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本发明公开了一种具有双层引脚的芯片，使得上引脚层的某些或全部与下引脚层的某些或全部引脚一一相通。本发明对于电路板调试的初级阶段比较有帮助，通过复制下引脚层的某些或全部引脚到芯片的上引脚层，使得焊上去难以拆下来的芯片不需要拆下来就可以达到不同...
该专利属于谢国华所有，仅供学习研究参考，未经过谢国华授权不得商用。

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