本发明专利技术提供一种具有发泡绝缘体的电线电缆。能够利用简单的方法作出一种能够同时稳定地实现高发泡和微细气泡的发泡绝缘体,而且提供一种使用该发泡绝缘体的能够高速传输且低传输延迟的、机械强度优异的具有发泡绝缘体的电线电缆。在金属导体(11)的外周上通过物理发泡形成有发泡绝缘体(12)的电线电缆中,通过使用下述树脂组合物来形成电线电缆(30)的发泡绝缘体(12),所述树脂化合物含有结晶性聚合物A和聚合物B的共混物,聚合物B的结晶熔点或者玻璃化转变温度在聚合物A的结晶熔点和比该结晶熔点低50℃的温度的区间内。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有发泡绝缘体的电线电缆。
技术介绍
随着近年来信息通信网的发达,即使在机器间使用的数据传输电缆,也需要适应 高速、大容量,要求在高频率下的优异的传输特性。特别是最近,采用在叫做差动传输的2 芯1组的电缆上施加+和-电压的方式的机器在不断的增加。该差动传送方式,对于外来 噪音的耐性强,另一方面,存在如下问题2根电线的信号传达时间的差(延迟时间差传输 延迟(skew))的管理非常严格。这样做的原因在于要防止因多根芯线传递的信号所产生的 时间差而引起的在接收侧的机器中的通信错误。该传输延迟是各个电线的延迟时间的差,由于它由绝缘体的介电常数决定,所以 绝缘体的发泡度管理就变得最为重要。为了抑制发泡度的变动,把气泡微细化是有效的 (专利文献1 4)。另一方面,作为发泡方式,有通常的使用化学发泡剂的方法(化学发泡)和在挤出 机中把气体注入到熔融树脂中然后通过挤出机模具内外的压力差而使其发泡的方式(物 理发泡)。化学发泡的长处在于能够简便地得到发泡度变动少的绝缘体,然而存在如下等问 题难以实现高的发泡度,并且由于发泡剂的残渣多使得介电常数变大,因而与发泡度相比 绝缘体的介电常数会变大。因此,在高速的差动传送中使用的电缆大多使用通过物理发泡 方式所制造的发泡绝缘体。如前所述,由于延迟时间由绝缘体的介电常数所决定,所以在高速传送电缆中就 需要高发泡度的绝缘体,并且为了进行差动传送,还需要其发泡度是均一的。另外,一般情况下,对于高发泡度的绝缘体而言,易于出现树脂成分少、机械强度 不足,容易产生压坏和压弯等问题。虽然为了防止这些发生也可以采用强化电缆的外套等的结构的方法,但是更加稳 定的维持性能的方法是使得气泡其本身微细化,实现载荷和应力的分散。也就是说,所谓 理想的电缆就是大量具有微细的均一的气泡、在全部的长度上发泡度没有变动(或者变动 小)的电缆。一边要使得气泡微细化,一边为了保持发泡度,就需要产生大量的气泡,从而发泡 核剂的选择就变得重要。作为发泡核剂广泛应用的是粘土、二氧化硅等无机粒子,PTFE粉末 等高熔点聚合物,有机化学发泡剂(偶氮二甲酰胺(ADCA)、氧双代苯磺酰胼(OBSH)等)等。 对于发泡核剂而言,根据形成基体的树脂和成型条件的不同,最合适的组成、形状是不相同 的,众所周知,在通常情况下,粒子越小,即使在同一添加量下,添加粒子数会大幅增加,因 此,气泡的发生数也增加。专利文献1 日本特开2008-303427号公报专利文献2 日本特开2008-255243号公报专利文献3 日本特开2006-233085号公报3专利文献4 日本特开平06-49261号公报
技术实现思路
但是,单独的微粒子的核剂容易引起凝集,所以使其均勻分散在树脂中是非常困 难的。即,在把微粒子添加于树脂中的情况下,会发生凝集,会给发泡性的变动带来恶劣的 影响,在极端情况下还会给树脂组合物本身的物性带来恶劣的影响。针对这样的分散的问题,通常情况下,通过制作核剂的母料(MB)来对付。就是如 下方法使用混炼专用的装置,来制作在树脂中配合有高浓度的核剂的MB,使用电线用的 成型机(发泡挤出机)使得该MB薄型化,防止发生极其不好的分散。但是,利用该方法虽然 在一定程度上能够改善分散状态,然而,就变得增加了材料的加工阶段,容易产生材料(加 工)费的增大、因加工过程所引起材料物性的变化等问题。结果,由于凝集问题的存在,所 以难以在低成本的情况下大幅增加气泡数。另外,基于同样的理由,大量添加核剂也存在问题。通常情况下,核剂是异物,现在 已经实用化的多数的发泡核剂,因为其介电常数比基体聚合物大,所以大量添加也会给树 脂组合物的介电性能带来恶劣的影响,损害作为发泡体的长处。因此,本专利技术的目的在于解决上述问题,能够利用简单的方法作出一种能够同时 稳定地实现高发泡和微细气泡的发泡绝缘体,而且提供一种使用该发泡绝缘体的能够高速 传输且低传输延迟的、机械强度优异的具有发泡绝缘体的电线电缆。为了实现上述目的,第1项专利技术是一种具有发泡绝缘体的电线电缆,其特征在于, 在金属导体的外周上通过物理发泡形成有发泡绝缘体的电线电缆中,发泡绝缘体含有结晶 性聚合物A和聚合物B的共混物,聚合物B的结晶熔点或者玻璃化转变温度在聚合物A的 结晶熔点和比该结晶熔点低50°C的温度的区间内。第2项专利技术是根据第1项专利技术述的具有发泡绝缘体的电线电缆,其特征在于,相对 于所述聚合物A和聚合物B的合计量,聚合物B的含有量为0. 1 45重量%。第3项专利技术是根据第2项专利技术所述的具有发泡绝缘体的电线电缆,其特征在于,所 述聚合物A含有聚乙烯,聚合物B含有苯乙烯嵌段。第4项专利技术是根据第1 3项任意一项所述的具有发泡绝缘体的电线电缆,其特 征在于,不含有化学发泡剂。根据本专利技术,能够发挥以下优异的效果对于聚合物A,通过共混结晶温度或玻璃 化转变温度低的聚合物B并进行物理发泡,从而同时稳定地实现高发泡和微细气泡,能够 得到能够高速传输且低传输延迟的、机械强度优异的具有发泡绝缘体的电线电缆。另外,由 于本专利技术不使用化学发泡剂,所以不会产生发泡剂的残渣所引起的问题,能够得到发泡度 变动少的绝缘体。附图说明图1是本专利技术中的发泡电线的截面图。图2是本专利技术中的同轴电缆的截面图。图3是本专利技术中的电线电缆的截面图。图4是本专利技术中的另一种电线电缆的截面图。图5是本专利技术中的又一种电线电缆的截面图。图6是表示本专利技术的实施例1的换算发泡度随时间的变动的7是表示本专利技术中、实施例1 13的发泡度变动和传输延迟的关系的图。符号说明10发泡电线11 导体12发泡绝缘体20 同轴电缆30 电线电缆具体实施例方式下面,基于附图详述本专利技术的优选的一个实施方式。首先,通过图1 5说明本专利技术的具有发泡绝缘体的电线电缆。图1是表示发泡电线10的图,通过在导体11上挤出具有大量气泡的发泡绝缘体 12,进行包覆而形成发泡电线10。图2是表示同轴电缆20的图,在导体(内部导体)11上,为了使发泡绝缘体12与 导体11贴合,直接在导体11上形成内包层21,另外,在发泡绝缘体12的外周部上形成防止 因加工时的漏气而产生的发泡度低下的外包层22,在其外周上形成外部导体31之后,形成 护套(sheath)层32,得到同轴电缆20的结构。这些发泡绝缘体12、内包层21、外包层22,可以通过串联式挤出等进行顺续包覆, 另外,也能够通过通用机头(common head)同时挤出成型。内包层21或外包层22也可以省略不要,只要不漏气并且能够得到作为电缆的足 够的性能。对于导体11而言,单线多线均可以,除了铜线以外可以使用各种合金线,也可以 根据情况使用管状导体。另外,可以在表面上镀银、锡以及其他任意种类的镀层。也能够使 用铜覆铝导体,所述铜覆铝导体是在铝导体的表面上包覆铜而得到的。对于包含气泡的发泡绝缘体12而言,可以是单层或者是组合的多个发泡层。发泡 体绝缘体12的内周部、外周部的包层21、22,能够不发泡地形成,或者与发泡绝缘体12相比 发泡度极小地形成。另外,形成在外包层22的外周上的外部导体31,可以根据用途和必需的性能任意 地选择由极细金属线的横向缠绕、编织物,或者卷绕铜和铝等的金属箔,或者由铜等金属带 熔接、加工形成的波纹管等。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有发泡绝缘体的电线电缆,其特征在于,在金属导体的外周上通过物理发泡形成有发泡绝缘体的电线电缆中,发泡绝缘体含有结晶性聚合物A和聚合物B的共混物,聚合物B的结晶熔点或者玻璃化转变温度在聚合物A的结晶熔点和比该结晶熔点低50℃的温度之间。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:中山明成,铃木秀幸,远藤裕寿,
申请(专利权)人:日立电线株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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