【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有新的封装形式的芯片，尤其是一种具有双层引脚的芯片。
技术介绍
对于传统的芯片来说，只有一层引脚，无论芯片的封装类型是DIP双列直插式封 装，TSOP封装，PLCC封装，LCC封装，QFP封装，BGA封装等等。这些芯片一旦焊上电路板之 后将很难卸下来，比方说一个54个引脚的TSOP封装的NOR FLASH—旦焊上电路板后不用专 门的工具将很难拆下来，因此它一旦焊上电路板也就不能用专门的烧片器进行快速的烧写 了，一块新的电路板出来后，初期阶段也许需要反复的烧写这块NOR FLASH，只能用其他比 较复杂的方法烧写这块NOR FLASH 了 ；还有比方说TSOP封装的SDRAM焊到电路板上以后， 在调试电路板的初期阶段或者需要用逻辑分析仪测试重要引脚的输出或输入信号的时序， 以分析可能的问题，通常的做法是要在电路板上打一些测试孔，装上价格比较昂贵的逻辑 分析仪测试用的插座，使得逻辑分析仪捕捉不同引脚的信号，测试插座通常比较昂贵；还有 在电路板硬件调试的初级阶段，出现问题经常要飞线，飞线通常要焊接到芯片的某个管脚， 传统上焊接飞线比较困难。专利技...
【技术保护点】
一种具有双层引脚的芯片，包括裸芯（１），填充体（２），引脚（３），由引脚（３）阵列形成下引脚层，其特征在于：在填充体（２）的上表面引出多个上层引脚（４），由上层引脚（４）阵列形成上引脚层；上引脚层中的一个引脚与下引脚层的某一个引脚是短接的；填充体（２）的上表面有插座固定焊盘（５）；上引脚层采用自带插座（６）式或非自带插座式。
【技术特征摘要】
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