一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂制造技术

本发明专利技术公开了一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂，涉及晶圆搬运领域。现提出如下方案，其包括底座，所述底座的输出端转动连接有手臂，所述手臂的输出端转动连接有拿取机构，所述拿取机构包括：连接座，转动连接在手臂上；指臂，固定在连接座上；夹指，固定在指臂上，所述夹指用于夹持固定晶圆；驱动组件，固定在指臂上，所述驱动组件用于驱动夹指；分流管束，所述分流管束的端部分别与夹指和驱动组件固定，所述分流管束用于向夹指分配提供压力；节流组件，固定在分流管束上，所述节流组件用于对分流管束节流。通过夹指夹持晶圆边缘拿取，不直接接触晶圆的正反面，避免污染晶圆表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆搬运领域，尤其涉及一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂。

技术介绍

1、晶圆取放是半导体制造过程中的关键步骤，它涉及到将晶圆从载具中取出并放置到加工设备或储存介质中；

2、目前取放晶圆主要通过机械手臂进行取放工作，目前取放晶圆的机械手臂一般是指托式，例如，申请公开号为cn116460829a的一种新型直驱电机驱动的晶圆机械臂，指托式机械手臂在拿取晶圆时存在一些问题；

3、首先，指托式机械手臂在拿取晶圆时会大面积接触晶圆表面，易造成晶圆表面污染与划伤，其次，目前指托式机械手臂主要采用吸附固定的方式，保证拿取晶圆的稳定性，但是在超真空环境下，没有压差变化，难以保证晶圆拿取的稳定性。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂，以实现边缘夹持的方式拿取晶圆，保证超真空环境下晶圆拿取的稳定性，并且减少与晶圆表面的接触面积，避免污染与划伤晶圆表面。

2、为达到上述技术目的，本专利技术提供了一种超真空环本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂，包括底座（1），所述底座（1）的输出端转动连接有手臂（2），其特征在于，所述手臂（2）的输出端转动连接有拿取机构（3），所述拿取机构（3）包括：

2.根据权利要求1所述的一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂，其特征在于，所述夹指（33）包括：

3.根据权利要求2所述的一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂，其特征在于，所述夹指（33）还包括：

4.根据权利要求3所述的一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂，其特征在于，所述驱动组件（34）包括液压缸（341）、电推杆（342）...

【技术特征摘要】

1.一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂，包括底座（1），所述底座（1）的输出端转动连接有手臂（2），其特征在于，所述手臂（2）的输出端转动连接有拿取机构（3），所述拿取机构（3）包括：

2.根据权利要求1所述的一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂，其特征在于，所述夹指（33）包括：

3.根据权利要求2所述的一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂，其特征在于，所述夹指（33）还包括：

4.根据权利要求3所述的一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂，其特征在于，所述驱动组件（34）包括液压缸（341）、电推杆（342）和连接块（343），所述指臂（32）上开设有凹槽，所述液压缸（341）与电推杆（342）皆固定在凹槽内，所述电推杆（342）的输出端通过连接块（343）与液压缸（341）的输入端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂，其特征在于，所述分流管束（35）包括：

6.根据权利要求5所述的一种超真空环...

【专利技术属性】
技术研发人员：林坚，王彭，董渠，银春，
申请(专利权)人：泓浒苏州半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：