承载装置、电子设备及车辆制造方法及图纸

技术编号:40178442 阅读:8 留言:0更新日期:2024-01-26 23:45
本申请公开一种承载装置、电子设备及车辆。本申请提供的承载装置包括壳体以及安装于壳体的驱动机构、传动件和连接件,传动件连接于驱动机构与连接件之间,驱动机构用于通过传动件驱动连接件相对壳体运动;承载装置还包括固定安装于壳体的感应线圈,感应线圈设置于驱动机构和连接件之间、并环绕传动件。本申请将感应线圈设置于驱动机构和连接件之间、并环绕传动件,能够在不影响驱动机构设置的前提下,保证感应线圈与感应芯片之间的距离要求,实现对感应芯片的识别。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及车载设备,尤其涉及一种承载装置、电子设备及车辆


技术介绍

1、扩香产品包括香氛棒和用于安装香薰件的扩香机,扩香机能够将香氛棒中的香气物质变为雾化微粒,并将这些雾化微粒扩散到空气中。现有的扩香机与香薰棒之间不存在通信连接,使得扩香机无法识别香氛棒,进而难以为用户提供关于香薰棒的香薰类别等信息,用户体验感差。


技术实现思路

1、本申请的目的在于提供了一种承载装置、电子设备及车辆。本申请提供的承载装置包括活动件以及用于安装活动件的承载装置,承载装置设有感应线圈,活动件设有感应芯片。当活动件安装于承载装置时,感应线圈可以识别感应芯片,以读取感应芯片中预先存储的参数信息,从而能够为用户提供参数信息,提升用户体验感。

2、第一方面,本申请提供一种承载装置。本申请提供的承载装置包括壳体以及安装于壳体的驱动机构、传动件和连接件,传动件连接于驱动机构与连接件之间,驱动机构用于通过传动件驱动连接件相对壳体运动;承载装置还包括固定安装于壳体的感应线圈,感应线圈设置于驱动机构和连接件之间、并环绕传动件。

3、在本申请中,电子设备通过感应线圈和活动件底部的感应芯片实现近场通信,从而实现对活动件的感应芯片进行识别,读取感应芯片中预先存储的参数信息,并为用户提供参数信息,提升用户体验感。此外,承载装置的内部机构,例如驱动机构设计复杂、占用空间大,使得感应线圈的设置困难。将感应线圈设置于驱动机构和连接件之间、并环绕传动件,能够在不影响驱动机构设置的前提下,保证感应线圈与感应芯片之间的距离要求,实现对感应芯片的识别。

4、一些实现方式中,承载装置还包括电路板,电路板位于驱动机构和连接件之间,电路板设有通孔,传动件经通孔连接于驱动机构和连接件之间,感应线圈设置于电路板。

5、在本实现方式中,电路板能够起到承载感应线圈的作用,使得感应线圈的位置稳定。当活动件安装于承载装置时,感应线圈和活动件底部的感应芯片的距离能够在一定范围内,不会因为外界环境的晃动等影响而发生改变,从而获得较佳的近场通信效果。电路板还能够实现感应线圈与信息接收设备的电连接,感应线圈从感应芯片读取的参数信息、可以通过电路板传送至信息接收设备,以将感应芯片中预先存储的参数信息传输至信息接收设备,供用户获取。

6、一些实现方式中,连接件包括座体和多个卡位件,卡位件具有固定于座体的固定端,和相对座体悬空的悬空端;多个卡位件的悬空端能够相互靠近,或相互远离。

7、在本实现方式中,当电子设备处于安装状态时,多个卡位件的悬空端相互靠近,悬空端与活动件配合限制活动件相对连接件运动,活动件和连接件之间固定连接。当电子设备处于弹出状态时,多个卡位件的悬空端相互远离,多个卡位件的悬空端不再限制活动件相对连接件运动,活动件能够相对连接件运动,活动件和连接件可以彼此分离。

8、一些实现方式中,多个卡位件环绕座体设置。

9、在本实现方式中,多个卡位件环绕座体设置,能够多方位地对活动件进行限制,从而增加连接件与活动件之间的连接强度。

10、一些实现方式中,多个卡位件均能够发生弹性形变,连接件位于壳体的安装槽、并能够相对壳体的安装槽运动,壳体的安装槽具有远离驱动机构的第一侧壁和靠近驱动机构的第二侧壁,第一侧壁的内径大于第二侧壁的内径;

11、连接件从第一侧壁的内侧移动至第二侧壁的内侧,多个卡位件的悬空端相互靠近;连接件从第二侧壁的内侧移动至第一侧壁的内侧,多个卡位件的悬空端相互远离。

12、在本实现方式中,当电子设备处于弹出状态时,活动件能够向靠近驱动机构的方向运动。由于第二侧壁的内径小于第一侧壁的内径,连接件从位于第一侧壁内侧向下移动至与第二侧壁接触,多个卡位件在第二侧壁的挤压下发生弹性形变或弹性变形的程度增大,多个悬空端相互靠近,每个悬空端的至少部分结构伸入凹槽,活动件与连接件固定连接。当活动件移动至活动件的顶面与槽口所在平面齐平或位于槽口所在平面下侧时,电子设备由弹出状态变为安装状态。

13、当电子设备处于安装状态时,活动件能够相对壳体向上运动,直至活动件的顶面位于槽口所在平面的上侧。由于第一侧壁的内径大于第二侧壁的内径,连接件从与第二侧壁接触向上移动至第一侧壁内侧,卡位件的弹性变形程度减小或回复至未发生弹性变形的状态,使得多个悬空端相互远离并离开凹槽,凹槽不再受到悬空端的限制,活动件能够相对连接件运动,活动件和连接件可以彼此分离,电子设备由安装状态变为弹出状态。

14、一些实现方式中,壳体的安装槽还具有连接于第一侧壁和第二侧壁之间的第三侧壁,第三侧壁内径小于第一侧壁的最小内径,且大于第二侧壁的最大内径。

15、在本实现方式中,由于第三侧壁内径小于第一侧壁的最小内径,连接件从第一侧壁的内侧移动至第三侧壁的内侧,卡位件发生弹性变形,悬空端相互靠近。由于第三侧壁内径大于第二侧壁的最大内径,连接件从第三侧壁的内侧移动至第二侧壁的内侧,卡位件进一步发生弹性变形,悬空端进一步靠近。第三侧壁连接于第一侧壁和第二侧壁之间,使得卡位件的弹性变形过程平缓,避免因发生较大的弹性变形而使得连接件的运动产生卡顿。

16、一些实现方式中,第三侧壁的内径沿朝向驱动机构的方向逐渐减小。

17、在本实现方式中,连接件从第一侧壁的内侧经过第三侧壁的内侧移动至第二侧壁的内侧,卡位件逐渐发生弹性变形,使得卡位件的弹性变形过程更加平缓,则连接件的运动也更加平缓。

18、一些实现方式中,壳体的安装槽的侧壁齐平于连接件的运动方向。

19、在本实现方式中,连接件的运动距离小,且安装槽的加工工艺简单,成本低。

20、一些实现方式中,连接件还包括设置于座体的弹性件,弹性件能够发生弹性变形,并提供弹性驱动力。

21、在本实现方式中,当电子设备处于安装状态时,活动件与连接件固定连接,簧片抵持活动件,弹性件处于压缩状态,产生弹性驱动力。当电子设备处于弹出状态时,活动件与连接件可以彼此分离,活动件在弹性驱动力的作用下向远离连接件的方向运动,使得活动件和连接件之间的距离增大。

22、此外,在电子设备从安装状态变为弹出状态的过程中,活动件和连接件在驱动机构的驱动下向上移动,以使活动件的顶面位于槽口所在平面的上侧。活动件还能够在弹性件的弹性驱动力的作用下相对连接件进一步向上移动,加大活动件的顶面与槽口所在平面之间的空间,以提供充足的操作空间。

23、第二方面,本申请还提供一种电子设备。本申请提供的电子设备包括壳体、驱动机构、传动件、连接件和感应线圈,驱动机构、传动件、连接件和感应线圈安装于壳体;

24、传动件连接于驱动机构与连接件之间,驱动机构用于通过传动件驱动连接件相对壳体运动;感应线圈设置于驱动机构和连接件之间,并环绕传动件;活动件能够安装于壳体的安装槽,连接件用于连接活动件。

25、在本申请中,电子设备通过感应线圈和活动件底部的感应芯片实现近场通信,从而实现对活动件本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种承载装置,其特征在于,包括:壳体以及安装于所述壳体的驱动机构、传动件和连接件,所述传动件连接于所述驱动机构与所述连接件之间,所述驱动机构用于通过所述传动件驱动所述连接件相对所述壳体运动;

2.如权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括电路板,所述电路板位于所述驱动机构和所述连接件之间,所述电路板设有通孔,所述传动件经所述通孔连接于所述驱动机构和所述连接件之间,所述感应线圈设置于所述电路板。

3.如权利要求1或2所述的承载装置,其特征在于,所述连接件包括座体和多个卡位件,所述卡位件具有固定于所述座体的固定端,和相对所述座体悬空的悬空端;多个所述卡位件的所述悬空端能够相互靠近,或相互远离。

4.如权利要求3所述的承载装置,其特征在于,多个所述卡位件环绕所述座体设置。

5.如权利要求3所述的承载装置,其特征在于,多个所述卡位件均能够发生弹性形变,所述连接件位于所述壳体的安装槽、并能够相对所述壳体的安装槽运动,所述壳体的安装槽具有远离所述驱动机构的第一侧壁和靠近所述驱动机构的第二侧壁,所述第一侧壁的内径大于所述第二侧壁的内径;

6.如权利要求5所述的承载装置,其特征在于,所述壳体的安装槽还具有连接于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的第三侧壁,所述第三侧壁所述内径小于所述第一侧壁的最小内径,且大于所述第二侧壁的最大内径。

7.如权利要求6所述的承载装置,其特征在于,所述第三侧壁的内径沿朝向所述驱动机构的方向逐渐减小。

8.如权利要求5至7中任一项所述的承载装置,其特征在于,所述壳体的安装槽的侧壁齐平于所述连接件的运动方向。

9.如权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述连接件还包括至少部分设置于所述座体上侧的弹性件,所述弹性件能够发生弹性变形,并提供弹性驱动力;所述座体的上侧为所述座体远离所述驱动机构的一侧。

10.一种电子设备,其特征在于,包括:活动件、壳体、驱动机构、传动件、连接件和感应线圈,所述驱动机构、所述传动件、所述连接件和所述感应线圈安装于所述壳体;

11.如权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括电路板,所述电路板位于所述驱动机构和所述连接件之间,所述电路板设有通孔,所述传动件经所述通孔连接于所述驱动机构和所述连接件之间,所述感应线圈设置于所述电路板。

12.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述活动件的下端设有感应芯片,所述活动件的下端用于与所述连接件连接。

13.如权利要求10至12中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述连接件包括座体和多个卡位件,所述卡位件具有固定于所述座体的固定端,和相对所述座体悬空的悬空端;多个所述卡位件的所述悬空端能够相互靠近,或相互远离。

14.如权利要求13所述的电子设备,其特征在于,多个所述卡位件均能够发生弹性形变,所述连接件位于所述壳体的安装槽、并能够相对所述壳体的安装槽运动,所述壳体的安装槽具有远离所述驱动机构的第一侧壁和靠近所述驱动机构的第二侧壁,所述第一侧壁的内径大于所述第二侧壁的内径;

15.如权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述活动件的下端设有凹槽,所述凹槽能够与所述连接件配合,以使所述活动件与所述连接件连接。

16.如权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述凹槽的槽口设置于所述活动件的侧面,所述悬空端的至少部分结构能够伸入所述凹槽。

17.如权利要求16所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备具有弹出状态和安装状态,当所述电子设备处于所述弹出状态时,所述活动件能够相对所述连接件运动;当所述电子设备处于安装状态时,所述活动件与所述连接件固定连接;

18.如权利要求17所述的电子设备,其特征在于,当所述电子设备处于所述安装状态时,所述驱动机构能够在施加于所述活动件的按压力的触发下,驱动所述活动件向远离所述驱动机构的方向运动。

19.如权利要求17或18所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备设有安装面,所述壳体的安装槽的槽口位于所述安装面,当所述电子设备处于安装状态时,所述活动件的顶面不超过所述槽口所在平面。

20.如权利要求19所述的电子设备,其特征在于,所述活动件的顶面的最高点与所述槽口所在平面之间的距离小于或等于距离阈值。

21.一种车辆,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的承载装置或包括如权利要求10至20中任一项所述的电子设备。

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【技术特征摘要】

1.一种承载装置,其特征在于,包括:壳体以及安装于所述壳体的驱动机构、传动件和连接件,所述传动件连接于所述驱动机构与所述连接件之间,所述驱动机构用于通过所述传动件驱动所述连接件相对所述壳体运动;

2.如权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括电路板,所述电路板位于所述驱动机构和所述连接件之间,所述电路板设有通孔,所述传动件经所述通孔连接于所述驱动机构和所述连接件之间,所述感应线圈设置于所述电路板。

3.如权利要求1或2所述的承载装置,其特征在于,所述连接件包括座体和多个卡位件,所述卡位件具有固定于所述座体的固定端,和相对所述座体悬空的悬空端;多个所述卡位件的所述悬空端能够相互靠近,或相互远离。

4.如权利要求3所述的承载装置,其特征在于,多个所述卡位件环绕所述座体设置。

5.如权利要求3所述的承载装置,其特征在于,多个所述卡位件均能够发生弹性形变,所述连接件位于所述壳体的安装槽、并能够相对所述壳体的安装槽运动,所述壳体的安装槽具有远离所述驱动机构的第一侧壁和靠近所述驱动机构的第二侧壁,所述第一侧壁的内径大于所述第二侧壁的内径;

6.如权利要求5所述的承载装置,其特征在于,所述壳体的安装槽还具有连接于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的第三侧壁,所述第三侧壁所述内径小于所述第一侧壁的最小内径,且大于所述第二侧壁的最大内径。

7.如权利要求6所述的承载装置,其特征在于,所述第三侧壁的内径沿朝向所述驱动机构的方向逐渐减小。

8.如权利要求5至7中任一项所述的承载装置,其特征在于,所述壳体的安装槽的侧壁齐平于所述连接件的运动方向。

9.如权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述连接件还包括至少部分设置于所述座体上侧的弹性件,所述弹性件能够发生弹性变形,并提供弹性驱动力;所述座体的上侧为所述座体远离所述驱动机构的一侧。

10.一种电子设备,其特征在于,包括:活动件、壳体、驱动机构、传动件、连接件和感应线圈,所述驱动机构、所述传动件、所述连接件和所述感应线圈安装于所述壳体;

11.如权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括电路板,所述电路板位于所述驱动机构和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏东超孙健时浩朱欣
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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