一种具有双层引脚的芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有双层引脚的芯片，它在传统芯片的填充体的上表面引出多个上层引脚，由上层引脚阵列形成上引脚层；上引脚层中的一个引脚与下引脚层的某一个引脚是短接的；填充体的上表面有插座固定焊盘；上引脚层采用自带插座式或非自带插座式。本实用新型专利技术对于电路板调试的初级阶段比较有帮助，通过复制下引脚层的某些或全部引脚到芯片的上引脚层，使得焊上去难以拆下来的芯片不需要拆下来就可以达到不同的目的，此方说测试多个引脚的信号，或者用烧片器直接烧写，或者用于飞线等等。本实用新型专利技术使得电路板调试阶段更加方便。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有新的封装形式的芯片，尤其是一种具有双层引脚的芯 片。
技术介绍
对于传统的芯片来说，只有一层引脚，无论芯片的封装类型是DIP双列直插式封 装，TSOP封装，PLCC封装，LCC封装，QFP封装，BGA封装等等。这些芯片一旦焊上电路板之 后将很难卸下来，比方说一个54个引脚的TSOP封装的NOR FLASH—旦焊上电路板后不用专 门的工具将很难拆下来，因此它一旦焊上电路板也就不能用专门的烧片器进行快速的烧写 了，一块新的电路板出来后，初期阶段也许需要反复的烧写这块NOR FLASH，只能用其他比 较复杂的方法烧写这块NOR FLASH 了 ；还有比方说TSOP封装的SDRAM焊到电路板上以后， 在调试电路板的初期阶段或者需要用逻辑分析仪测试重要引脚的输出或输入信号的时序， 以分析可能的问题，通常的做法是要在电路板上打一些测试孔，装上价格比较昂贵的逻辑 分析仪测试用的插座，使得逻辑分析仪捕捉不同引脚的信号，测试插座通常比较昂贵；还有 在电路板硬件调试的初级阶段，出现问题经常要飞线，飞线通常要焊接到芯片的某个管脚， 传统上焊接飞线比较困难。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有双层引脚的芯片，上层引脚的某些或全部与 下层某些或全部引脚一一相通，使得电路板调试阶段更加方便。本技术的技术方案是一种具有双层引脚的芯片，包括裸芯(1)，填充体(2)，引脚(3)，由引脚(3)阵列形 成下引脚层，其特征在于在芯片的填充体(2)的上表面引出多个上层引脚(4)，由上层引 脚(4)阵列形成上引脚层；上引脚层中的一个引脚与下引脚层的一个引脚是短接的；填充 体(2)的上表面有插座固定焊盘(5)；上引脚层采用自带插座(6)式或非自带插座式。作为一种优选方案，上引脚层采用自带插座式时，所述插座(6)为贴片式，插座通过其固定引脚(61)焊接在插座固定焊盘(5)上。作为一种优选方案，上引脚层的引脚数目等于或者不等于下引脚层的引脚数目。本技术的有益效果在于本技术结构新颖，对于电路板调试的初级阶段比较有帮助，对于焊上去难以 拆下来的芯片复制额外的引脚，使得该芯片不需要拆下来就可以达到不同的目的，比方说 测试多个引脚的信号，或者用烧片器直接烧写，或者用于飞线等等。一旦电路板调试完只需 使用正常的封装类型即可。附图说明图1是一个传统上采用TSOP封装芯片的示意图，其中芯片的引脚为两排。图2是一个传统上采用TSOP封装芯片的示意图，其中芯片的引脚从四周引出。图3是一个传统上采用DIP封装芯片的示意图，其中芯片的引脚为双列直插。图4是一个传统上采用BGA封装芯片的示意图。图5是一个传统上采用TSOP封装芯片的内部结构示意图。图6是本技术实施例1的主视图，为非自带插座式。图7是本技术实施例1的侧视图。图8是本技术实施例1的俯视图。图9是本技术实施例1的内部结构示意图，其中填充体被画成透视状。图10是本技术实施例1的内部结构示意图，从另一方向观察，其中填充体被 画成透视状。图11是本技术实施例2的主视图，为自带插座式，插座为母座。图12是本技术实施例2的前视图。图13是本技术实施例2的立体分解图。图14是本技术实施例2的立体分解图，从另一方向观看时。图15是本技术实施例3的主视图，为自带插座式，插座为公座。图16是本技术实施例3的前视图。图17是本技术实施例3的立体分解图。图18是本技术实施例3的立体分解图，从另一方向观看时。图19是本技术实施例4的主视图，为非自带插座式。图20是本技术实施例5的主视图，为自带插座式，插座为母座。图21是本技术实施例6的主视图，为非自带插座式。图22是本技术实施例7的主视图，为非自带插座式。图23是本技术实施例8的主视图，为非自带插座式。图24是本技术实施例8的前视图。图25是本技术实施例8的俯视图。图中1.裸芯，2.填充体，3.引脚，4.上层引脚，5.插座固定焊盘，6.插座，61.固 定引脚，62.插座引脚具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术做进一步的说明。对于传统的芯片来说，芯片的封装类型无论是如图1或图2所示的TSOP封装，图3 所示的DIP封装，还是如图4所示的BGA封装，都只有一层引脚，在本技术中称之为下 引脚层。在此只列出四种传统的封装类型，还有许多其他类型的芯片封装类型，它们也都只 有一层引脚，本技术不再一一列出。传统芯片包括裸芯(1)，填充体(2)，引脚(3)，由引脚(3)阵列形成下引脚层。如 图5所示的TSOP封装芯片所示。本技术是一种具有双层引脚的芯片，是在传统芯片的基础上，在传统芯片的 填充体(2)的上表面引出多个上层引脚(4)，由上层引脚(4)阵列形成上引脚层；上引脚层 中的一个引脚与下引脚层的一个引脚是短接的。实施例1 实施例1是在一个传统上采用TSOP封装、引脚为两排的芯片的基础上加上上引 脚层，为非自带插座式，可以外接第三方生产的插座。如图6、图7、图8所示，在芯片的填充体⑵的上表面引出多个上层引脚(4)，由 上层引脚(4)阵列形成上引脚层，上层引脚(4)嵌入并固定在填充体(2)中；上引脚层中的 一个引脚与下引脚层的一个引脚是短接的，如图9和图10所示，这样上引脚层中的一个上 层引脚(4)与下引脚层的一个引脚(3)具有相同输入或输出信号；上引脚层的引脚数目等 于或者不等于下引脚层的引脚数目，在芯片的下引脚层的引脚(3)的数目比较多的时候， 比方说上百个引脚的时候，由于填充体(2)的上表面的面积有限，使得上引脚层的上层引 脚(4)数目等于下引脚层的引脚(3)数目不太可能，可以让芯片生产者选择其中比较重要 的引脚出现在上引脚层。实施例1为非自带插座式，可以外接第三方生产的插座，第三方生 产的插座为贴片式，可以通过上引脚层固定在填充体(2)的上表面。为了使得第三方生产 的插座能更牢固的固定在填充体(2)的上表面，芯片的上表面有固定焊盘(5)，如图6所示。 第三方生产的插座可以通过额外的焊接点焊接在固定焊盘(5)上。实施例2 实施例2是在一个传统上采用TSOP封装、引脚为两排的芯片的基础上加上上引脚 层，为自带插座式，插座的类型为母座。如图11、图12所示，在芯片的填充体⑵的上表面引出多个上层引脚(4)，由上层 引脚(4)阵列形成上引脚层，上层引脚(4)嵌入并固定在填充体(2)中；上引脚层中的一个 引脚与下引脚层的一个引脚是短接的，这样上引脚层中的一个上层引脚(4)与下引脚层的 一个引脚(3)具有相同输入或输出信号。实施例2是在实施例1的基础上，贴有自带的插 座(6)，其中插座(6)的类型为母座，插座(6)的某一个插孔与上引脚层中的某一个上层引 脚(4)是短接的。为了使得插座(6)能更牢固的固定在填充体(2)的上表面，芯片的上表 面有固定焊盘(5)，插座(6)通过其固定引脚(61)焊接在插座固定焊盘(5)上，如图11、图 12所示。图13和图14是实施例2的立体分解图，可以看出插座(6)与上引脚层的配合关 系。实施例3 实施例3是在一个传统上采用TSOP封装、引脚为两排的芯片的基础上加上上引 脚层，为自带插座式，插座的类型为公座。如图15、图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有双层引脚的芯片，包括裸芯（１），填充体（２），引脚（３），由引脚（３）阵列形成下引脚层，其特征在于：在填充体（２）的上表面引出多个上层引脚（４），由上层引脚（４）阵列形成上引脚层；上引脚层中的一个引脚与下引脚层的某一个引脚是短接的；填充体（２）的上表面有插座固定焊盘（５）；上引脚层采用自带插座（６）式或非自带插座式。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国华，
申请(专利权)人：谢国华，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]