一种芯片封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装设备，包括支撑框架，所述支撑框架的底部之间规定连接有若干个固定板，所述支撑框架顶端之间转动连接有若干个辊轴，若干个所述辊轴的外表面传动连接有若干个输送带，若干个所述输送带之间设置有平板，所述辊轴贯穿平板，且辊轴与平板内部滑动连接，所述平板的顶部中心位置设置有自动封装装置。本发明专利技术通过在止血器主体内部设置血管止血装置，通过设置自动封装装置，通过控制输送电机和驱动电机，使得输送带运输芯片和外壳向前移动至抓取封装机构两侧时，驱动电机运转，使得抓取封装机构将外壳从运输带上抓取，放置在芯片上对齐后，进行封装，达到自动化封装的目的，减少人工干预，提高生产线的速度和效率。提高生产线的速度和效率。提高生产线的速度和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装设备


[0001]本专利技术涉及止芯片封装
，特别是涉及一种芯片封装设备。

技术介绍

[0002]随着信息技术的飞速发展，人们对于高性能、小型化、低功耗、高可靠性的芯片产品的需求不断增加，这就对芯片封装技术提出了更高的要求，芯片封装设备是半导体产业链中关键的环节之一，对整个产业的发展具有重要意义，芯片封装设备不仅关乎半导体企业的经济效益，还影响到产业链上下游的利益，具有战略性的重要性，随着信息技术的广泛应用，消费电子产品的迅速普及，如智能手机、平板电脑、智能家居等，市场对于高品质、小型化、高可靠性芯片封装设备的需求也不断增加，这对于芯片封装设备制造企业而言是一个巨大的机遇和挑战，公开号为CN218299761U的中国专利技术专利公开了一种芯片封装设备，其通过启动风机，风机的输入端产生吸力，通过连接管、矩形盒和吸气孔对芯片封装设备产生的烟气进行吸收，使烟气从风机的输出端排除，利用烟气滤网将烟气中的有害物质过滤出来，后通过出气滤网将多余的空气排出，达到烟气处理，但其需要人工手动，将芯片放置在封装设备中，进行封装，生产效率低下，人工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装设备，包括支撑框架(1)，其特征在于：所述支撑框架(1)的底部之间规定连接有若干个固定板(2)，所述支撑框架(1)顶端之间转动连接有若干个辊轴(7)，若干个所述辊轴(7)的外表面传动连接有若干个输送带(6)，若干个所述输送带(6)之间设置有平板(10)，所述辊轴(7)贯穿平板(10)，且辊轴(7)与平板(10)内部滑动连接，所述平板(10)的顶部中心位置设置有自动封装装置。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述支撑框架(1)一侧的固定板(2)的顶部固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶端固定连接有运输电机(4)，所述运输电机(4)的输出端贯穿支撑框架(1)侧壁，且运输电机(4)的输出端与支撑框架(1)滑动连接，所述运输电机(4)输出端固定连接有滑轮组(5)，所述滑轮组(5)与支撑框架(1)侧壁转动连接，所述滑轮组(5)其中一滑轮的转动轴与辊轴(7)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述自动封装装置包括驱动电机(9)，所述驱动电机(9)与平板(10)顶部表面固定连接，所述驱动电机(9)的输出端固定连接有齿轮组(18)，所述齿轮组(18)其中一齿轮的转动轴固定连接有叉形...

【专利技术属性】
技术研发人员：张松华，
申请(专利权)人：上海玖伍电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：