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本技术揭示了有效提高PCB集成性能的D‑SUB总成连接器线束，包括下壳体、与下壳体盖合匹配的上壳体、设置于下壳体内部的PCB、设置于下壳体侧边且与PCB焊接的D‑SUB连接器、设置于PCB上的若干插接组件、以及连接插接组件的线材，所述插接组...
该专利属于昆山新波特电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山新波特电子技术有限公司授权不得商用。

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