外侧，用于容纳所述软板(150)向下弯曲的部分。

3.如权利要求2所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述第一凹陷(1211)的宽度和第二凹陷(1212)的宽度均大于所述软板(150)的宽度；所述第一凹陷(1211)的深度与所述软板(150)和所述基板(110)之间的连接件的厚度、所述软板(150)的厚度、和/或所述软板(150)的弯曲曲率相关；所述第二凹陷(1212)的深度与所述软板(150)的厚度相关。

4.如权利要求3所述的一种晶体探测器装配模块，其特征在于，所述第一凹陷(1211)的底面和所述第二凹陷(1212)的底面形成的夹角等于或大于90°。

5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂振，
申请(专利权)人：上海联影医疗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：