【技术实现步骤摘要】
本技术涉及止芯片封装，特别是涉及一种芯片封装设备。
技术介绍
1、随着信息技术的飞速发展，人们对于高性能、小型化、低功耗、高可靠性的芯片产品的需求不断增加，这就对芯片封装技术提出了更高的要求，芯片封装设备是半导体产业链中关键的环节之一，对整个产业的发展具有重要意义，芯片封装设备不仅关乎半导体企业的经济效益，还影响到产业链上下游的利益，随着信息技术的广泛应用，消费电子产品的迅速普及，如智能手机、平板电脑、智能家居等，市场对于高品质、小型化、高可靠性芯片封装设备的需求也不断增加，这对于芯片封装设备制造企业而言是一个巨大的机遇和挑战，公开号为cn218299761u的中国技术专利公开了一种芯片封装设备，其通过启动风机，风机的输入端产生吸力，通过连接管、矩形盒和吸气孔对芯片封装设备产生的烟气进行吸收，使烟气从风机的输出端排除，利用烟气滤网将烟气中的有害物质过滤出来，后通过出气滤网将多余的空气排出，达到烟气处理，但其需要人工手动，将芯片放置在封装设备中，进行封装，生产效率低下，人工成本较高。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是现有的芯片封装设备无法进行自动化芯片封装，生产效率低、人工成本高的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种芯片封装设备，包括支撑框架，所述支撑框架的底部之间固定连接有若干个固定板，所述支撑框架顶端之间转动连接有若干个辊轴，若干个所述辊轴的外表面传动连接有若干个输送带，若干个所述输送带之间设置有平板，所述辊轴贯穿平板，且辊
3、通过上述技术方案，可以通过精确的程序控制，减少工作中可能出现的错误和失误，提高了整个生产过程的品质和稳定性。
4、本技术进一步设置为，所述支撑框架一侧的固定板的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端固定连接有运输电机，所述运输电机的输出端贯穿支撑框架侧壁，且运输电机的输出端与支撑框架滑动连接，所述运输电机输出端固定连接有滑轮组，所述滑轮组与支撑框架侧壁转动连接，所述滑轮组其中一滑轮的转动轴与辊轴固定连接。
5、通过上述技术方案，可以利用运输带代替人工进行芯片和外壳的运输，降低人工工作强度。
6、本技术进一步设置为，所述自动封装装置包括驱动电机，所述驱动电机与平板顶部表面固定连接，所述驱动电机的输出端固定连接有齿轮组，所述齿轮组其中一齿轮的转动轴固定连接有叉形板，所述叉形板与平板顶部表面焊接，所述齿轮组的另一齿轮的转动轴贯穿叉形板，且齿轮组另一齿轮的转动轴与叉形板滑动连接。
7、本技术进一步设置为，所述叉形板远离驱动电机的一侧转动连接有l形转板，所述l形转板的内部顶底端设置有滑槽，所述l形转板滑槽内设置有滑块，所述齿轮组另一齿轮的转动轴贯穿端固定连接有z字转板，所述z字转板与l形转板滑槽内的滑块转动连接，所述l形转板顶端的z字转板贯穿叉形板，且z字转板与叉形板滑动连接。
8、通过上述技术方案，可以只需要较少的人工，同时也可以降低生产过程中出现的耗材和废品数量，从而减少生产成本。
9、本技术进一步设置为，所述z字转板的贯穿端固定连接有弹簧块，所述弹簧块的顶端固定连接有l形连接板，所述l形连接板的另一侧转动连接有l形支撑板，所述l形支撑板的底端安装有抓取封装机构，所述叉形板远离平板的一端固定连接有连接杆，所述连接杆外表面滑动连接有滑板，所述滑板的底端与l形支撑板滑动连接。
10、通过上述技术方案，可以避免在生产过程中出现的潜在风险，从而提高了操作员和生产线的安全性。
11、本技术的有益效果如下：
12、本技术通过设置自动封装装置，通过将芯片和外壳分别放在平板两侧的输送带上，运输电机启动，在滑轮组的作用下，带动输送带转动，使得输送带上的芯片和外壳同步向前移动，当芯片和外壳位于抓取封装机构的两侧时，输送带停止转动，驱动电机运转带动齿轮组转动使得z字转板在l形转板内滑动，同时做圆周运动，且l形转板做扇形运动，带动上方的z字转板转动，促使弹簧块转动，在连接杆和l形支撑板的共同作用下，将外壳拿起，放置在芯片的上方，在弹簧块的弹簧的作用下，向下移动，使得芯片可外壳重合进行封装，后再控制驱动电机和运输电机，重复此运动，以达到自动化封装的目的，可以快速地完成封装过程，从而提高了生产线的产能，同时，减少人工成本。
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1.一种芯片封装设备，包括支撑框架(1)，其特征在于：所述支撑框架(1)的底部之间规定连接有若干个固定板(2)，所述支撑框架(1)顶端之间转动连接有若干个辊轴(7)，若干个所述辊轴(7)的外表面传动连接有若干个输送带(6)，若干个所述输送带(6)之间设置有平板(10)，所述辊轴(7)贯穿平板(10)，且辊轴(7)与平板(10)内部滑动连接，所述平板(10)的顶部中心位置设置有自动封装装置。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述支撑框架(1)一侧的固定板(2)的顶部固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶端固定连接有运输电机(4)，所述运输电机(4)的输出端贯穿支撑框架(1)侧壁，且运输电机(4)的输出端与支撑框架(1)滑动连接，所述运输电机(4)输出端固定连接有滑轮组(5)，所述滑轮组(5)与支撑框架(1)侧壁转动连接，所述滑轮组(5)其中一滑轮的转动轴与辊轴(7)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述自动封装装置包括驱动电机(9)，所述驱动电机(9)与平板(10)顶部表面固定连接，所述驱动电机(9
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述叉形板(8)远离驱动电机(9)的一侧转动连接有L形转板(15)，所述L形转板(15)的内部顶底端设置有滑槽，所述L形转板(15)滑槽内设置有滑块，所述齿轮组(18)另一齿轮的转动轴贯穿端固定连接有Z字转板(16)，所述Z字转板(16)与L形转板(15)滑槽内的滑块转动连接，所述L形转板(15)顶端的Z字转板(16)贯穿叉形板(8)，且Z字转板(16)与叉形板(8)滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述Z字转板(16)的贯穿端固定连接有弹簧块(14)，所述弹簧块(14)的顶端固定连接有L形连接板(17)，所述L形连接板(17)的另一侧转动连接有L形支撑板(12)，所述L形支撑板(12)的底端安装有抓取封装机构(13)，所述叉形板(8)远离平板(10)的一端固定连接有连接杆(11)，所述连接杆(11)外表面滑动连接有滑板(19)，所述滑板(19)的底端与L形支撑板(12)滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装设备，包括支撑框架(1)，其特征在于：所述支撑框架(1)的底部之间规定连接有若干个固定板(2)，所述支撑框架(1)顶端之间转动连接有若干个辊轴(7)，若干个所述辊轴(7)的外表面传动连接有若干个输送带(6)，若干个所述输送带(6)之间设置有平板(10)，所述辊轴(7)贯穿平板(10)，且辊轴(7)与平板(10)内部滑动连接，所述平板(10)的顶部中心位置设置有自动封装装置。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述支撑框架(1)一侧的固定板(2)的顶部固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶端固定连接有运输电机(4)，所述运输电机(4)的输出端贯穿支撑框架(1)侧壁，且运输电机(4)的输出端与支撑框架(1)滑动连接，所述运输电机(4)输出端固定连接有滑轮组(5)，所述滑轮组(5)与支撑框架(1)侧壁转动连接，所述滑轮组(5)其中一滑轮的转动轴与辊轴(7)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述自动封装装置包括驱动电机(9)，所述驱动电机(9)与平板(10)顶部表面固定连接，所述驱动电机(9)的输出端固定连接有齿轮组(18)，所述齿轮组(18)其中一齿轮的转动轴固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：张松华，
申请(专利权)人：上海玖伍电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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