【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及密封环加工，具体涉及一种密封环及其散热加工工艺。
技术介绍
1、常用的密封环是采用sic制成，这样的密封环在缺水或缺少介质的情况下高速运行，会使密封面温度快速升高，而导致密封环裂开，密封结构遭到破坏，无法继续适用。而采用碳化钨制成的密封环，散热效果又不好。因此，急需一种既能满足干磨，又能提高散热效果的密封环。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决现有技术中存在的技术问题，特别创新地提出了一种密封环及其散热加工工艺，增加表面积，提高散热效果。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种密封环，包括密封环本体，所述密封环本体采用yg8碳化钨制成，所述密封环本体的抛光面上开设有流向槽。
3、本专利技术还提供了一种密封环散热加工工艺，包括以下步骤：
4、s1：在密封环本体的两端施作密封面；
5、s2：采用激光机在密封面上沿周向开设流向槽。
6、上述方案中：所述流向槽为间隔分布的多个。
7、上述方案中：所述流向槽的深度大于0.15mm。
8、综上所述，本专利技术的有益效果是：能够通过流向槽形成散热槽，在密封环本体旋转过程中，高速旋转会使密封环本体周边的空气朝密封环加速流动，从而达到降温散热效果。
【技术保护点】
1.一种密封环，包括密封环本体(1)，所述密封环本体(1)采用YG8碳化钨制成，其特征在于：所述密封环本体(1)的抛光面上开设有流向槽(2)。
2.一种密封环散热加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种密封环散热加工工艺，其特征在于：所述流向槽(2)为间隔分布的多个。
4.根据权利要求3所述的一种密封环散热加工工艺，其特征在于：所述流向槽(2)的深度大于0.15mm。
【技术特征摘要】
1.一种密封环，包括密封环本体(1)，所述密封环本体(1)采用yg8碳化钨制成，其特征在于：所述密封环本体(1)的抛光面上开设有流向槽(2)。
2.一种密封环散热加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
【专利技术属性】
技术研发人员：刘贵，潘浩，唐勇，石宇，陆逵，邓文刚，
申请(专利权)人：四川博正达机械密封件科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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