一种切割线用母线及其制备方法、切割线及切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种切割线用母线及其制备方法、切割线及切割装置，涉及材料切割技术领域。母线的材料为钨，或，母线的材料为钨合金；母线的线径为0.01至0.1mm；母线的抗拉强度大于或等于5000Mpa；所述母线的弹性延伸率小于1.5％。母线的线径为0.01至0.1mm，母线较细，能够满足大部分的切割需要。母线的断裂抗力较大，母线在承受较大的张力时，不易断裂，减低了断线概率，同时，母线承载的张力可以较大，切割线的切割能力好，切割效率高。母线的弹性延伸率小于1.5％，母线的弹性延伸率较小，则，在弹性变形阶段，承受相同的张力的情况下，母线的延伸长度或伸长长度较小，线弓较小，切割线的切割能力好，且切割效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料切割，特别是涉及一种切割线用母线及其制备方法、切割线及切割装置。

技术介绍

1、切割线广泛应用于硅片切片、石材切割等方面。现有的切割线用母线通常为高碳钢母线。

2、目前对切割线用母线的线径要求越来越细，然而，现有的高碳钢母线随着线径的变细，强度不断减小，断线率快速升高。而且，为了避免断线，所用的张力也不宜过大，但是在较小的张力下，切割线的切割能力没有完全发挥，造成浪费，且切割效率较低。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种切割线用母线及其制备方法、切割线及切割装置，旨在解决现有的高碳钢母线随着线径的变细，断线率快速升高的问题。

2、本专利技术的第一方面，提供一种切割线用母线，所述母线的材料为钨，或，所述母线的材料为钨合金；

3、所述母线的线径为0.01至0.1mm；

4、所述母线的抗拉强度大于或等于5000mpa；

5、所述母线的弹性延伸率小于1.5％。

6、本专利技术中，母线的材料为钨，或，母线的材料为钨合金，母线的线本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种切割线用母线，其特征在于，所述母线的材料为钨，或，所述母线的材料为钨合金；

2.根据权利要求1所述的切割线用母线，其特征在于，所述母线的弹塑延伸率小于1.5％。

3.根据权利要求1所述的切割线用母线，其特征在于，所述母线的材料为钨合金，所述母线中除钨之外的元素包括：铝、镧、铼、铈中的至少一种。

4.根据权利要求1或3所述的切割线用母线，其特征在于，所述母线的材料为钨合金，所述母线中除钨之外的元素的质量含量为0.01％至5％。

5.根据权利要求1至3中任一所述的切割线用母线，其特征在于，所述母线的材料为钨，所述母线中钨的质量含量大于等...

【技术特征摘要】

1.一种切割线用母线，其特征在于，所述母线的材料为钨，或，所述母线的材料为钨合金；

2.根据权利要求1所述的切割线用母线，其特征在于，所述母线的弹塑延伸率小于1.5％。

3.根据权利要求1所述的切割线用母线，其特征在于，所述母线的材料为钨合金，所述母线中除钨之外的元素包括：铝、镧、铼、铈中的至少一种。

4.根据权利要求1或3所述的切割线用母线，其特征在于，所述母线的材料为钨合金，所述母线中除钨之外的元素的质量含量为0.01％至5％。

5.根据权利要求1至3中任一所述的切割线用母线，其特征在于，所述母线的材料为钨，所述母线中钨的质量含量大于等于99％。

6.根据权利要求4所述的切割线用母线，其特征在于，所述母线的材料为钨合金，所述母线中除钨之外的元素的质量含量为0.05％至0.1％。

7.根据权利要求1至3中任一所述的切割线用母线，其特征在于，所述母线的断裂延伸率大于或等于1.5％。

8.根据权利要求7所述的切割线用母线，其特征在于，所述母线的断裂延伸率大于或等于2.4％。

9.一种切割线，其特征在于，包括：权利要求1至8中任一所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓东，贾勇杰，杨浩，毛剑波，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：