【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架裁生产，具体涉及用于引线框架生产的裁切设备。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、引线框架的生产过程中，需要通过裁切设备对整体的引线框架进行切割，例如公开号为cn217251970u的一种半导体引线框架专用裁切模具，包括上模和下模，所述上模下端左侧活动安装有竖切刀片，所述上模下端右侧活动安装有横切刀片，所述t型杆滑接于连接腔内，所述t型杆上端固定连接有第一弹簧，两组所述十字让位槽四周分别设有两组定位块。
3、但是这种切割设备为了保证不同的切割方向，在上部设置有两个相互垂直的切刀，当需要对引线框架更换切割方向时，需要将框架从固定装置上解除固定，然后再放置在另一个固定装置上进行切割，更换切割方向时增加了许多步骤；同时切刀切割产生的碎屑会进入到让位槽，碎屑积累会占用让位槽的空间，从而影响到切割的效率。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于解决上述
技术介绍
的切割设备在更换切割方向步骤过于复杂，以及切割产生的碎屑难以清理的问题，而提出用于引线框架生产的裁切设备。
2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、用于引线框架生产的裁切设备，包括底座，底座的顶部设置有支撑板，支撑板的顶部连接有同一个顶板，其特征在于，顶板
4、转动盘，其与顶板可转动地连接，转动盘的圆周表面设置有两个挡块，顶板的圆周表面设置有限位块，限位块可与两个挡块接触；
5、电动伸缩杆，其输出端穿设转动盘和底板，电动伸缩杆的输出端设置有切割装置。
6、作为本技术进一步的方案：两个挡块的位置与转动盘中心连线形成的夹角为90度。
7、作为本技术进一步的方案：所述挡块的形状为“l”形。
8、作为本技术进一步的方案：所述切割装置包括：
9、安装板，其与电动伸缩杆的输出端连接，安装板的四角都设置有通孔，每个通孔都可滑动地连接有滑动柱，安装板的底部设置有切刀；
10、两个挤压杆，挤压杆与两个滑动柱的底部连接，两个挤压杆之间平行设置，挤压杆与安装板之间设置有挤压弹簧。
11、作为本技术进一步的方案：滑动柱的顶部设置有限位帽，限位帽沿安装板方向上的投影面积大于所述通孔的面积。
12、作为本技术进一步的方案：底座的顶部设置有固定装置，所述固定装置包括：
13、底板，其顶部设置有丝杆和滑动杆，底板的表面设置有相互垂直的两道下刀口，下刀口的位置与切刀相适应；
14、两个移动板，其套设在丝杆和滑动杆表面，两个移动板相对的一面弹性连接有挤压板。
15、作为本技术进一步的方案：底座内部设置有抽屉，抽屉与下刀口连通。
16、本技术的有益效果：
17、(1)本技术的用于引线框架生产的裁切设备，通过设置了切割装置，切割装置在对引线框架进行下刀切割时，两侧的挤压杆能够先行接触引线框架进行固定，使切刀能够对引线框架进行更加平整的切割；
18、(2)本技术的用于引线框架生产的裁切设备，通过设置了驱动装置，驱动装置的转动盘能够带动切刀进行旋转，从而能够改变切刀对引线框架的切割方向，限位件设置使转动盘更方便地调整切刀；
19、(3)本技术的用于引线框架生产的裁切设备，通过设置了固定装置，固定装置通过丝杆控制两侧的挤压板对其进行固定，同时底板设置的下刀口在提供切刀切割空间的同时，也能够让灰尘碎屑随下刀口进入到底座的抽屉中，方便灰尘碎屑的清理避免影响到切割的工作效率。
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1.用于引线框架生产的裁切设备，包括底座(1)，底座(1)的顶部设置有支撑板(2)，支撑板(2)的顶部连接有同一个顶板(3)，其特征在于，顶板(3)的顶部设置有驱动装置(4)，所述驱动装置(4)包括：
2.根据权利要求1所述的用于引线框架生产的裁切设备,其特征在于，两个挡块(44)的位置与转动盘(41)中心连线形成的夹角为90度。
3.根据权利要求1所述的用于引线框架生产的裁切设备,其特征在于，所述挡块(44)的形状为“L”形。
4.根据权利要求1所述的用于引线框架生产的裁切设备,其特征在于，所述切割装置(5)包括：
5.根据权利要求4所述的用于引线框架生产的裁切设备,其特征在于，导向柱(53)的顶部设置有限位帽(55)，限位帽(55)沿安装板(51)方向上的投影面积大于所述通孔的面积。
6.根据权利要求1所述的用于引线框架生产的裁切设备,其特征在于，底座(1)的顶部设置有固定装置(6)，所述固定装置(6)包括：
7.根据权利要求6所述的用于引线框架生产的裁切设备,其特征在于，底座(1)内部设置有抽屉(7)，
...【技术特征摘要】
1.用于引线框架生产的裁切设备，包括底座(1)，底座(1)的顶部设置有支撑板(2)，支撑板(2)的顶部连接有同一个顶板(3)，其特征在于，顶板(3)的顶部设置有驱动装置(4)，所述驱动装置(4)包括：
2.根据权利要求1所述的用于引线框架生产的裁切设备,其特征在于，两个挡块(44)的位置与转动盘(41)中心连线形成的夹角为90度。
3.根据权利要求1所述的用于引线框架生产的裁切设备,其特征在于，所述挡块(44)的形状为“l”形。
4.根据权利要求1所述的用于引线框架生产的裁...
【专利技术属性】
技术研发人员：高小平，孙煜，雷诚，
申请(专利权)人：安徽立德半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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