有效提高PCB集成性能的D-SUB总成连接器线束制造技术

本技术揭示了有效提高PCB集成性能的D‑SUB总成连接器线束，包括下壳体、与下壳体盖合匹配的上壳体、设置于下壳体内部的PCB、设置于下壳体侧边且与PCB焊接的D‑SUB连接器、设置于PCB上的若干插接组件、以及连接插接组件的线材，所述插接组件包括焊接在PCB上的插片、与线材的端部铆压且插接配合插片的套片，所述套片包括连接部、设置于连接部两侧对称内卷设置的侧卷边、设置于连接部顶部的内卷设置的上卷边，两侧的侧卷边相对设置形成扣紧插片的插槽，所述上卷边的卷口铆压定位线材的端部。本技术实现了直接利用插片与PCB焊接定位，套片铆接线材直接与插片插装配合连接，生产时插拔便捷，维修方便且组装体积更小，提高PCB的集成性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于连接线束，尤其涉及一种有效提高pcb集成性能的d-sub总成连接器线束。

技术介绍

1、d-subminiature，通常也被简称为“d-sub”，d-sub连接器因其独特的d型屏蔽罩形状而得名。最常见于运算、视频和通信领域，在军事、医学、工业、数据、仪器和消费类应用中也会使用到这类连接器。d-sub连接器按连接方式可分为：焊接连线、压接连线、idc刺破式连线，以上组装方式都可能出现连接不可靠问题，影响产品质量。经过改进将d-sub连接器与印刷电路pcb板进行焊接，再将端子台与印刷电路板焊接，从端子台接入电缆，上述接线方式能增加线束连接的稳定性。

2、如现有专利号为cn202022089624.9一种可现场快速接线的屏蔽d-sub连接器，公开了pcb板上焊接有若干快插式连接器，快插式连接器为弹片式卡线连接器，在弹片式卡线连接器内设有弹片，通过弹片卡住线缆进行固定。上述连接器中设置快插式连接器焊接在pcb上，快插式连接器占用pcb面积较大，降低pcb的其他元件集成性，在检测维修时存在一定不便。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供有效提高pcb集成性能的d-sub总成连接器线束，从而实现直接利用插片与pcb焊接定位，套片铆接线材直接与插片插装配合连接，生产时插拔便捷，维修方便且组装体积更小，提高pcb的集成性能。为了达到上述目的，本技术技术方案如下：

2、有效提高pcb集成性能的d-sub总成连接器线束，包括下壳体、与下壳体盖合匹配的上壳体、设置于下壳体内部的pcb、设置于下壳体侧边且与pcb焊接的d-sub连接器、设置于pcb上的若干插接组件、以及连接插接组件的线材，所述插接组件包括焊接在pcb上的插片、与线材的端部铆压且插接配合插片的套片，所述套片包括连接部、设置于连接部两侧对称内卷设置的侧卷边、设置于连接部顶部的内卷设置的上卷边，两侧的侧卷边相对设置形成扣紧插片的插槽，所述上卷边的卷口铆压定位线材的端部。

3、具体的，所述d-sub连接器的引脚竖直插装入pcb内，所述pcb内设置有配合d-sub连接器的引脚的孔位。

4、具体的，所述引脚的焊接点与d-sub连接器本体不在同一位置高度。

5、具体的，所述下壳体的侧边设置有导向若干线材的导线槽。

6、具体的，所述导线槽的两侧设置有用于压接定位若干线材的压片，所述压片与下壳体通过螺丝锁紧固定。

7、具体的，若干所述线材聚合包覆设置有线材套，所述线材套穿过导线槽延伸出下壳体外部。

8、具体的，所述上壳体与下壳体可拆卸连接组装。

9、具体的，若干所述线材另一端延伸出下壳体的外部组装至弹簧型连接器。

10、与现有技术相比，本技术有效提高pcb集成性能的d-sub总成连接器线束的有益效果主要体现在：

11、通过在pcb上焊接连接插片，将铆接有线材的套片直接与插片对插完成电性连接组装，插片连接pcb上面积较小，极大了提高了pcb的集成性能，且插片和套片的组装方式简易，降低制造成本；套片采用一体成型的方式制造侧卷边和上卷边，两侧的侧卷边形成的插槽与插片匹配连接，提高插接的便捷性，上卷边直接铆压内卷线材的端部，成型快速，连接稳定；d-sub连接器的引脚采用由上向下插接定位pcb，使得d-sub连接器本体与焊点不在同一水平高度，降低了焊接制程对d-sub连接器本体的影响，避免发生焊接品质隐患。

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【技术保护点】

1.有效提高PCB集成性能的D-SUB总成连接器线束，包括下壳体、与下壳体盖合匹配的上壳体、设置于下壳体内部的PCB、设置于下壳体侧边且与PCB焊接的D-SUB连接器、设置于PCB上的若干插接组件、以及连接插接组件的线材，其特征在于：所述插接组件包括焊接在PCB上的插片、与线材的端部铆压且插接配合插片的套片，所述套片包括连接部、设置于连接部两侧对称内卷设置的侧卷边、设置于连接部顶部的内卷设置的上卷边，两侧的侧卷边相对设置形成扣紧插片的插槽，所述上卷边的卷口铆压定位线材的端部。

2.根据权利要求1所述的有效提高PCB集成性能的D-SUB总成连接器线束，其特征在于：所述D-SUB连接器的引脚竖直插装入PCB内，所述PCB内设置有配合D-SUB连接器的引脚的孔位。

3.根据权利要求2所述的有效提高PCB集成性能的D-SUB总成连接器线束，其特征在于：所述引脚的焊接点与D-SUB连接器本体不在同一位置高度。

4.根据权利要求1所述的有效提高PCB集成性能的D-SUB总成连接器线束，其特征在于：所述下壳体的侧边设置有导向若干线材的导线槽。

5.根据权利要求4所述的有效提高PCB集成性能的D-SUB总成连接器线束，其特征在于：所述导线槽的两侧设置有用于压接定位若干线材的压片，所述压片与下壳体通过螺丝锁紧固定。

6.根据权利要求4所述的有效提高PCB集成性能的D-SUB总成连接器线束，其特征在于：若干所述线材聚合包覆设置有线材套，所述线材套穿过导线槽延伸出下壳体外部。

7.根据权利要求1所述的有效提高PCB集成性能的D-SUB总成连接器线束，其特征在于：所述上壳体与下壳体可拆卸连接组装。

8.根据权利要求1所述的有效提高PCB集成性能的D-SUB总成连接器线束，其特征在于：若干所述线材另一端延伸出下壳体的外部组装至弹簧型连接器。

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【技术特征摘要】

1.有效提高pcb集成性能的d-sub总成连接器线束，包括下壳体、与下壳体盖合匹配的上壳体、设置于下壳体内部的pcb、设置于下壳体侧边且与pcb焊接的d-sub连接器、设置于pcb上的若干插接组件、以及连接插接组件的线材，其特征在于：所述插接组件包括焊接在pcb上的插片、与线材的端部铆压且插接配合插片的套片，所述套片包括连接部、设置于连接部两侧对称内卷设置的侧卷边、设置于连接部顶部的内卷设置的上卷边，两侧的侧卷边相对设置形成扣紧插片的插槽，所述上卷边的卷口铆压定位线材的端部。

2.根据权利要求1所述的有效提高pcb集成性能的d-sub总成连接器线束，其特征在于：所述d-sub连接器的引脚竖直插装入pcb内，所述pcb内设置有配合d-sub连接器的引脚的孔位。

3.根据权利要求2所述的有效提高pcb集成性能的d-sub总成连接器线束，其特征在于：所述引脚的焊接点与d-sub连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨弘斌，朱永刚，
申请(专利权)人：昆山新波特电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：