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本发明公开了一种芯片封装设备，包括支撑框架，所述支撑框架的底部之间规定连接有若干个固定板，所述支撑框架顶端之间转动连接有若干个辊轴，若干个所述辊轴的外表面传动连接有若干个输送带，若干个所述输送带之间设置有平板，所述辊轴贯穿平板，且辊轴与平板...
该专利属于上海玖伍电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海玖伍电子科技有限公司授权不得商用。

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